我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
类别是'category.电信接口IC' (8324)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 外壳材料，完成 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 引线间距 | 触点样式 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 极化 | 阻抗 | 反向泄漏电流@ Vr | 纹波电流@低频 | 外壳尺寸，MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 电阻数 | 功率 - 最大 | 电流源 | 数据率 | 电路型态 | 座位高度-最大 | 每个元件的功率 | 电压 - 齐纳（标准值）（Vz） | 产品类别 | 包括 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 电阻比漂移 | 电阻(欧姆) | 电阻匹配比 | 产品 | 特征 | 输入电压 | 产品类别 | 轴承 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PEF33008HLV2.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB3264HV1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 有 | -40 to 85 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22622 F V1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1912-IVTR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | 73M1912 | Obsolete | 0°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | 30mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ACE9040J/IW/FP2N | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | YES | 64-QFP | 64 | Zarlink | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.71 | QFP | 01002-8586 | Solid | EIB传感器 | Bulk | Obsolete | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026BBD, LQFP-64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.75 V | 30 | 85 °C | 无 | LFQFP | -40 to 85 Degrees C | - | e0 | 无 | 锡铅 | 3.75V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1 | 0.4 mm | unknown | 64 | S-PQFP-G64 | 音频处理器 | COMMERCIAL | 5~15 VDC | INDUSTRIAL | 15mA | 1.6 mm | 电信电路 | 5~15 VDC | 有 | IP66 | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1912-IMR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | 73M1912 | Obsolete | 0°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | 30mA | 10 Ft | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q48A3N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BBGA | 144-PBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS21Q48 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 4.75V ~ 5.25V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 95mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5397-FGI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Phoenix Contact | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8985AP1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.51x16.51) | Miscellaneous | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | 活跃 | 4.75 V ~ 5.25 V | Switch | -- | 1 | 10mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3251N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | VH1245ES+958BAC | Johnson Controls | Tray | DS3251 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 80mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 20570 F V3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | HDLC | TQFP | 0 to 70 °C | 100 | 3.3 V | 8192 Kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7556TSN-V/5CC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 888-BGA, FCBGA | 888-FCBGA (25x25) | 微芯片技术 | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | 40 | Microchip | Details | - | Tray | VeriTime™ | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | Ethernet | 57 | - | 以太网集成电路 | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC5503CB96 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63153B1VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 280 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M86292G12557 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3233-C-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | BEP | Obsolete | SI3233 | Tray | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2143QN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS2143 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 4.5V ~ 5.5V | - | Parallel/Serial | 10mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210-E-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI3210 | 不用于新设计 | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CF | 0.091 Dia x 0.236 L (2.30mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | 0/ -1500ppm/°C | 3 MOhms | 碳膜 | 0.25W, 1/4W | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | -- | PCM, SPI | 1 | 88mA | Flame Retardant Coating, Safety | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32173-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals | 8 | -- | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI32173 | 活跃 | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CRA06 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±1% | 活跃 | ±100ppm/°C | -- | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | ISI | 1 | 4 | - | Isolated | 62.5mW | -- | 2k | -- | 0.028 (0.70mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC5503PRCM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | DO-214AC | 60 Ohms | -65°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q101 | -- | Obsolete | 1µA @ 39V | 1.2V @ 500mA | 1.25W | 51V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC55185AIM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | PLCC | 有 | 5/-18/-24/-28 V | 4.75/-16 V | 1 | 5.25/-52 V | 有 | 有 | 表面贴装 | Industrial grade | -40 to 85 °C | Bulk | 1 % | 2 | 100 ppm/°C | 1 kΩ | 150 °C | -65 °C | Metal Film | 1 W | 1 W | 28 | 1 % | Industrial | Military, Moisture Resistant, Weldable | 14.2748 mm | 4.83 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT90863AG | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 1 | 52 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC55185GCM | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Non-Compliant | Bag | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | Female | - | IP语音处理器 | Pin | 2-Wire | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56443TB0KFSBLG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Flange | Polybutylene Terephthalate (PBT) | 100VAC, 12VDC | -- | -40°C ~ 85°C | Bulk | MD | 活跃 | -- | 电线引线 | Receptacle, Female Sockets | 6 | Push-Pull | Keyed | -- | 1A, 2A | 迷你 DIN | Tin | -- | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56458B1IFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | Radial, Can - Screw Terminals | -- | 350V | 10000 Hrs @ 85°C | -- | -40°C ~ 85°C | Bulk | 102 PHR-ST | 1.969 Dia (50.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 通用型 | 1500µF | 99 mOhm @ 100Hz | 0.874 (22.20mm) | Polar | 70 mOhms | 7A @ 100Hz | 4.362 (110.80mm) | -- |
-
PEF33008HLV2.1
Intel
分类:Interface - Telecom
-
PEB3264HV1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
-
PEF 22622 F V1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
-
73M1912-IVTR/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
-
ACE9040J/IW/FP2N
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
-
73M1912-IMR/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
-
DS21Q48A3N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
-
PM5397-FGI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
-
MT8985AP1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
-
DS3251N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
-
PEB 20570 F V3.1
Intel
分类:Interface - Telecom
-
VSC7556TSN-V/5CC
Microchip
分类:Interface - Telecom
-
HC5503CB96
Renesas
分类:Interface - Telecom
-
BCM63153B1VKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
-
M86292G12557
Freescale
分类:Interface - Telecom
-
SI3233-C-FM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
-
DS2143QN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
-
SI3210-E-FM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
-
SI32173-C-GM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
-
HC5503PRCM
Renesas
分类:Interface - Telecom
-
HC55185AIM
Renesas
分类:Interface - Telecom
-
MT90863AG
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
-
HC55185GCM
HARRIS
分类:Interface - Telecom
-
BCM56443TB0KFSBLG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
-
BCM56458B1IFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom