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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	表面安装	引脚数	质量	终端数量	Case/Package								厂商																									操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	零件状态	终端	ECCN 代码	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	最大功率耗散	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	工作电源电压	温度等级	电压	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	振荡器类型	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	比特数	核心处理器	周边设备	访问时间	内存接口	定时器/计数器的数量	密度
CH32V003F4P6	WCH(Jiangsu Qin Heng)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	true	Tape & Reel (TR)
SN8F5702TG	SONIX	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	true	Tube-packed
MCIMX6S5DVM10AD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	YES	624						有	活跃	NXP SEMICONDUCTORS	MABGA-624	3	95 °C	PLASTIC/EPOXY		LFBGA	BGA624,25X25,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.5 V	1.35 V					e1		5A992.C		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		40	S-PBGA-B624		OTHER									SoC								1.6 mm																	21 mm	21 mm
A800	Nvidia	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃									40GB HBM2	1.5 TB/s	6912	432	9.7 TFLOPS	19.5 TFLOPS	623.8 TFLOPS		Up to 7 MIG instances @ 5GB	有	400GB/s	PCIe 4.0 x 16																																					5120-bit							240W						4.4 inches H x 10.5 inches L, dual slot
TE0722-03-41I-4-A	Trenz Electronic GmbH	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1											Bulk				活跃
TE0820-05-4AE21MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH									Bulk	活跃	0°C ~ 85°C		TE0820	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)					Pin(s)																				-	2GB			ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5																				MPU核心		128MB		Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
TE0808-05-BBE21-AZ	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH									Box	活跃	0°C ~ 85°C		-	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)					Board-to-Board (BTB) Socket																				-	2GB			Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E																				FPGA核心		128MB		-
TE0820-05-3AE21MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH									Bulk	活跃	0°C ~ 85°C		TE0820	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)					Pin(s)																				-	2GB			ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5																				MPU核心		128MB		Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
MKE02Z32VQH4	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64	QFP				FLASH	57	Compliant														105 °C	-40 °C							40 MHz			5.5 V			I2C, SPI, UART, USART			32 kB	Internal		4 kB				LVD, PWM, WDT			32 b			5		ARM		40 MHz		3	16					1		2				2.2 mm	14.1 mm	14.1 mm			无铅
STM32L151CBU6ATR	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S9S12G128F0MLL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	100	685.207974 mg	LQFP				FLASH	86	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有												125 °C	-40 °C							25 MHz						CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI	5.5 V	3.15 V	128 kB	Internal		8 kB				LVD, POR, PWM, WDT			16 b			1		HCS12		25 MHz	86																	无SVHC
MC9S12DJ128CFUE557	Nexperia	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
LPC1111FHN33/101,5	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	33	QFN	FLASH	28	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有																	85 °C	-40 °C		1.5 W					50 MHz			3.3 V			I2C, SPI, UART, USART	3.6 V	1.8 V	8 kB			2 kB		32		I2C			32 b			4		ARM		50 MHz	28	1	8					1		1				950 µm	7.1 mm	7.1 mm	无	无SVHC	无铅
S912XET256J2MAG	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	144	1.319103 g	LQFP	119	Compliant	有					FLASH											125 °C	-40 °C							50 MHz			5 V			CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI	5.5 V	3.13 V	256 kB	External		16 kB				I2C, LVD, POR, PWM, WDT			16 b			25				50 MHz	119						8										无	无SVHC
LPC54101J256UK49Z	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Compliant	39	FLASH								Tape & Reel (TR)									105 °C	-40 °C							100 MHz						I2C, SPI, UART, USART			Internal		256 kB				Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT								ARM
MPC875ZT66	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	1.724048 g	BGA			Compliant					Bulk									95 °C	0 °C							66 MHz			1.8 V				1.9 V	1.7 V			8 kB					66 µs		32 b	不含卤素				PowerPC		66 MHz						1											无		含铅
MCF5213LCVM80	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	81	244.089394 mg	MAPBGA	56	Compliant	有					FLASH							SMD/SMT				85 °C	-40 °C							80 MHz			3.3 V			CAN, I2C, SPI, UART, USART	3.6 V	3 V	256 kB	Internal		32 kB				DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT			32 b			10	2 Mb	Coldfire		80 MHz	56	3	8				8	1		1		0		1.12 mm	10 mm	10 mm	无	无SVHC	无铅
MCIMX6X4EVM10AB	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	529	MAPBGA	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000						ROM											105 °C	-20 °C							200 MHz						CAN, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB	1.3 V	1.25 V	12 kB			176 kB							32 b					ARM								2												无SVHC
MC9S08JM60CLD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	44	LQFP	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有						FLASH	33	Compliant							SMD/SMT				85 °C	-40 °C							24 MHz						I2C, LIN, SCI, SPI, USB	5.5 V	2.7 V	60 kB	External		4 kB		8		I2C, LVD, POR, PWM, WDT			8 b			8	480 kb	S08		24 MHz	33		8				8										无	无SVHC
MCIMX536AVV8C	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Silver, Tin	表面贴装	529	2.136108 g	FBGA			L2 Cache, ROM, SRAM	Compliant													125 °C	-40 °C							800 MHz			1.1 V			CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB	1.15 V	1.05 V	288 kB			128 kB							32 b					ARM		800 MHz				3.6 V		1											无	无SVHC
MPC8323EVRAFDCA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	516	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000							Compliant											105 °C	0 °C							333 MHz			1 V		1 V														32 b							333 MHz						1											无
MCF5282CVF66	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	803.992476 mg	MAPBGA	8542310000	有						FLASH		Bulk									85 °C	-40 °C		720 mW					66 MHz			3.3 V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			512 kB	External		64 kB				DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT	66 µs		32 b	无卤素		12		Coldfire		66 MHz	150																无		含铅
MPC8308CVMAFDA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	473	1.623294 g	MAPBGA		Compliant		8542310000														105 °C	-40 °C							333 MHz						I2C, UART	1.05 V	950 mV											32 b	无卤素						333 MHz						1											无
S9S12GN32ACLF	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MPC8321CVRADDC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	516	4.374388 g	BGA			Compliant										SMD/SMT				105 °C	-40 °C							266 MHz						I2C, PCI, SPI, UART, USB	1.05 V	950 mV	32 kB			16 kB		32					32 b	无卤素						266 MHz				2.5 V		1											无	无SVHC	无铅