类别是'category.FIFO内存' (9205)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

最大电流源

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电路数量

内存大小

元素配置

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

数据总线宽度

方向

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

周期

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

72V273L7-5BCGI
72V273L7-5BCGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

133.3MHz

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

3.3V

133.3MHz

30

100

35mA

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Dual

5 ns

16KX18

288 kb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

其他先进先出

单向

3.45V

3.15V

YES

1.5mm

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T36105L5BB
72T36105L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

200MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

90mA

2.5V

Dual

3.6 ns

2.3 Mb

Asynchronous

36b

单向

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V3611L20PQF
72V3611L20PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

50MHz

2009

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

3.3V

0.635mm

50MHz

20

132

3.3V

COMMERCIAL

Dual

12 ns

36b

64X36

2.3 kb

0.0004A

PARALLEL

Synchronous

36b

其他先进先出

双向

3.6V

3V

YES

20 ns

4.572mm

24.13mm

24.13mm

3.55mm

Non-RoHS Compliant

含铅

72825LB15BG
72825LB15BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

121

100mA

66.7MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

121

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

5V

1.27mm

66.7MHz

30

121

100mA

5V

5V

COMMERCIAL

10 ns

1KX18

36 kb

0.01A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

双向

5.5V

4.5V

YES

15 ns

3.5mm

15mm

15mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

72V253L6BC
72V253L6BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

100

166MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

166MHz

20

100

35mA

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Dual

4 ns

4KX18

72 kb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

其他先进先出

单向

3.45V

3.15V

YES

6 ns

1.5mm

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72T36105L6-7BB
72T36105L6-7BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

150MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

90mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

3.8 ns

64KX36

2.3 Mb

0.01A

PARALLEL

Asynchronous

36b

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

6.7 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V3632L10PFG
72V3632L10PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

LQFP

120

100MHz

Bulk

2013

活跃

70°C

0°C

400mA

3.3V

1

64B

6.5 ns

2b

双向

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT72125L25SO
IDT72125L25SO
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

1999

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

100mA

5.5V

5V

INDUSTRIAL

4.5V

28.6MHz

25 ns

1KX16

3-STATE

16

0.006A

16384 bit

SERIAL

其他先进先出

单向

NO

20 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

72V253L6BCG
72V253L6BCG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

166MHz

2009

活跃

70°C

0°C

166MHz

35mA

3.3V

Dual

4 ns

单向

72 kb

Synchronous

单向

3.45V

3.15V

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T18115L5BBI
72T18115L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

200MHz

2009

活跃

85°C

-40°C

70mA

2.5V

Dual

3.6 ns

单向

4.5 Mb

Asynchronous

单向

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T18115L4-4BB
72T18115L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

225MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

70mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

100MHz

3.4 ns

256KX18

4.5 Mb

0.02A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

4.44 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T1895L4-4BB
72T1895L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

225MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

60mA

2.5V

Dual

3.4 ns

1.1 Mb

Asynchronous

单向

2.625V

2.375V

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T36115L5BB
72T36115L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

200MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

90mA

2.5V

Dual

3.6 ns

单向

4.5 Mb

Asynchronous

36b

单向

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

MPD23698RHA
MPD23698RHA
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

3 (168 Hours)

MPD23698

Non-RoHS Compliant

MPD23754MPZP
MPD23754MPZP
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

3 (168 Hours)

MPD23754

Non-RoHS Compliant

IDT72V7270L15BB
IDT72V7270L15BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

66.7MHz

0.075mA

15 ns

8KX72

72

0.015A

589824 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

IDT72V7290L10BBG
IDT72V7290L10BBG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

2005

e1

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

3.3V

1mm

30

256

不合格

3.45V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

10 ns

32KX72

72

2359296 bit

PARALLEL

YES

3.5mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

IDT72V7240L10BB
IDT72V7240L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

100MHz

0.075mA

10 ns

1KX72

72

0.015A

73728 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

IDT72V7260L10BB
IDT72V7260L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

100MHz

0.075mA

10 ns

4KX72

72

0.015A

294912 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

IDT72V7290L10BB
IDT72V7290L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

100MHz

0.075mA

10 ns

32KX72

72

0.015A

2359296 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

IDT72V7290L15BB
IDT72V7290L15BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

66.7MHz

0.075mA

15 ns

32KX72

72

0.015A

2359296 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

72V2113L7-5BCGI
72V2113L7-5BCGI
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IDT72V06L15J
IDT72V06L15J
Integrated Device Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

PLASTIC, LCC-32

CHIP CARRIER

1

16000

PLASTIC/EPOXY

LDCC32,.5X.6

20

15 ns

70 °C

IDT72V06L15J

40 MHz

16384 words

3.3 V

QCCJ

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.37

QFJ

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.32.00.71

FIFOs

CMOS

QUAD

J BEND

225

1

1.27 mm

not_compliant

32

R-PQCC-J32

不合格

3.6 V

3.3 V

COMMERCIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

0.065 mA

16KX9

3.556 mm

9

0.005 A

147456 bit

PARALLEL

其他先进先出

NO

25 ns

13.9954 mm

11.4554 mm

IDT7203L20TP
IDT7203L20TP
Integrated Device Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

PLASTIC, DIP-28

IN-LINE

2000

PLASTIC/EPOXY

DIP28,.3

30

20 ns

70 °C

IDT7203L20TP

33.3 MHz

2048 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.04

DIP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

RETRANSMIT

8542.32.00.71

FIFOs

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

225

1

2.54 mm

not_compliant

28

R-PDIP-T28

不合格

5.5 V

5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.12 mA

2KX9

3-STATE

4.572 mm

9

0.002 A

18432 bit

PARALLEL

其他先进先出

NO

30 ns

34.671 mm

7.62 mm

IDT72275L10PF
IDT72275L10PF
Integrated Device Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1