类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

本体材质

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

颜色

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

数据率

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

电阻公差

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

核数量

螺柱尺寸

闪光大小

产品类别

产品长度

产品宽度

设备核心

长度

宽度

无铅

10AS066K3F40E2LG
10AS066K3F40E2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS066K3F40E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.46

696

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

660000 LE

21

SMD/SMT

82500 LAB

973541

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

696

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

660000

2 Core

--

SoC FPGA

40 mm

40 mm

XCVM1502-2MSEVFVB1369
XCVM1502-2MSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

+ 110 C

800 mV

XCVM1502-2HSIVFVB1369
XCVM1502-2HSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

880 mV

XCVM1502-2MLEVFVC1760
XCVM1502-2MLEVFVC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

+ 110 C

800 mV

XCVM1402-2MSEVFVB1369
XCVM1402-2MSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

+ 110 C

800 mV

XCVM1402-2HSIVSVD1760
XCVM1402-2HSIVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

726

Tray

活跃

+ 110 C

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

880 mV

800MHz, 1.65GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVM1402-2MLEVSVD1760
XCVM1402-2MLEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

726

Tray

活跃

+ 110 C

0 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

800 mV

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XC7Z030-L2SBG485I
XC7Z030-L2SBG485I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

130

Tray

XC7Z030

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

5CSXFC5D6F31C8N
5CSXFC5D6F31C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

5CSXFC5D6F31C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, Cyclone V SX, 85000 cell, UFBGA896 5CSXFC5D6F31C8N, FPGA Cyclone V SX 85000 Cells, 85000 Gates, 4450K, 32075 Blocks, 1.07 u2192 1.13 V 896-Pin FBGA

INTEL CORP

1.13 V

2.04

MCU - 181, FPGA - 288

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

600 MHz

5CSXFC5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.13 V

1.07 V

556.3 kB

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

3.125 Gbps

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

85000

ARM

85000

800 MHz

32075

8

9

FPGA - 85K Logic Elements

128300

85000

--

31 mm

31 mm

无铅

MAX32655GXG
MAX32655GXG
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

81-LFBGA

81-CTBGA (8x8)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Strip

MAX32655

活跃

100 MHz

+ 105 C

1.89 V

- 40 C

1.71 V

SMD/SMT

GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB

128 kB

MSL 3 - 168 hours

52

-40°C ~ 105°C

-

I2C, I2S, SPI, UART

100MHz

128KB

ARM® Cortex®-M4

I²S, PWM, WDT

512KB

1-Wire, Bluetooth, I²C, SPI, UART/USART

MCU

32bit

-

512KB

ARM Cortex-M4F

XCZU47DR-1FSVG1517E
XCZU47DR-1FSVG1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

561

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

AGFC023R25A2I3V
AGFC023R25A2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

AGFA022R31C3E3E
AGFA022R31C3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU3EG-1SBVA484E
XCZU3EG-1SBVA484E
AMD 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

XCZU3

82

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

XCVC1702-1LLIVSVA1596
XCVC1702-1LLIVSVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

A2F500M3G-FGG256
A2F500M3G-FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

MPFS460T-1FCG1152IPP
MPFS460T-1FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

XC7Z045-1FFG676I
XC7Z045-1FFG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

POM (Polyoxymethylene)

AMD

130

Tray

XC7Z045

活跃

Thumb-2

1.2, 3.3 V

FCBGA

2

表面贴装

-40 to 106 °C

Zynq®-7000

Marker

White

676

1 V

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

ARM Cortex A9

XC7Z015-3CLG485E
XC7Z015-3CLG485E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

485-LFBGA, CSPBGA

485-CSPBGA (19x19)

AMD

150 V

130

Tray

XC7Z015

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

25 ppm/K

2.52

0.125 W

耐硫

866MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

0.1

Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells

-

2 mm

1.25

XC7Z030-L2FBG484I
XC7Z030-L2FBG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

AMD

1.05 V

表面贴装

130

Tray

XC7Z030

活跃

Industrial grade

125,000

FCBGA

1.0000 V

0.95 V

163

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

484

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

2L

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

157,200

-

XC7Z010-L1CLG400I
XC7Z010-L1CLG400I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

1.05 V

表面贴装

130

Tray

XC7Z010

活跃

Industrial grade

28,000

CSBGA

1.0000 V

0.95 V

130

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

400

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

1L

Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells

35,200

-

XC7Z035-3FFG900E
XC7Z035-3FFG900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Brass

AMD

130

Tray

XC7Z035

活跃

18 to 14, 18 AWG

0.95 V

1.05 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

环形舌片端子

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

3.5 mm

-

18.64 mm

XC7Z100-L2FFG1156I
XC7Z100-L2FFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

FCBGA

444,000

130

Tray

XC7Z100

活跃

Industrial grade

表面贴装

1.05 V

400

0.95 V

1.0000 V

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

1156

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

2L

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

554,800

-

AGIB027R31A2I1VB
AGIB027R31A2I1VB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

720

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

AGIB027R31A1E1VB
AGIB027R31A1E1VB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

720

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements