类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

引脚数

质量

Case/Package

Flash Memory Size

Number of USART Channels

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

频率

输出的数量

工作电源电压

通道数量

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

电源电流

内存大小

周边设备

访问时间

数据总线宽度

输入数量

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

A/D转换器数量

可编程I/O数

速度等级

收发器数量

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

D/A转换器数量

最大结点温度(Tj)

核数量

PWM通道数

I2C通道数

环境温度范围高

SPI 通道数

以太网通道数

高度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

PIC16F15356T-E/SS
PIC16F15356T-E/SS
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

STM32WLE4CCU7
STM32WLE4CCU7
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256 kB

29

2

105 °C

-40 °C

48 MHz

12

3.6 V

1.8 V

31 nA

64 kB

1

ARM Cortex-M4

1

1

1

3

2

S9S08LG32J0VLH
S9S08LG32J0VLH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

LQFP

FLASH

53

Compliant

105 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

32 kB

Internal

1.9 kB

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

40 MHz

53

8

无SVHC

无铅

SPC5602DF1CLH3
SPC5602DF1CLH3
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFP

Compliant

MCF5272CVF66
MCF5272CVF66
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196

MAPBGA

ROM

32

8542310000

Bulk

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

16 kB

External

4 kB

DMA, WDT

66 µs

32 b

无卤素

Coldfire

66 MHz

3.6 V

无SVHC

含铅

MCF5216CVF66
MCF5216CVF66
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

814.510149 mg

MAPBGA

FLASH

142

8542310000

Bulk

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

512 kB

Internal

64 kB

DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

66 µs

32 b

无卤素

8

Coldfire

66 MHz

142

含铅

LPC2103FBD48
LPC2103FBD48
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

48

LQFP

FLASH

32

Compliant

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

70 MHz

32

I2C, SPI, UART

1.95 V

1.65 V

32 kB

External

8 kB

31

4

256 kb

14

无SVHC

MPC5200CVR400
MPC5200CVR400
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

272

2.545192 g

BGA

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

400 MHz

1.58 V

1.42 V

16 kB

32 b

不含卤素

PowerPC

400 MHz

3.6 V

1

无铅

RV1106G3
RV1106G3
Rockchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

SAL-TC399XP-256F300S BC
SAL-TC399XP-256F300S BC
Infineon Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

SC95F8613X28U
SC95F8613X28U
SOC(Shenzhen SinOne Microelectronics) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tube-packed

SC667339VLL
SC667339VLL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SAK-TC399XP-256F300S
SAK-TC399XP-256F300S
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FLASH

150 °C

-40 °C

300 MHz

CAN, Ethernet, I2C, LIN, LVDS, SPI

5.5 V

1.125 V

16 MB

32 b

2

14

150 °C

2

125 °C

8

1

1.7 mm

PIC16F18076-E/P
PIC16F18076-E/P
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCVU5P-L1FLVA2104E
XCVU5P-L1FLVA2104E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 4 years ago)

100 °C

-L1

80

XC95144-7TQ100C0689
XC95144-7TQ100C0689
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

XCV200E7CS144CES
XCV200E7CS144CES
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TMZM86DAM23GG
TMZM86DAM23GG
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP2SGX90EF1152C4G
EP2SGX90EF1152C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PSD813F3VA-15J
PSD813F3VA-15J
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CG7635AM
CG7635AM
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

R5F100JJGFA#X0
R5F100JJGFA#X0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

STM8SP103F2MIATR
STM8SP103F2MIATR
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5SGXEB5R2H43C2N
5SGXEB5R2H43C2N
Intel / Altera 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC9510810PQ100CPROG
XC9510810PQ100CPROG
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant