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品牌

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库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

以太网通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅
ML67Q4050-1NNNTCZG3A
ML67Q4050-1NNNTCZG3A
 Oki Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

42

 DSPIC33CK128MP203T-E/M5
DSPIC33CK128MP203T-E/M5
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

 XC3S200-4VQ100C0974
XC3S200-4VQ100C0974
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

 MC68332AMFV20
MC68332AMFV20
 Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PIC16LF18324T-ISL020
PIC16LF18324T-ISL020
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

 STM32U535RET6Q
STM32U535RET6Q
 STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S912ZVML31F1MKF
S912ZVML31F1MKF
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 kB

 S912ZVLA12F0MLF
S912ZVLA12F0MLF
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 kB

 MIMX8MN2CVTIZAA
MIMX8MN2CVTIZAA
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542310000

 MCF52259CAG80
MCF52259CAG80
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

96

Compliant

8542310000

有

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

80 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

512 kB

Internal

64 kB

DMA, I2C, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

2

4 Mb

Coldfire

80 MHz

96

8

12

无

无SVHC

 MCIMX6D4AVT10AD
MCIMX6D4AVT10AD
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

624

3.323613 g

FCBGA

L2 Cache, ROM, SRAM

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

125 °C

-40 °C

1 GHz

1.5 V

CAN, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

256 kB

32 b

ARM

1 GHz

2

 MPC8555EVTAPF
MPC8555EVTAPF
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783

4.170895 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

无卤素

833 MHz

1

不适用

 MCF5280CVM66
MCF5280CVM66
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

256

785.31014 mg

MAPBGA

FLASH, ROMless, SRAM

150

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

85 °C

-40 °C

720 mW

66 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

2.7 V

2 kB

External

64 kB

32

DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

12

4 Mb

Coldfire

66 MHz

150

3

8

4

1

1

1

1.16 mm

17 mm

17 mm

无

无SVHC

无铅

 S912XEG128W1MAA
S912XEG128W1MAA
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

80

QFP

FLASH

59

Compliant

有

125 °C

-40 °C

50 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

128 kB

External

12 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

1

50 MHz

59

 MC9S08GT16ACFCE
MC9S08GT16ACFCE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32

QFN

FLASH

24

Compliant

有

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

40 MHz

3.6 V

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

16 kB

Internal

2 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

2

128 kb

HCS08

40 MHz

24

2

4

8

1

1

1 mm

5 mm

5 mm

无

无SVHC

无铅

 S9S12G192F0CLL
S9S12G192F0CLL
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

11 kB

 SPC5746CK1AMMJ6
SPC5746CK1AMMJ6
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S9S12G64F0CLF
S9S12G64F0CLF
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

48

178.261801 mg

LQFP

FLASH

40

Compliant

有

85 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

64 kB

Internal

4 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

1

HCS12

25 MHz

40

无

无SVHC

无铅

 MCIMX285AVM4B
MCIMX285AVM4B
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289

465.414121 mg

BGA

ROM, SRAM

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

454 MHz

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

2.1 V

1.62 V

128 kB

128 kB

32 b

无卤素

ARM

454 MHz

1

无

无SVHC

 UPD70F3210HGK-9EU-A
UPD70F3210HGK-9EU-A
 NEC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC860DECZQ50D4
MPC860DECZQ50D4
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357

2.1737 g

BGA

Compliant

95 °C

-40 °C

50 MHz

3.3 V

2 V

32 b

50 MHz

1

含铅

 SCP2207VMU
SCP2207VMU
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

236

MAPBGA

Compliant

切割胶带

105 °C

-40 °C

350 MHz

1.1 V

900 mV

ARM

1

无

无SVHC

 MC908AZ32ACFUE
MC908AZ32ACFUE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

PQFP

FLASH

40

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

8.4 MHz

5 V

CAN, SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

Internal

32 kB

LVD, POR, PWM

8 b

8

HC08

8.4 MHz

52

无

无铅

 S9S12G96F0VLH
S9S12G96F0VLH
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

54

Compliant

有

105 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

96 kB

Internal

8 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

8

HCS12

25 MHz

54

无

 MC68EN360AI33L
MC68EN360AI33L
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240

7.349897 g

3

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

SMD/SMT

70 °C

0 °C

33 MHz

5 V

Ethernet, Parallel, SPI, Serial, UART

5.25 V

4.75 V

4 B

2.5 kB

32 b

无卤素

Coldfire

33 MHz

5 V

1

无

无SVHC

无铅