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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	时钟频率	接通延迟时间	数据率	输入数量	逻辑元件/单元数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	收发器数量	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度
XC7K410T-2FFG900C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)		500						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C				0.97V~1.03V									XC7K410T									1.03V	970mV		3.5MB									406720		29306880			31775	31775	-2			508400										ROHS3 Compliant
XC7K160T-1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES						285	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285			11.83.3V						1.4MB	1098MHz	120 ps			285			现场可编程门阵列	162240		11980800			12675		-1			202800	0.74 ns				2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A35T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA	YES	256					170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V						225kB		1.09 ns	1.09 ns					现场可编程门阵列	33208		1843200			2600		1						33280							ROHS3 Compliant
LCMXO2-256HC-4SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad			FLASH	21					0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32		EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD			2.5V	0.5mm				LCMXO2-256			22		3.3V						256B	18μA	0B					22			现场可编程门阵列	256				269MHz	32				128			256			0.6mm	5mm	5mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP2C5Q208C8N	Intel	数据表	5689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES		142						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	EP2C5		S-PQFP-G208	134	不合格		1.21.5/3.33.3V								402.5MHz				142			现场可编程门阵列	4608		119808			288							288			4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
A3P250-FGG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144	SMD/SMT	350 MHz	有	160	36864 bit	ProASIC3		0.108878 oz									Details	3000 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C		Tray		A3P250																												1.5 V							30 mA					-							250000					-					1.05 mm	13 mm	13 mm
XC6SLX16-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324						232	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	324		232	不合格	1.2V							72kB	862MHz							现场可编程门阵列	14579		589824			1139		3			18224	0.21 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
5CEFA7F23I7N	Intel	数据表	2904 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240						-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V												240			现场可编程门阵列	149500		7880704			56480										2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6SLX4-2CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	2774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196						106	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX4	196		100	不合格	1.2V							27kB	667MHz							现场可编程门阵列	3840		221184			300		2			4800		300			1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX50CF23I7N	Intel	数据表	1265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		290						-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP4CGX50		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V								472.5MHz				290			现场可编程门阵列	49888		2562048			3118										2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
A3P1000-FGG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144	有	160	ProASIC3	0.014110 oz										Details	11000 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz		Tray		A3P1000																												1.5 V												-							1000000					-
A42MX16-PLG84	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-84	YES		84-PLCC (29.31x29.31)	84	Details	608 LE	72 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	有	16	Actel	0.239083 oz	42MX	70C	微芯片技术	COMMERCIALC	PLCC	24000	0C to 70C	72	24000	608	0.45UM	5.25(V)	3.3/5(V)	无	3(V)	0C	有	608	928	表面贴装	5.25 V	Tube	A42MX16	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX16-PLG84	94 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.52				0°C ~ 70°C (TA)	Tube		A42MX16	e3							Matte Tin (Sn)		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant	103/172(MHz)	84	S-PQCC-J84	不合格	3.3 V, 5 V	COMMERCIAL	-	1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	24000	STD	-	2.8 ns	1232	24000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm
XC6SLX45-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						320	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		310	不合格	1.2V							261kB	862MHz							现场可编程门阵列	43661		2138112			3411		3			54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC7K160T-1FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES						285	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285			11.83.3V						1.4MB	1098MHz	120 ps			285			现场可编程门阵列	162240		11980800			12675		-1			202800	0.74 ns				2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
EP3C5F256I7N	Intel	数据表	882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182						-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格										472.5MHz				182			现场可编程门阵列	5136		423936			321										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3SD1800A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676						519	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V						189kB								现场可编程门阵列	37440		1548288	1800000		4160		4								2.6mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						309	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD1800A	484		249	不合格		1.22.5/3.3V						189kB	250MHz							现场可编程门阵列	37440		1548288	1800000		4160		4												Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						266	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V							117kB	667MHz							现场可编程门阵列	24051		958464			1879		2			30064				2mm		23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	511 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136						480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX85			480	不合格	1V			3V				486kB								现场可编程门阵列	82944		3981312	85000		6480		1								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP3C5F256C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格										472.5MHz				182			现场可编程门阵列	5136		423936			321										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S400A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						195	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	256		160	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V						45kB	667MHz							现场可编程门阵列	8064		368640	400000		896		4				0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HC-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		334		FLASH				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm		269MHz	30	LCMXO2-7000			335		2.5V	2.5/3.3V					68.8kB	189μA	30kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	6864	240 kb	245760			858				3432						2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C25F256C7N	Intel	数据表	778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		156						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C25		R-PBGA-B256	156	不合格										472.5MHz				156			现场可编程门阵列	24624		608256			1539										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7K325T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	400					DDR3	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K325T	676		400	不合格		11.83.3V					1GB		2MB	1818MHz							现场可编程门阵列	326080		16404480			25475		-2			407600	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	400					DDR3	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K325T	676		400	不合格		11.83.3V					1GB		2MB	1098MHz							现场可编程门阵列	326080		16404480			25475		-1			407600	0.74 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant