类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

类型

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

传播延迟

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

逻辑元件/单元数

密度

评估套件

核心架构

最高频率

可编程I/O数

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

寄存器数量

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

P2020NSE2MFC
P2020NSE2MFC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

689

5.247213 g

BGA

16

Compliant

L2 Cache, ROM, SRAM

125 °C

0 °C

1.2 GHz

Ethernet, I2C

1.05 V

32 b

1.2 GHz

16

2

无SVHC

MC9S08PA16AVLD
MC9S08PA16AVLD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

44

LQFP

FLASH

37

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

16 kB

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

20 MHz

37

MCIMX6L2EVN10AB
MCIMX6L2EVN10AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

432

587.912411 mg

MAPBGA

8542310000

L2 Cache, ROM, SRAM

Compliant

105 °C

-40 °C

1 GHz

CAN, I2C, I2S, UART, USB

1.5 V

1.375 V

32 b

2

ARM

1 GHz

1

无SVHC

LS1043AXE7QQB
LS1043AXE7QQB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MCIMX6G0DVM05AB
MCIMX6G0DVM05AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

LPC54101J256BD64QL
LPC54101J256BD64QL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64

LQFP

FLASH

50

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

100 MHz

3.3 V

I2C, SPI, UART, USART

256 kB

Internal

104 kB

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

32 b

5

ARM

100 MHz

50

无SVHC

无铅

SPC5741PK1AMLQ8
SPC5741PK1AMLQ8
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

SPC5602PEF0MLH6
SPC5602PEF0MLH6
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

363.610984 mg

LQFP

FLASH

45

Compliant

8542310000

125 °C

-40 °C

64 MHz

CAN, LIN, SCI, SPI

5 V

3.3 V

256 kB

Internal

20 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

48 MHz

37

无SVHC

无铅

SPC5644AF0MVZ1
SPC5644AF0MVZ1
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324

1.713757 g

BGA

FLASH

84

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

125 °C

-40 °C

1.5 W

150 MHz

CAN, EBI/EMI, LIN, SCI, SPI

1.32 V

1.14 V

4 MB

Internal

192 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

4

PowerPC

150 MHz

120

无SVHC

无铅

MCIMX6S4AVM08AC
MCIMX6S4AVM08AC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

624

1.25251 g

MAPBGA

Compliant

L2 Cache, ROM, SRAM

125 °C

-40 °C

800 MHz

1.5 V

Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

128 kB

32 b

ARM

800 MHz

1

无铅

MAXQ1743-FBX
MAXQ1743-FBX
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 week ago)

Tin

表面贴装

28

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

Compliant

Integrated Circuit (IC)

85 °C

-40 °C

1

MPC8541EPXAPF
MPC8541EPXAPF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783

4.31131 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

256 kB

32 b

不含卤素

833 MHz

3.3 V

1

含铅

LPC2106FBD48/01,15
LPC2106FBD48/01,15
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

48

SOT-313-2

FLASH

32

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

1.5 W

60 MHz

3.3 V

I2C, SPI, SSP, UART, USART

3.6 V

1.65 V

128 kB

64 kB

I2C, PWM

16 b

2

ARM

60 MHz

32

2

6

1

1

1.45 mm

7 mm

7.1 mm

无SVHC

无铅

S912XHZ256F1VAG
S912XHZ256F1VAG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

144

LQFP

FLASH

117

Compliant

105 °C

-40 °C

80 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI

256 kB

External

16 kB

LCD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

8

80 MHz

8

MC908AP16CFBE
MC908AP16CFBE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

44

PQFP

FLASH

32

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

8 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

16 kB

Internal

1 kB

8

LVD, POR, PWM

8 µs

8 b

无卤素

1

128 kb

HC08

8 MHz

32

8

8

无SVHC

无铅

MC9S12H256VFVE
MC9S12H256VFVE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

EEPROM, FLASH

99

Compliant

105 °C

-40 °C

16 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.35 V

256 kB

Internal

12 kB

LCD, POR, PWM, WDT

16 b

8

HCS12

16 MHz

115

无铅

MK40DX256VLQ10
MK40DX256VLQ10
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

98

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

100 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

Internal

256 kB

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

14

ARM

100 MHz

6

8

2

3

1

1.4 mm

20 mm

20 mm

无SVHC

MC912DT128ACPV
MC912DT128ACPV
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

FLASH

67

Non-Compliant

Bulk

85 °C

-40 °C

8 MHz

CAN, I2C, SCI, SPI

128 kB

Internal

8 kB

POR, PWM, WDT

8 µs

不含卤素

含铅

MCF51JM128VLH
MCF51JM128VLH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

51

Compliant

8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

50 MHz

3.6 V

CAN, I2C, SCI, SPI, USB

5.5 V

2.7 V

128 kB

External

16 kB

DMA, I2C, LVD, PWM, WDT

32 b

9

Coldfire

50.33 MHz

51

8

无SVHC

R5F10ABCLNA#W5
R5F10ABCLNA#W5
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32

FLASH

105 °C

32 MHz

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI, UART

5.5 V

2.7 V

32 kB

2 kB

RL78

2

2

2

S9S12GN16F1MLC
S9S12GN16F1MLC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32

LQFP

FLASH

26

Compliant

8542310000

125 °C

-40 °C

25 MHz

5.5 V

IrDA, LIN, SCI, SPI

16 kB

Internal

1 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

1

HCS12

25 MHz

8

6

1

1.45 mm

7 mm

7 mm

S9S12XS128J1VAE
S9S12XS128J1VAE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64

LQFP

FLASH

Compliant

8542310000

Bulk

105 °C

-40 °C

5 V

CAN, SCI, SPI

128 kB

8 kB

16 b

无卤素

12

40 MHz

91

S912XDG256F1MAL
S912XDG256F1MAL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

112

LQFP

FLASH

Compliant

Bulk

125 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

256 kB

16 kB

16 b

无卤素

12

80 MHz

91

XC7VX550T-3FFG1158E
XC7VX550T-3FFG1158E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 4 years ago)

表面贴装

FCBGA

Compliant

600

100 °C

0 °C

1 V

5.2 MB

90 ps

554240

43300

-3

0

1

692800

S9S08SG16E1CTG
S9S08SG16E1CTG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

16

TSSOP

FLASH

12

Compliant

Bulk

85 °C

-40 °C

40 MHz

5.5 V

I2C, LIN, SCI, SPI

5.8 V

-300 mV

16 kB

Internal

1 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

2

S08

40 MHz

22