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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	引脚数	质量	Case/Package						包装	最高工作温度	最小工作温度	最大功率耗散	频率	工作电源电压	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	振荡器类型	内存大小	比特数	周边设备	数据总线宽度	无卤素	定时器/计数器的数量	密度	核心架构	最高频率	可编程I/O数	ADC通道数量	最大I/O电压	核数量	PWM通道数	辐射硬化	达到SVHC	无铅
S912XD256F1CAAR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				PQFP	FLASH	Compliant	8542310000	有		Tape & Reel	85 °C	-40 °C				CAN, I2C, SCI, SPI			256 kB		14 kB			16 b	无卤素	12			80 MHz	59					无
MK26FN2M0VLQ18	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		144		LQFP	FLASH	100	Compliant	8542310000			105 °C	-40 °C		180 MHz		CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB	3.6 V	1.71 V	2 MB	Internal	256 kB		DMA, LVD, POR, PWM, WDT					ARM								无SVHC
MC9S08AC96CLKE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	80		LQFP	FLASH	69	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有		85 °C	-40 °C		40 MHz	5 V	I2C, LIN, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	96 kB	Internal	6 kB		I2C, LVD, POR, PWM, WDT	8 b	无卤素	8	768 kb	S08	40 MHz	10				14	无	无SVHC	无铅
LPC1853JET256,551	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256			FLASH	164	Compliant	有			105 °C	-40 °C	1.5 W	180 MHz	3.3 V	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, MMC, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB	3.6 V	2.4 V	512 kB	Internal	136 kB		Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	32 b		6		ARM	180 MHz	164	8				无
MPC860ENZQ50D4	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Silver, Tin	表面贴装	357	2.1737 g	BGA		Bulk	95 °C	0 °C		50 MHz			3.3 V	2 V	8 kB		8 kB			32 b				PowerPC	50 MHz			3.3 V	1		无	无SVHC	含铅
MCIMX27VJP4A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	404	642.740388 mg	MAPBGA	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	L1 Cache, ROM, SRAM	Compliant		85 °C	-20 °C		400 MHz		I2C, SPI, UART	1.52 V	1.38 V		45 kB	32		32 b	无卤素	8		ARM	400 MHz			3.3 V	1		无	无SVHC	无铅
S9S08EL32F1MTJR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	20		TSSOP	FLASH	16	Compliant	有		Tape & Reel	125 °C	-40 °C		40 MHz		I2C, LIN, SCI, SPI	5.5 V	2.7 V	32 kB	External	1 kB		LVD, POR, PWM, WDT	8 b	无卤素	6		S08	40 MHz	22					无
MC908JL8CDWE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	28	SOIC	Compliant			FLASH		85 °C	-40 °C		8 MHz	5 V	SCI	5.5 V	2.7 V	8 kB	Internal	256 B	8	LVD, POR, PWM	8 b		4		HC08	8 MHz	23	12				无	无SVHC	无铅
MPC8270CVVQLDA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	480	10.25561 g	BGA		Compliant		105 °C	-40 °C		333 MHz			1.6 V	1.45 V		16 kB			32 b	无卤素				333 MHz				1		无	无SVHC	无铅
S9S12ZVLS3F0MFMR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	QFN	Compliant
MC56F8346VFVE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	144	1.319103 g	LQFP	FLASH	62	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有		105 °C	-40 °C		60 MHz	3.3 V	CAN, EBI/EMI, SCI, SPI	3.6 V	3 V	128 kB	External	8 kB	16	POR, PWM, Temp Sensor, WDT	16 b	无卤素	4	1 Mb		60 MHz	62	16			12	无	无SVHC	无铅
MCF5270VM100	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196	482.537233 mg	MAPBGA	61	Compliant		ROMless		70 °C	0 °C		100 MHz	3.3 V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	3.6 V	1.4 V	8 kB	External	64 kB	32	DMA, WDT	32 b	不含卤素			Coldfire	100 MHz			3.3 V			无	无SVHC	无铅
MC56F8365MFGE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	128	935.052321 mg	LQFP	FLASH	49	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有		125 °C	-40 °C		60 MHz	3.3 V	CAN, EBI/EMI, SCI, SPI	3.6 V	3 V	External	512 kB		POR, PWM, Temp Sensor, WDT	16 b	无卤素	4			60 MHz	49					无		无铅
MCF51JE256CLK	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	80	491.013741 mg	LQFP	FLASH	47	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有		85 °C	-40 °C		50.33 MHz		CAN, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB	3.6 V	1.8 V	256 kB	External	32 kB		I2C, LVD, PWM, WDT	32 b	无卤素	1		Coldfire	50.3 MHz	47				8	无	无SVHC	无铅
S912ZVMC12F3WKH	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																8 kB
MCIMX6Q6AVT08AE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MCIMX6Y2CVM05AA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MCIMX515DJM8CR2	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	529	1.01599 g	BGA		L2 Cache, ROM, SRAM	Compliant	Tape & Reel (TR)	85 °C	-20 °C		800 MHz		I2C, I2S, UART	1.15 V	1.05 V						32 b				ARM	800 MHz				1		无
MCIMX6QP6AVT1AA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	624	FCBGA	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000					125 °C	-40 °C		1 GHz														ARM					4			无SVHC
MCIMX6G3DVM05AA	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	289	MAPBGA	ROM	Compliant					95 °C	0 °C		528 MHz		I2S, SPI, UART			96 kB		128 kB			32 b				ARM	528 MHz				1
SPC5606BK0VLU6	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			LQFP	FLASH	Compliant	有			Bulk	105 °C	-40 °C				CAN, I2C, SCI, SPI			1 MB		80 kB			32 b		2			64 MHz	149					无
MKL26Z64VFT4	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	48	138.685867 mg	QFN	FLASH	36	Compliant	8542310000, 8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000	有		105 °C	-40 °C		48 MHz		I2C, LIN, SPI, UART, USART, USB	3.6 V	1.71 V	64 kB	Internal	8 kB		Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT	32 b	无卤素	5		ARM	48 MHz	36	1
SPC5646CCF0MLU1	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176	1.868489 g	LQFP	FLASH	147	Compliant	有			125 °C	-40 °C		80 MHz		CAN, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI	6.2 V	300 mV	3 MB	Internal	256 kB		DMA, POR, PWM, WDT	32 b	无卤素	32			120 MHz	147					无
SPC5674FF3MVV3	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4.634807 g		FLASH	32					125 °C	-40 °C		264 MHz		CAN, SCI, SPI	5.5 V	4.5 V	External	4 MB		DMA, POR, PWM	32 b	无卤素	3			264 MHz						无	无SVHC
SPC5645SF1VLT	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		208	2.587007 g	LQFP	FLASH	150	Compliant	8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000\|8542310000			105 °C	-40 °C		125 MHz		CAN, I2C, LIN, SCI, SPI	1.32 V	1.08 V	2 MB	Internal	64 kB		DMA, POR, PWM, WDT	32 b	无卤素				80 MHz		20					无SVHC