类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 本体材质 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 核心架构 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 电阻公差 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 螺柱尺寸 | 闪光大小 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 设备核心 | 长度 | 宽度 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 10AS066K3F40E2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066K3F40E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 21 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973541 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 696 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 C | + 110 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2HSIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - 40 C | + 110 C | 880 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MLEVFVC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 C | + 110 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2MSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 C | + 110 C | 800 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2HSIVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 726 | Tray | 活跃 | + 110 C | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 880 mV | 800MHz, 1.65GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2MLEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 726 | Tray | 活跃 | + 110 C | 0 C | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 800 mV | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-L2SBG485I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC5D6F31C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 有 | 5CSXFC5D6F31C8N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA, Cyclone V SX, 85000 cell, UFBGA896 5CSXFC5D6F31C8N, FPGA Cyclone V SX 85000 Cells, 85000 Gates, 4450K, 32075 Blocks, 1.07 u2192 1.13 V 896-Pin FBGA | INTEL CORP | 1.13 V | 2.04 | MCU - 181, FPGA - 288 | Compliant | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 600 MHz | 5CSXFC5 | S-PBGA-B896 | 288 | 不合格 | 1.13 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 1.13 V | 1.07 V | 556.3 kB | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 3.125 Gbps | MCU, FPGA | 288 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 85000 | ARM | 85000 | 800 MHz | 32075 | 8 | 9 | FPGA - 85K Logic Elements | 128300 | 85000 | -- | 31 mm | 31 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX32655GXG | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 81-LFBGA | 81-CTBGA (8x8) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Strip | MAX32655 | 活跃 | 100 MHz | + 105 C | 1.89 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB | 128 kB | MSL 3 - 168 hours | 52 | -40°C ~ 105°C | - | I2C, I2S, SPI, UART | 100MHz | 128KB | ARM® Cortex®-M4 | I²S, PWM, WDT | 512KB | 1-Wire, Bluetooth, I²C, SPI, UART/USART | MCU | 32bit | - | 512KB | ARM Cortex-M4F | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-1FSVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 561 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFC023R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-1SBVA484E | AMD | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | XCZU3 | 82 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-1LLIVSVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460T-1FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-1FFG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | POM (Polyoxymethylene) | AMD | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 2 | 表面贴装 | -40 to 106 °C | Zynq®-7000 | Marker | White | 676 | 1 V | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | ARM Cortex A9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z015-3CLG485E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 485-LFBGA, CSPBGA | 485-CSPBGA (19x19) | AMD | 150 V | 130 | Tray | XC7Z015 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 25 ppm/K | 2.52 | 0.125 W | 耐硫 | 866MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 0.1 | Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells | - | 2 mm | 1.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-L2FBG484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BBGA, FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | AMD | 1.05 V | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | Industrial grade | 125,000 | FCBGA | 1.0000 V | 0.95 V | 163 | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 484 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 2L | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | 157,200 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z010-L1CLG400I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 1.05 V | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z010 | 活跃 | Industrial grade | 28,000 | CSBGA | 1.0000 V | 0.95 V | 130 | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 400 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 1L | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells | 35,200 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-3FFG900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Brass | AMD | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | 18 to 14, 18 AWG | 0.95 V | 1.05 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 环形舌片端子 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | 3.5 mm | - | 18.64 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z100-L2FFG1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | FCBGA | 444,000 | 130 | Tray | XC7Z100 | 活跃 | Industrial grade | 表面贴装 | 1.05 V | 400 | 0.95 V | 1.0000 V | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 1156 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 2L | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells | 554,800 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R31A2I1VB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3184-BFBGA Exposed Pad | 3184-BGA (56x45) | 720 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex I | 活跃 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R31A1E1VB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3184-BFBGA Exposed Pad | 3184-BGA (56x45) | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex I | 活跃 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements |
10AS066K3F40E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2HSIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MLEVFVC1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2MSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2HSIVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2MLEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z030-L2SBG485I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC5D6F31C8N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MAX32655GXG
Analog Devices
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-1FSVG1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFC023R25A2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R31C3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3EG-1SBVA484E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-1LLIVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-FGG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460T-1FCG1152IPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z045-1FFG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z015-3CLG485E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z030-L2FBG484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z010-L1CLG400I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z035-3FFG900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z100-L2FFG1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R31A2I1VB
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R31A1E1VB
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
