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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
5AGXMB1G4F35C5N	Intel	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	not_compliant		未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz	544		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151								2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-7000HE-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V		189μA	68.8kB				现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858		3432						1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LFE5U-25F-8BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	12268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA				197	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)			EAR99					8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260					未说明									126kB				现场可编程门阵列	24000	1032192			6000													ROHS3 Compliant
EP4SGX360KF40C2	Intel	数据表	957 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144								3.6mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX530HH35C2	Intel	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					564		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248								3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF43I4	Intel	数据表	896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX360		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	880		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144								3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XCVU5P-2FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832	-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃									8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明														现场可编程门阵列	1313763	190976000			75072													ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4CS484LI	Xilinx Inc.	数据表	2532 In Stock	1: ¥1,406.191216 10: ¥1,326.595484 100: ¥1,251.505180 500: ¥1,180.665258 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	YES	484		309	-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3A DSP	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm			30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		189kB	250MHz			现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000		4160	4												Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780C4LN	Intel	数据表	756 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz	488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200								3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP2A15B724C7DM	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	724-BBGA, FCBGA			724-BGA (35x35)	492	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II			Obsolete	3 (168 Hours)									1.425V~1.575V																							16640	425984	1900000		1664
EP4SE530H40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	976		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248								3.8mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2584 In Stock	1: ¥3,242.118360 10: ¥3,058.602229 100: ¥2,885.473801 500: ¥2,722.145095 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V			603kB	667MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	2		184304										Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29C4	Intel	数据表	2840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					372		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260													Non-RoHS Compliant
EP4SGX70DF29I3	Intel	数据表	508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780			锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	372		现场可编程门阵列	72600	7564880			2904								3.3mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000ZE-2MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA				104	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-4000		S-PBGA-B132	105	不合格	1.2V		128μA	27.8kB		105		现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540		2160						1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-5MG184I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	184-LFBGA, CSPBGA				150	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	184		EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明	LCMXO2-4000		S-PBGA-B184	150	不合格	1.2V		124μA	27.8kB		150		现场可编程门阵列	4320	94208		323MHz	540		2160						1.5mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
AT40K20-2EQJ	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	240-PQFP (32x32)	193	-40°C~85°C TC	Tray	1997	AT40K/KLV			活跃	3 (168 Hours)					85°C	-40°C			4.5V~5.5V									AT40K20								1kB					1024	8192	30000															ROHS3 Compliant
5CGXBC5C6U19C7N	Intel	数据表	2960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXBC5		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V					224		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFXP6C-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		142	0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		400MHz	40	LFXP6	208		142		1.8V	1.8/2.5/3.3V	11.9kB		9kB			720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728					3000		0.44 ns	720	720	3.4mm		28mm	28mm	无	无SVHC	符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-7000HE-5BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		278	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			279	不合格	1.2V		189μA	68.8kB				现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858		3432						2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-6BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		278	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			279	不合格	1.2V		189μA	68.8kB				现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858		3432						2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-5FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			279	不合格	1.2V		128μA	27.8kB				现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540		2160						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000ZE-3FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			279	不合格	1.2V		128μA	27.8kB				现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540		2160						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3CLS200F484C8N	Intel	数据表	493 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			210	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3CLS200		S-PBGA-B484	210	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz	210		现场可编程门阵列	198464	8211456			12404								2.15mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC4006E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84			Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm			30	XC4006E	84		128		5V	5V		1kB	125MHz			现场可编程门阵列	608	8192	6000		256	3		768	2 ns	256	256		5.08mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅