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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	引脚数	质量	Case/Package						包装	终端	最高工作温度	最小工作温度	最大功率耗散	频率	工作电源电压	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	振荡器类型	内存大小	比特数	周边设备	访问时间	数据总线宽度	无卤素	定时器/计数器的数量	逻辑元件/单元数	密度	核心架构	最高频率	A/D转换器数量	可编程I/O数	逻辑块数(LABs)	速度等级	UART 通道数	ADC通道数量	最大I/O电压	最大结点温度（Tj）	核数量	PWM通道数	I2C通道数	环境温度范围高	SPI 通道数	高度	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	无铅
XC912BC32CFUE8	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80	PQFP	EPROM, FLASH, ROM	63	Compliant					85 °C	-40 °C	350 mW	8 MHz	5 V	SCI, SPI	5.5 V	4.5 V	32 kB	External	1 kB		POR, PWM, WDT		16 b	无卤素	1				8 MHz		63															无
SPC5742PK1AMLQ9	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Non-Compliant
S912XET256J2MAL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	112	1.278308 g	LQFP	FLASH	91	Compliant	8542310000	有			125 °C	-40 °C		50 MHz	5 V	CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI	5.5 V	3.13 V	256 kB	External	16 kB		I2C, LVD, POR, PWM, WDT		16 b		25				100 MHz		91															无
SPC5121YVY400B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	516	5.496887 g		ROMless	147	Compliant	8542310000				85 °C	-40 °C		400 MHz		CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB	1.47 V	1.33 V	External	128 kB		DMA, WDT		32 b	无卤素	8				400 MHz
DSP56F807PY80	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	160		LQFP	FLASH	32	Non-Compliant			Bulk		85 °C	-40 °C		80 MHz	3.3 V	SCI, SPI			120 kB		12 kB				16 b	不含卤素	4				80 MHz		32																	含铅
MC68302EH16C	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	132	4.463604 g	PQFP	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000		2		SMD/SMT	70 °C	0 °C		16 MHz	5 V		5.5 V	4.5 V		1.1 kB				32 b	不含卤素				Coldfire	16 MHz									1								无	无SVHC	无铅
MK82FN256VLL15	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		100		LQFP	FLASH	66	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000				105 °C	-40 °C		150 MHz		EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART, USB	3.6 V	1.71 V	256 kB	Internal	256 kB		DMA, LVD, POR, PWM							ARM																			无SVHC	无铅
S912XHY128F0VLL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100	685.207974 mg	LQFP	FLASH	76	Compliant	有				105 °C	-40 °C		40 MHz	5 V	CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI	5.5 V	4.5 V	128 kB	External	8 kB		LCD, POR, PWM, WDT		16 b	无卤素	16				40 MHz		76															无
MKV10Z32VLF7	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	48		LQFP	FLASH	40	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有	切割胶带		105 °C	-40 °C		75 MHz		I2C, SPI, UART, USART	3.6 V	1.71 V	32 kB	Internal	8 kB		DMA, WDT		32 b		2			ARM	75 MHz					2	16				10	1		1	1.4 mm	7 mm	7 mm	无	无SVHC
MPC8560VT833LC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Silver, Tin	表面贴装	783	4.543691 g	FCBGA	Compliant			105 °C	0 °C		833 MHz	1.2 V		1.26 V	1.14 V	64 kB		256 kB				32 b	无卤素				RISC	833 MHz							3.3 V		1								无	无SVHC	无铅
MCIMX6Q5EYM10AC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	624	1.287097 g	FCBGA	Compliant	8542310000		L2 Cache, ROM, SRAM			105 °C	-20 °C		1 GHz		I2C, PCIe, SPI, UART, USB	3.6 V	1.65 V		256 kB				32 b	无卤素				ARM	1 GHz				1 GHz			36 V		4					2 mm	21 mm	21 mm	无	无SVHC	无铅
S9S12G64ACLH	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MC9S08AC8CFJE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	32		LQFP	FLASH	22	Compliant	8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000				85 °C	-40 °C		40 MHz		I2C, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	8 kB	Internal	768 B		I2C, LVD, POR, PWM, WDT		8 b		3			S08	40 MHz		22															无	无SVHC
MC9S12DG128CPVE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	112	1.278308 g	LQFP	EEPROM, FLASH	91	Compliant	8542310000	有		SMD/SMT	85 °C	-40 °C		25 MHz	5 V	CAN, I2C, SCI, SPI	5.25 V	2.35 V	128 kB	Internal	8 kB		I2C, PWM, WDT	25 µs	16 b	无卤素	8		1 Mb	HCS12	25 MHz		91				8				8	1		2	1.45 mm	20 mm	20 mm	无	无SVHC	无铅
MC9S12DG256CFUE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	80	935.505914 mg	QFP	FLASH	59	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有			85 °C	-40 °C		25 MHz	5 V	CAN, I2C, SCI, SPI	5.25 V	2.35 V	256 kB	Internal	12 kB	16	I2C, PWM, WDT		16 b		13		2 Mb	HCS12	25 MHz	2	91				8		100 °C		8	1	85 °C	3	2.45 mm	14 mm	14 mm	无	无SVHC	无铅
MCIMX6S1AVM08AC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	624	1.25251 g	MAPBGA	8542310000	L2 Cache, ROM, SRAM	Compliant			125 °C	-40 °C		800 MHz	1.5 V	CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SPI, UART, USB			96 kB		128 kB				32 b					ARM	800 MHz									1
S9S08SG4E2MSC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				SOIC	FLASH	4	Compliant	有		Bulk		125 °C	-40 °C		40 MHz		I2C, LIN, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	4 kB	Internal	256 B		LVD, POR, PWM, WDT		8 b	无卤素	3			S08	40 MHz		4															无
S9S12GN48BVLC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MKV10Z32VFM7	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	32		QFN	FLASH	28	Compliant	8542310000	有	切割胶带		105 °C	-40 °C		75 MHz		I2C, SPI, UART, USART	3.6 V	1.71 V	32 kB	Internal	8 kB		DMA, WDT		32 b		2			ARM	75 MHz					2	12				10	1		1	950 µm	4 mm	4 mm	无	无SVHC	无铅
MCF5272VM66	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	196	482.537233 mg	BGA	32	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|85	ROM, SRAM		SMD/SMT	70 °C	0 °C		66 MHz	3.3 V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	3.6 V	3 V	16 kB	External	4 kB	32	DMA, WDT		32 b		4			Coldfire	66 MHz							3.3 V										无	无SVHC	无铅
XC5VLX30T-2FFG323C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	323	FCBGA	Compliant			172			85 °C	0 °C			1 V					162 kB							30720						2400	2
S9S12G128F0CLL	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100	685.207974 mg	LQFP	FLASH	86	Compliant	有				85 °C	-40 °C		25 MHz		CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI	5.5 V	3.15 V	128 kB	Internal	8 kB		LVD, POR, PWM, WDT		16 b		8			HCS12	25 MHz		86								8								无SVHC
MC9S08QD2VSC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	8		SOIC	FLASH	6	Compliant	8542310000	有			105 °C	-40 °C		16 MHz			5.5 V	2.7 V	2 kB	Internal	128 B		LVD, POR, PWM, WDT		8 b		3			S08	8 MHz		6				4				3				1.5 mm	5 mm	4 mm	无	无SVHC
MC9S12B128CPVE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	112	1.278308 g	LQFP	91	Compliant	有	FLASH			85 °C	-40 °C		25 MHz		CAN, I2C, SCI, SPI	2.75 V	2.35 V	128 kB	Internal	4 kB		POR, PWM, WDT	25 µs	16 b	无卤素	8			HCS12	50 MHz		91								8							无	无SVHC	无铅
MC56F8036VLF	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	48	178.261801 mg	LQFP	FLASH	39	Compliant	8542310000	有			105 °C	-40 °C		32 MHz	3.3 V	CAN, I2C, LIN, SCI, SPI	3.6 V	3 V	64 kB	Internal	8 kB		I2C, POR, PWM, WDT		16 b		1		512 kb		32 MHz		39															无	无SVHC