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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																												包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
LFE2-12E-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					193			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-12	256		193		1.2V					30.6kB			27.6kB	357MHz					现场可编程门阵列	12000	226304			1500						0.331 ns						2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMB3G4F35C4N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES								544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V							670MHz		544			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110												2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2SGX30DF780C4	Intel	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES								361		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格			1.21.2/3.33.3V							717MHz		361			现场可编程门阵列	33880	1369728			1694						5.117 ns						3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX70DF29C4N	Intel	数据表	572 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/31.52.5V							717MHz		372			现场可编程门阵列	72600	7564880			2904												3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5AGXBB3D6F35C6N	Intel	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES								544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V							500MHz		544			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110												2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO2-256HC-6SG48C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad								40		0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V			260					未说明																				现场可编程门阵列	256				32																ROHS3 Compliant
XC6SLX16-L1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥339.143498 10: ¥319.946693 100: ¥301.836503 500: ¥284.751417 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					232			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX16	324		232	不合格	1V		12.5/3.3V					72kB						现场可编程门阵列	14579	589824			1139					18224	0.46 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2457 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					338			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V							603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		3			184304	0.21 ns						2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC4VFX140-10FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517					768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX140			768	不合格	1.2V							1.2MB						现场可编程门阵列	142128	10174464			15792		10										3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC7VX415T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	1036 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600						-40°C~100°C	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7VX415T			600		1V							3.9MB		120 ps	600			现场可编程门阵列	412160	32440320			32200		1			516800										无	Non-RoHS Compliant
5CEBA2U15C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			176						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA2		S-PBGA-B324	176	不合格			1.11.2/3.32.5V									176			现场可编程门阵列	25000	2002944			9434												1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XCV400-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240			166						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV400	240		166	不合格			1.2/3.62.5V					10kB	333MHz					现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400						0.6 ns						4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3164A-3TQ144C	Rochester Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP	144								120			Bulk										85°C	0°C																		5V							5.6kB									4500			224	3			688										无	符合RoHS标准	含铅
XC2V2000-4FF896C	Xilinx	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA	YES														e0	no		4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		896	S-PBGA-B896	624		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER				126kB	650MHz		624	2688 CLBS, 2000000 GATES		现场可编程门阵列							4			21504		2688			2000000			31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC7K410T-1FF900I	Xilinx Inc.	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900					500			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7K410T			500		1V							3.5MB		120 ps				现场可编程门阵列	406720	29306880			31775		1			508400										无	Non-RoHS Compliant
XC4020XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			205						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant		30	XC4020XL	256		224	不合格			3.3V					3.1kB	166MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784						1.6 ns	784	784		13000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LFE3-70E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			295						0°C~85°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				LFE3-70	484		295	不合格	1.2V					570.6kB			552.5kB	375MHz					现场可编程门阵列	67000	4526080			8375												2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
10CX105YF780E5G	Intel	数据表	2465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			284						0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780								0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780																	现场可编程门阵列	104000	8641536			38000																符合RoHS标准
APA750-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	24	有	180 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	2.3 V	158 I/O	Details	微芯片技术	This product may require additional documentation to export from the United States.	Actel	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	Tray	APA750	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	70 °C	有	APA750-PQG208	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			0 to 70 °C	Tray	APA750	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant	180 MHz				S-PQFP-G208	158	不合格	2.5 V		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V	18 kB		158	750000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	750000	180 MHz	STD		32768		32768		750000	3.4 mm		28 mm	28 mm	无
A42MX36-1PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	176 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	151 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	Tray	A42MX36	活跃	5.5 V	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	未说明	125 °C	有	A42MX36-1PQG208M	83 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28						-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX36					3A001.A.2.C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格	3.3 V, 5 V			MILITARY							2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		2560	54000					2.3 ns	2438	2414	54000	3.4 mm		28 mm	28 mm
XC6VLX240T-3FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX240T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V		11.2/2.5V					1.8MB	1412MHz		600			现场可编程门阵列	241152	15335424			18840		3														Non-RoHS Compliant
XC7K420T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K420		S-PBGA-B1156	350		1V		11.83.3V					3.7MB	1412MHz		350			现场可编程门阵列	416960	30781440			32575		-3			521200	0.58 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
LCMXO1200E-3FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	81 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	211							SRAM		0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	LCMXO1200	256		211	不合格	1.2V						18mA	18mA			5.1 ns				闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150			MACROCELL	600					7			1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
XCV200-5BG256I	Xilinx Inc.	数据表	247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			180						-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV200	256		180	不合格			1.2/3.62.5V					7kB	294MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176						0.7 ns						2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU125-2FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702						-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明			S-PBGA-B2104															1200 CLBS		现场可编程门阵列	1566600	90726400			89520							1200									ROHS3 Compliant