类别是'category.FIFO内存' (9205)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

最大电流源

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

元素配置

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

数据总线宽度

方向

组织结构

输出特性

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

周期

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

723642L15PQF
723642L15PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

400mA

66.7MHz

2009

Discontinued

70°C

0°C

66.7MHz

400mA

5V

Dual

10 ns

36b

72 kb

Synchronous

36b

双向

5.5V

4.5V

24.13mm

24.13mm

3.55mm

Non-RoHS Compliant

含铅

72T1895L4-4BBG
72T1895L4-4BBG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

225MHz

Bulk

2009

70°C

0°C

60mA

2.5V

Dual

3.4 ns

1.1 Mb

Asynchronous

单向

2.625V

2.375V

符合RoHS标准

723616L15PFG8
723616L15PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

TQFP

128

500mA

66.7MHz

Tape & Reel

2009

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

128

EAR99

70°C

0°C

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.5mm

66.7MHz

30

128

1mA

5V

5V

COMMERCIAL

10 ns

64X36

4.5 kb

PARALLEL

Synchronous

36b

BI-DIRECTIONAL FIFO

Triple-Bus

5.5V

4.5V

YES

15 ns

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72V2113L6PF8
72V2113L6PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

TQFP

80

35mA

166MHz

2009

活跃

70°C

0°C

166MHz

35mA

3.3V

Dual

4 ns

4.5 Mb

Synchronous

单向

3.45V

3.15V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72T18125L5BB
72T18125L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

200MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

70mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

83MHz

3.6 ns

512KX18

9 Mb

0.02A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

5 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T1855L5BBI
72T1855L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

200MHz

2005

活跃

85°C

-40°C

60mA

2.5V

Dual

3.6 ns

72 kb

Asynchronous

单向

2.625V

2.375V

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V2103L7-5BC
72V2103L7-5BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

100

35mA

133.3MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

133.3MHz

35mA

3.3V

Dual

5 ns

2.3 Mb

Synchronous

单向

3.45V

3.15V

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72V283L10PF8
72V283L10PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

TQFP

80

100MHz

2003

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

240

1

3.3V

0.65mm

100MHz

20

80

35mA

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Dual

6.5 ns

32KX18

576 kb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

其他先进先出

单向

3.45V

3.15V

YES

10 ns

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT72V7270L10BB
IDT72V7270L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

100MHz

0.075mA

10 ns

8KX72

72

0.015A

589824 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

72V273L6BC
72V273L6BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

100

166MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

166MHz

35mA

3.3V

Dual

4 ns

单向

288 kb

Synchronous

单向

3.45V

3.15V

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72825LB25BG8
72825LB25BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

121

100mA

40MHz

Tape & Reel

2009

活跃

70°C

0°C

40MHz

100mA

5V

15 ns

双向

36 kb

Synchronous

18b

双向

5.5V

4.5V

15mm

15mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

72V3656L10PFI
72V3656L10PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

400mA

100MHz

2009

活跃

85°C

-40°C

100MHz

3.3V

6.5 ns

144 kb

Synchronous

36b

Triple-Bus

3.45V

3.15V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72T72105L5BB
72T72105L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

130mA

200MHz

2009

活跃

70°C

0°C

200MHz

130mA

2.5V

Dual

3.6 ns

4.5 Mb

Synchronous

72b

单向

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T7295L4-4BB
72T7295L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

130mA

225MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

225MHz

20

324

130mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

3.4 ns

32KX72

2.3 Mb

0.05A

PARALLEL

Synchronous

72b

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

4.44 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V275L15TFGI
72V275L15TFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

TQFP

64

66.7MHz

2009

活跃

85°C

-40°C

60mA

3.3V

Dual

10 ns

单向

3.6V

3V

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T1875L6-7BB
72T1875L6-7BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

150MHz

2003

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

144

60mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

66MHz

3.8 ns

16KX18

288 kb

0.05A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

6.7 ns

1.97mm

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

IDT7202LA20SO
IDT7202LA20SO
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

33.3MHz

20 ns

1KX9

3-STATE

9

0.0005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

30 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

符合RoHS标准

72T1865L5BBI
72T1865L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

200MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

144

60mA

不合格

2.5V

INDUSTRIAL

Dual

83MHz

3.6 ns

8KX18

144 kb

0.05A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

5 ns

1.97mm

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

7204L20LB
7204L20LB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

CLCC

32

Military grade

2012

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

32

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

RETRANSMIT

QUAD

240

1

5V

1.27mm

32

150mA

5V

5V

MILITARY

Dual

33.3MHz

20 ns

9b

4KX9

36 kb

0.004A

MIL-STD-883 Class B

PARALLEL

其他先进先出

单向

5.5V

4.5V

NO

30 ns

3.048mm

11.4mm

13.97mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

723641L20PQF
723641L20PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

400μA

50MHz

2009

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

MAIL BOX; RETRANSMIT

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

5V

0.635mm

50MHz

20

132

400μA

5V

5V

COMMERCIAL

Dual

13 ns

36b

1KX36

36 kb

PARALLEL

Synchronous

36b

其他先进先出

双向

5.5V

4.5V

YES

20 ns

4.57mm

24.13mm

24.13mm

3.55mm

Non-RoHS Compliant

含铅

72V3660L6BB8
72V3660L6BB8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

40mA

166MHz

2008

活跃

70°C

0°C

166MHz

40mA

3.3V

Dual

4 ns

144 kb

Synchronous

36b

单向

3.45V

3.15V

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V225L10TFG8
72V225L10TFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

LQFP

100MHz

Tape & Reel

2008

70°C

0°C

30mA

3.3V

Dual

6.5 ns

单向

3.6V

3V

符合RoHS标准

72T1895L4-4BBG8
72T1895L4-4BBG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

225MHz

Tape & Reel

2009

70°C

0°C

60mA

2.5V

Dual

3.4 ns

单向

2.625V

2.375V

符合RoHS标准

IDT7202LA12SO
IDT7202LA12SO
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

50MHz

12 ns

1KX9

3-STATE

9

0.0005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

20 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

72V3672L10PQF
72V3672L10PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

100MHz

2009

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

信箱旁路登记

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

3.3V

0.635mm

100MHz

20

132

3.3V

COMMERCIAL

Dual

6.5 ns

36b

8KX36

576 kb

0.001A

PARALLEL

Synchronous

36b

BI-DIRECTIONAL FIFO

双向

3.45V

3.15V

YES

10 ns

4.57mm

24.13mm

24.13mm

3.55mm

Non-RoHS Compliant

含铅