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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)
EP3C40F780C6N	Intel	数据表	2251 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			535					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C40		R-PBGA-B780	535	不合格							472.5MHz		535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC5VLX155T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA			640					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155T		S-PBGA-B1136	640	不合格	1V				954kB			640			现场可编程门阵列	155648	7815168			12160	2									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP2C35F672C8N	Intel	数据表	3485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			475					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz		475			现场可编程门阵列	33216	483840			2076										2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
A3PE600-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA-484	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	270 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE600-FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29			-40 to 85 °C	Tray		A3PE600	e1					3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	270	不合格	1.425 V to 1.575 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL					270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000		STD				13824	13824	600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
XC7K410T-1FFG900I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			500					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K410T	900	S-PBGA-B900	500	不合格		11.83.3V			3.5MB	1098MHz		500			现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-1			508400	0.74 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FBG900C	Xilinx Inc.	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900					500	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V			3.5MB	1286MHz					现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-2			508400	0.61 ns					2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	845 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			480				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX50			480	不合格	1V				270kB						现场可编程门阵列	46080	2211840			3600	1									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3C5E144C8N	Intel	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			94					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C5		R-PQFP-G144	94	不合格									94			现场可编程门阵列	5136	423936			321										1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP4CGX30CF23C8N	Intel	数据表	2160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			290					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		290			现场可编程门阵列	29440	1105920			1840										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP1K100QC208-3N	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	147								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V						0.7 ns	147			可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XCKU060-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520					-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V			4.8MB			520	2760 CLBS		现场可编程门阵列	725550	38912000			41460						2760				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP4CE115F23C8N	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			280					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE115		S-PBGA-B484	283	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		283			现场可编程门阵列	114480	3981312			7155										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC7K410T-3FFG900E	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			500					0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K410T	900	S-PBGA-B900	500	不合格		11.83.3V			3.5MB	1412MHz		500			现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-3			508400	0.58 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T			600	不合格	1V				3.1MB						现场可编程门阵列	314880	25952256			24600	2									3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			FLASH	206				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm		30	LCMXO2-4000			207		2.5V	2.5/3.3V		27.8kB	128μA	11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160							1.7mm	14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP2S60F672C5N	Intel	数据表	728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			492					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm		40	EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.21.5/3.33.3V					640MHz		492	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.962 ns	24176				2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
A3PN125-1VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	SMD/SMT	350 MHz	有	90	微芯片技术	ProASIC3 nano	Tray	A3PN125	活跃	1.575 V	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PN125-1VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					Details	71 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN125									8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		2 mA					3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	36864	125000			1					3072	125000	1 mm	14 mm	14 mm
EP1C3T100I7N	Intel	数据表	171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	65								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01			1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz		104			现场可编程门阵列	2910	59904			291										1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
A3P1000-1FG144M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	97 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	A3P1000	活跃	1.575 V	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	A3P1000-1FG144M	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22					-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	not_compliant				S-PBGA-B144	97	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY		8 mA			97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000						24576	24576	1000000			13 mm	13 mm
XC5VSX35T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V				378kB						现场可编程门阵列	34816	3096576			2720	2													ROHS3 Compliant
LCMXO3L-6900C-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2499 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			206				0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01			2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant	未说明	LCMXO3L-6900								36.8kB	12.87mA	30kB						现场可编程门阵列	6864	245760		400MHz	858						858				1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3C40F324I7N	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES			195					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP3C40		R-PBGA-B324	195	不合格							472.5MHz		195			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC2S50-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			92				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V			30	XC2S50	144		176	不合格	2.5V				4kB	263MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5				0.7 ns	384				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400A-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥498.918934 10: ¥470.678242 100: ¥444.036079 500: ¥418.901958 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400			311				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S400A	400		248	不合格	1.2V				45kB	770MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896	5				0.62 ns	896				2.43mm	21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XC2S200-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			284				0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm		30	XC2S200	456		284	不合格	2.5V				7kB						现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176	6										23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅