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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
M1A3P1000-2FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P1000-2FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL											24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			2				24576			1000000		17 mm	17 mm
M7A3P1000-FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	微芯片技术	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	1.575 V					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	300 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	-40 to 85 °C	Tray		M7A3P1000								85 °C	-40 °C				1.425V ~ 1.575V													1.5 V			1.575 V	1.425 V			18 kB									147456	1000000	231 MHz		STD			24576						1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M7A3P1000-2FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	N	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	70 °C	无	M7A3P1000-2FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	5.25			This product may require additional documentation to export from the United States.	0 to 70 °C	Tray		M7A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V			18 kB					24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	310 MHz		2			24576	24576			1000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
M2GL150T-1FC1152	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	574	Tray	M2GL150	活跃								This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	24	IGLOO2	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL150T													1.14V ~ 2.625V																													146124	5120000
M1A3P400-1FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	ProASIC3	178	Tray	M1A3P400	微芯片技术	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	M1A3P400-1FGG256I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	SMD/SMT	有	90	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P400	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格			INDUSTRIAL											9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		55296	400000								9216			400000		17 mm	17 mm
M1A3PE3000-1FG324I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	ProASIC3	221	Tray	M1A3PE3000	活跃	微芯片技术	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1A3PE3000-1FG324I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	84	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3PE3000	e0						锡铅银				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B324	221	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL										221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000								75264	75264		3000000		19 mm	19 mm
M1A3PE3000-2FG324	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	221	Tray	M1A3PE3000	活跃	微芯片技术	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	M1A3PE3000-2FG324	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	84	ProASIC3	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3PE3000	e0						锡铅银				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B324	221	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL										221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000								75264	75264		3000000		19 mm	19 mm
XCKU3P-2FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	972 In Stock	1: ¥8,531.647069 10: ¥8,251.109355 25: ¥8,193.753083 50: ¥8,136.795511 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA							304			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																					现场可编程门阵列	355950	31641600			20340															ROHS3 Compliant
XC7S25-2CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES		150							0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B225										202.5kB							现场可编程门阵列	23360	1658880			1825					1.05 ns										ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-4FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		40	LCMXO1200	256		211		3.3V						21mA	21mA			4.4 ns	4.4 ns				闪存 PLD	1200	9421		550MHz	150		MACROCELL	600					7			1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP20K100EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES							183			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格		1.81.8/3.3V									1.73 ns		175			可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC6SLX75T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2655 In Stock	1: ¥2,102.957984 10: ¥1,983.922630 100: ¥1,871.625119 500: ¥1,765.684073 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				268				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V							387kB	862MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3			93296	0.21 ns						2.6mm				Non-RoHS Compliant
EP1C12F324C7	Intel	数据表	860 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES							249			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V								320MHz			249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206											2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC7K325T-2FF900C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900				DDR3	500			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K325T			500			11.83.3V				1GB			2MB	1818MHz	100 ps	100 ps				现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	2			407600	0.61 ns						3.35mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		804							-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP40		S-PBGA-B1148	804	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V						432kB	1200MHz			804			现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	6			38784	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		720							0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.425V~1.575V								XC2V3000					1.5V							216kB									1769472	3000000		3584	6			28672										无	符合RoHS标准
EP20K160EBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES							271			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K160		S-PBGA-B356	263	不合格		1.81.8/3.3V								160MHz	1.93 ns		263			可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL						4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A75T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2414 In Stock	1: ¥821.439531 10: ¥774.942954 100: ¥731.078255 500: ¥689.696467 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324				210				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		324		210	不合格	900mV	0.9V						472.5kB	1098MHz	850 ps					现场可编程门阵列	75520	3870720			5900				94400	1.51 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2543 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				268				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V							387kB	667MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	2			93296											Non-RoHS Compliant
LCMXO256C-3T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100							SRAM		78	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	240	1.8V	0.5mm		30	LCMXO256	100		78		3.3V					256B	13mA	13mA	0B		4.9 ns	4.9 ns				闪存 PLD	256			500MHz	32		MACROCELL	128				256	7			1.6mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
XC2V250-5CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144		92							-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V							54kB							现场可编程门阵列		442368	250000		384	5			3072	0.39 ns	384					1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
EPF6024ABI256-2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA			218								-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000			Obsolete	3 (168 Hours)									3V~3.6V								EPF6024																					1960		24000		196															Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F31C5N	Intel	数据表	156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES							416			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V								622MHz			416			现场可编程门阵列	75000	8666112			3537											2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5CGXFC7D6F27C6N	Intel	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V											336			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXFB3H4F35I5	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES							544			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V								622MHz			544			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110							362730				2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准