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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4005E-4PQ160I	Xilinx Inc.	数据表	2688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	112		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4005E	160		112		5V		5V		784B	111MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000		196	4		616	2.7 ns	196	196		3000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S10F672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		345		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10		S-PBGA-B672	426	不合格			1.51.5/3.3V						426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448			1057					1200				3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10M40DCF256I7G	Intel	数据表	368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V						178		现场可编程门阵列	40000	1290240			2500													符合RoHS标准
10CX085YU484I6G	Intel	数据表	2615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		208		-40°C~100°C TJ	Tray					活跃		484							BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant	未说明			S-PBGA-B484				0.93V		0.87V							现场可编程门阵列	85000	5959680			31000													符合RoHS标准
EP4CGX30CF19C6	Intel	数据表	79 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES		150		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX30		S-PBGA-B324	150	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		150		现场可编程门阵列	29440	1105920			1840									1.55mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
5CGXBC4C7F27C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC4		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V						336		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868									2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5CGXBC7C6U19C7N	Intel	数据表	2758 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EPF10K130EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K130		S-PBGA-B356	274	不合格			2.52.5/3.3V					0.3 ns	274		可加载 PLD	6656	65536	342000		832		MIXED							1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS10-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XCS10	84		112		5V		5V		784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000		196	4		616	1.2 ns	196	196		3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBB5D6F40C6N	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				500MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4VLX15-12FF668C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	108kB			320	1536 CLBS	现场可编程门阵列						12				1536	13824			2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LFXP2-30E-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2994 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	201		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-30	256		201	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		55.4kB	48.4kB	435MHz				现场可编程门阵列	29000	396288			3625				0.399 ns					2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA6SLX16-3CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	1: ¥532.019638 10: ¥501.905316 100: ¥473.495583 500: ¥446.693948 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			160	不合格	1.2V				72kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	14579	589824			1139	3		18224										ROHS3 Compliant
XC2V6000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V6000	957		684		1.5V				324kB					现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448	5		67584	0.39 ns		76032				40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-6900C-6BG324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	216 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	324	279		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明										30kB					现场可编程门阵列	6864	245760			858					858				1.7mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-9400C-6BG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	13000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES		384		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V			未说明			S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	9400	442368			1175													ROHS3 Compliant
EP20K200EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	2.33 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL					4		2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP20K400BC652-1XV	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		502		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K400		S-PBGA-B652	496	不合格			2.52.5/3.3V					2.5 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL							1.63mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP2A40F1020C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		735		0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A40		S-PBGA-B1020	723	不合格			1.51.5/3.3V					2.05 ns	723		可加载 PLD	38400	655360	3000000		3840		MACROCELL							3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP20K160EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		175		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K160		S-PQFP-G240	167	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	2.29 ns	167		可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL					4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XCV200E-8FG456C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V				14kB	416MHz				现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	8			0.4 ns				63504	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M35SE-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	484		303		1.2V				271.5kB	262.6kB					现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250				0.304 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K355T-1FF901C	Xilinx Inc.	数据表	950 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		300		0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K355T		S-PBGA-B900	300		1V				3.1MB		120 ps	300		现场可编程门阵列	356160	26357760			27825	1		445200									无	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F17C9L	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格			11.2/3.32.5V				265MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096			963					963				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-50SE-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	339		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V				60.4kB	48.4kB					现场可编程门阵列	48000	396288		320MHz	6000				0.331 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅