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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	输出功能	寄存器数量	逻辑单元数	专用输入数量
EP20K600EFC33-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES								588	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K600		S-PBGA-B1020	580	不合格		1.81.8/3.3V						1.57 ns		580			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL							4			3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX155T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	590 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		680						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T		S-PBGA-B1738	680	不合格	1V				954kB				680			现场可编程门阵列	155648	7815168		12160		2										3.5mm					Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D4F35C4N	Intel	数据表	778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES								544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz			544			现场可编程门阵列	362000	19822592		17110												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
M1A3P400-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	N	SMD/SMT	有	90	ProASIC3	178	微芯片技术	Tray	M1A3P400	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1A3P400-FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3P400							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格			COMMERCIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	55296	400000					9216	400000	17 mm	17 mm
XC5VLX85T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)		480			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)					100°C	-40°C				0.95V~1.05V									XC5VLX85							1.05V	950mV	486kB								82944	3981312		6480	6480	2															ROHS3 Compliant
5CEBA7U19C8N	Intel	数据表	867 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484									1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480								150000				1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XCKU3P-1FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	868 In Stock	1: ¥9,812.045842 10: ¥9,489.406034 25: ¥9,423.441946 50: ¥9,357.936386 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA								304	0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)								8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明										1.6MB							现场可编程门阵列	355950	31641600		20340																	ROHS3 Compliant
EP2AGX45DF29I5	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								364	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780		3A991					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V								364			现场可编程门阵列	42959	3517440		1805																	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360FF35C3N	Intel	数据表	801 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			564			现场可编程门阵列	353600	23105536		14144												3.4mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV100-4CS144C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144		94						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm			30	XCV100	144		94		2.5V				5kB	250MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600		4				0.8 ns	600					1.2mm	12mm	12mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VSX35-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	805 In Stock	1: ¥4,957.510600 10: ¥4,676.896793 100: ¥4,412.166784 500: ¥4,162.421499 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V				432kB							现场可编程门阵列	34560	3538944		3840		12										2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC2S300E-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		146						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm			30	XC2S300E	208		329		1.8V				8kB	357MHz						现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536		6				0.47 ns				93000		4.1mm	28mm	28mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP2SGX30DF780C5	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES								361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V					640MHz			361			现场可编程门阵列	33880	1369728		1694						5.962 ns						3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
LFE2M50E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2643 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			270				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		357MHz	30	LFE2M50	484		270	不合格	1.2V				531kB	518.4kB							现场可编程门阵列	48000	4246528		6000				24000		0.331 ns		50000				2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2548 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			372				0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	672		372	不合格	1.2V				531kB	518.4kB	357MHz						现场可编程门阵列	48000	4246528		6000						0.331 ns		50000				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2V500-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	256-FBGA (17x17)			172				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	3 (168 Hours)					85°C	0°C				1.425V~1.575V									XC2V500					1.5V				72kB									589824	500000	768	768	5			6144										无		符合RoHS标准
5SGSMD4H3F35C2N	Intel	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	5SGSMD4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	13584 CLBS		现场可编程门阵列	360000	19456000		135840												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10M50DAF484C7G	Intel	数据表	2457 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		360						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V								360			现场可编程门阵列	50000	1677312		3125																	符合RoHS标准
5AGXMA5G4F35I5N	Intel	数据表	313 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES								544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz			544			现场可编程门阵列	190000	13284352		8962												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
AX500-PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	1.575 V	Tray	AX500	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	115 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	有	24	Actel	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX500														1.425V ~ 1.575V													1.5 V														73728	500000	8064											3.4 mm		28 mm	28 mm
XC5204-6PC84C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		65						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84			Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown		30	XC5204	84		124	不合格		5V					83MHz						现场可编程门阵列	480		6000	120						5.6 ns	120	120		4000	3.68mm		29.41mm	29.41mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	2285 In Stock	1: ¥886.807200 10: ¥836.610567 100: ¥789.255248 500: ¥744.580421 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325			150				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm			未说明		325		150	不合格	900mV	0.9V			337.5kB	1098MHz	850 ps					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075					65200	1.51 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	1692 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant		未说明	XC6VSX315T			600	不合格	1V				3.1MB							现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		1				5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCS20XL-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1809 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		113						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS20XL	144		160		3.3V				1.6kB	217MHz						现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4			1120	1.1 ns	400	400		7000		1.6mm	20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
AGL250V2-VQ100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100	90	IGLOOe	0.270069 oz									N	3000 LE	68 I/O	1.14 V	1.575 V	0 C	+ 85 C		SMD/SMT	526.32 MHz, 892.86 MHz	有		Tray		AGL250V2																											1.2 V to 1.5 V								-							250000					-							1 mm		14 mm	14 mm