类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

10AX027H4F35E3SG
10AX027H4F35E3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10CX220YF672E6G
10CX220YF672E6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

236

0°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

220000

13752320

80330

符合RoHS标准

10AX027H2F34E2SG
10AX027H2F34E2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX032E2F27I2SG
10AX032E2F27I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AX032E3F29E2LG
10AX032E3F29E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9V

360

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AX027H2F35I2SG
10AX027H2F35I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX032H2F34E2SG
10AX032H2F34E2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX027H2F34I2SG
10AX027H2F34I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX032H2F35I2SG
10AX032H2F35I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SEEBF45I2L
5SEEBF45I2L
Intel 数据表

476 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA9N2F45I3N
5SGXMA9N2F45I3N
Intel 数据表

759 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMABK1H40I2N
5SGXMABK1H40I2N
Intel 数据表

377 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

LCMXO2-256HC-5MG132C
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

55

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

0.5mm

30

LCMXO2-256

56

不合格

3.3V

18μA

256B

56

现场可编程门阵列

256

323MHz

32

128

256

1.35mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO3L-6900C-6BG400C
LCMXO3L-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-LFBGA

400

335

0°C~85°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

400

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

2.5V

0.8mm

not_compliant

未说明

LCMXO3L-6900

30kB

现场可编程门阵列

6864

245760

858

858

1.7mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅

EP1C3T100A8N
EP1C3T100A8N
Intel 数据表

477 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

65

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

EP1C3

2910

59904

291

5SGXEA5N3F45C3N
5SGXEA5N3F45C3N
Intel 数据表

305 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA5K3F40C4N
5SGXMA5K3F40C4N
Intel 数据表

578 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R1F40C2N
5SGXEB5R1F40C2N
Intel 数据表

273 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SE530H40C4
EP4SE530H40C4
Intel 数据表

895 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.91.2/31.52.5V

976

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC2S600E-6FG456I
XC2S600E-6FG456I
Xilinx 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

456

514

1.8V

1.89V

36kB

357MHz

514

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

15552

52000

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3SL50F484I4L
EP3SL50F484I4L
Intel 数据表

321 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K3F35C4N
5SGXEA5K3F35C4N
Intel 数据表

927 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5N1F45C2N
5SGXEA5N1F45C2N
Intel 数据表

436 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3SL70F484I4L
EP3SL70F484I4L
Intel 数据表

163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K2F40C2N
5SGXEA3K2F40C2N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准