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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCV300E-7BG432I	Xilinx Inc.	数据表	6850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V				30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V				16kB	400MHz		316		现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		7			0.42 ns				82944		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU9P-L2FLGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702	0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明			not_compliant		未说明																现场可编程门阵列	2586150	391168000			147780														ROHS3 Compliant
5SGSMD3H2F35I2N	Intel	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V						432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL150F780I4LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LCMXO2-1200ZE-2TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	107	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	144		108	不合格	1.2V			56μA	17.3kB					现场可编程门阵列	1280	65536		125MHz	160			640											ROHS3 Compliant	无铅
XC2V1000-4FG456C	Xilinx	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES							e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		324		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	90kB	650MHz		324	1280 CLBS, 1000000 GATES	现场可编程门阵列							4		10240		1280	11520		1000000	2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
EP4CE55F29C9L	Intel	数据表	2682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格			11.2/3.32.5V				265MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XA7A75T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2806 In Stock	1: ¥846.749058 10: ¥798.819864 100: ¥753.603650 500: ¥710.946840 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BBGA	YES	484	285	-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V				30				285	不合格	1V		1V		472.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720			5900		1		94400						2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780C4	Intel	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5AGXBB5D4F40C4N	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				670MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811										2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4S100G4F45I3	Intel	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S100G4		S-PBGA-B	781	不合格			0.951.2/31.52.5V				717MHz		781		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.6mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFB7K6F40C6N	Intel	数据表	444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				500MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780										2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXMB5G6F35C6N	Intel	数据表	782 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V				500MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S10F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES		426	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S10		S-PBGA-B780	426	不合格			1.51.5/3.3V						426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448			1057						1200				3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EPF10K10ATC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	100-TQFP	YES		66	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm	compliant		30	EPF10K10		S-PQFP-G100	66	不合格			2.5/3.33.3V				80MHz	0.5 ns	66		可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED					576	4		1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
10AX115H2F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格			0.9V						504		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10M25DCF484C7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	360	不合格			1.2V						360		现场可编程门阵列	25000	691200			1563														符合RoHS标准
10AX016E4F27E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	240	不合格			0.9V						240		现场可编程门阵列	160000	10086400			61510										3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LFE2-6E-5TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	90	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-6	144		90		1.2V			8.4kB		6.9kB	311MHz				现场可编程门阵列	6000	56320			750					0.358 ns					1.6mm	20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-150EA-9FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	586	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3			不用于新设计	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	not_compliant			LFE3-150			586	不合格	1.2V				856.3kB	500MHz				现场可编程门阵列	149000	7014400			18625					0.252 ns					2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP30-7FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	644	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP30			644	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1350MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752			3424		7		27392	0.28 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
LFXP10C-3F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188	0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		320MHz	30	LFXP10	256		188		1.8V		1.8/2.5/3.3V	31.9kB		27kB				1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184	4			1250				0.63 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
LFXP3C-3QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	136	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	unknown	320MHz	40	LFXP3	208		136	不合格	1.8V			8.3kB		6.8kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296	2			375				0.63 ns	384	384			4.1mm				符合RoHS标准	无铅
XC7VX690T-1FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600	0°C~85°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7VX690T			600		1V				6.5MB		120 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		1		866400									无	Non-RoHS Compliant
LFE2M70E-5FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2957 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152	436	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M70			436	不合格	1.2V			584.9kB		566.8kB	311MHz				现场可编程门阵列	67000	4642816			8375					0.358 ns		70000			2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅