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表面安装

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

连接器类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

座位高度-最大

地址总线宽度

显示类型

边界扫描

外部数据总线宽度

USB

总线兼容性

模块/板式

[医]GPIO

闪光大小

萨塔

SPI,SPI

CAN

协处理器

长度

宽度
900-82888-0050-000
900-82888-0050-000
 Nvidia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5A992c.

8542.31.00.01

Unconfirmed

 900-83489-0080-000
900-83489-0080-000
 Nvidia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

19.6

-25

80

符合免除

5A992c.

8471.50.01.50

ARM

四核心

无

LPDDR4

4G

1

0

1

0

0

0

无

0

0

0

0

0

NVIDIA Maxwell

DP|eDP|HDMI|MPI-DSI

有

9

活跃

LCD

6

0

1

1

0

 900-13448-0020-000
900-13448-0020-000
 Nvidia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10Mbps/100Mbps/1000Mbps

NVIDIA Maxwell

DP|eDP|HDMI

Linux

Linux

-25

80

符合免除

5A992c.

8471.50.01.50

ARM

ARM Cortex A57

四核心

1430

无

LPDDR4

4G

1

0

0

0

0

0

无

0

0

0

0

0

活跃

LCD

4

0

0

0

0

 TE0714-04-52I-7-B
TE0714-04-52I-7-B
 Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

TE0714

1.570 L x 1.180 W (40.00mm x 30.00mm)

-

-

-

Artix-7 A50T

FPGA

16MB

Artix-7

 M100PF-3AC
M100PF-3AC
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

PolarFire™

-

Board-to-Board (BTB) Socket

-

1GB

-

FPGA

-

-

 MCXL-H055BBB-I
MCXL-H055BBB-I
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

-

-

-

221 Pin

-

256MB

-

FPGA

-

-

 MX10-U
MX10-U
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.760 L x 1.380 W (70.00mm x 35.00mm)

100 Pin

25MHz

128MB

-

FPGA

4MB (NOR)

-

 MCV-X6DB
MCV-X6DB
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.910 L x 1.650 W (74.00mm x 42.00mm)

360 Pin

800MHz

1GB

ARM Cortex-A9 (Dual Core)

FPGA

4GB

-

 MCXL-S055BC-I
MCXL-S055BC-I
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

活跃

Box

-

-

-

221 Pin

-

512MB

-

FPGA

-

-

 MCV-6DB
MCV-6DB
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.910 L x 1.650 W (74.00mm x 42.00mm)

360 Pin

800MHz

1GB

ARM Cortex-A9 (Dual Core)

FPGA

4GB

-

 M28-7BA1CI
M28-7BA1CI
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

-40°C ~ 85°C

-

-

-

454MHz

128MB

i.MX287

-

256MB (NAND)

-

 SPIDERSOM L
SPIDERSOM L
 Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

嵌入式ARIES

Box

活跃

0°C ~ 70°C

-

2.760 L x 1.380 W (70.00mm x 35.00mm)

230 Pin

25MHz

-

-

FPGA核心

-

-

 TE0714-04-42I-7-L
TE0714-04-42I-7-L
 Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

TE0714

1.570 L x 1.180 W (40.00mm x 30.00mm)

-

-

-

Artix-7 A35T

FPGA

16MB

Artix-7

 TE0820-05-2BE21ML
TE0820-05-2BE21ML
 Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C

TE0820

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Pin(s)

-

2GB

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5

MPU核心

128MB

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

 TE0720-03-1QFA
TE0720-03-1QFA
 Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

Obsolete

-

TE0720

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

B2B

-

1GB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7020)

 CC-WMX-ZC6D-L1
CC-WMX-ZC6D-L1
 Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Digi

45 mm x 40 mm

+ 85 C

- 40 C

Box

活跃

*

512 MB

 TE0714-04-42I-7-B
TE0714-04-42I-7-B
 Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

TE0714

1.570 L x 1.180 W (40.00mm x 30.00mm)

-

-

-

Artix-7 A35T

FPGA

16MB

Artix-7

 TE0712-02-72C06-M
TE0712-02-72C06-M
 Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C

TE0712

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

萨姆泰克 LSHM

200MHz

1GB

-

FPGA核心

32MB

-

 TE0820-05-5DR21MA
TE0820-05-5DR21MA
 Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

活跃

Bulk

-

TE0820

-

-

-

2GB

-

MPU核心

128MB

-

 SA-1101
SA-1101
 Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

UNSPECIFIED

网格排列

Obsolete

INTEL CORP

BGA

BGA,

15

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

256

X-PBGA-B256

不合格

26

NO

16

SA-1100

 PCX107AMZFU100LC
PCX107AMZFU100LC
 Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

503

BGA,

BGA

E2V TECHNOLOGIES PLC

Obsolete

66 MHz

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

503

S-PBGA-B503

不合格

MILITARY

2.75 mm

32

YES

64

POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750; PC7400; 60X

33 mm

33 mm

 PCX107AMZFU100LC
PCX107AMZFU100LC
 Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

503

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

Transferred

ATMEL CORP

BGA

BGA,

66 MHz

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

503

S-PBGA-B503

不合格

MILITARY

2.75 mm

32

YES

64

POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750; PC7400; 60X

33 mm

33 mm

 KCIMX8DX5AFZAC
KCIMX8DX5AFZAC
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PC87308-IBM/VUL
PC87308-IBM/VUL
 National Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7Z030-2FFG484I
XC7Z030-2FFG484I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

有

e1

锡银铜

250

compliant

30