类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 负载电容 | 操作模式 | 功率耗散 | 外壳尺寸,MIL | 最大电源电流 | 频率容差 | 电源电流-最大值 | 准确性 | 电缆开口 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 评估套件 | 包括 | 显示类型 | 信道型 | 通信IC类型 | 特征 | 显示位数 | 外壳类型 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | BCM65419B1IFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM68369B1KFEBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56471A0KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 13.56 MHz | 5.5 V | SPI | 有 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56375A2KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 week ago) | 50 V | Tape & Reel | 0.1 % | 25 ppm/°C | 45.3 Ω | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 63 mW | 550 µm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56274A1KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9541C UQC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CF | 0.067 Dia x 0.130 L (1.70mm x 3.30mm) | ±5% | 活跃 | 2 | 0/ -400ppm/°C | 750 Ohms | 碳膜 | 0.125W, 1/8W | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | -- | Serial | 1 | -- | -- | Flame Retardant Coating, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT88E45BNR1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 20 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | SSOP | SSOP, SSOP20,.3 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | SSOP20,.3 | -40 °C | 3 V | 30 | 85 °C | 有 | MT88E45BNR1 | SSOP | RECTANGULAR | e3 | 有 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 电话回路 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 20 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | 8 mA | 2 mm | 电话呼叫无识别电路 | 7.2 mm | 5.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32260-C-FMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 60-QFN (8x8) | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -10°C ~ 70°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 3.13V ~ 3.47V | 22.1184 MHz | ±50ppm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 80 Ohms | GCI, PCM, SPI | 1 | 12pF | Fundamental | ±20ppm | - | 0.026 (0.65mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56245B0IFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | - | Flange | 铝合金 | - | - | - | Amphenol Aerospace Operations | - | Bulk | Metal | MS27499E12A | 活跃 | Copper Alloy | Gold | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 4 | - | Aviation, Marine, Military | 卡口锁 | - | - | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | 镉比镍 | 12-4 | - | - | - | - | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 73M1906B-IVT/F | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 2-Wire, Serial | 3.6 V | 3 V | 1.536 Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q554BN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-BGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | Compliant | Tray | DS21Q554 | - | - | 5V | 收发器 | E1 | 4 | - | 收发器 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32171-B-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | SI32171 | 不用于新设计 | 24 VAC | H23530820000 | CSA, UL | Simpson Electric | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 32-122 °F | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 0.2 % | - | LED | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8870DE1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 18-DIP (0.300, 7.62mm) | 18-PDIP | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | Obsolete | 120 Ω | 4.75 V ~ 5.25 V | DTMF接收器 | -- | 1 | 3mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT93L00AV | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | MICROSEMI CORP | 5.77 | BGA | Compliant | 17 X 17 MM, 1.30 MM HEIGHT, MO-192, LBGA-208 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.8 V | 30 | 85 °C | 无 | MT93L00AV | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | e0 | 无 | 锡铅 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 1 mm | unknown | 208 | S-PBGA-B208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 | 65 mA | 1.5 mm | ISDN回音消除器 | 17 mm | 17 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2143Q _ | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3200-KS | Silicon Image | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7593MA | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | IXYS Corporation | 活跃 | IXYS CORP | 5.57 | DFN | HVSON, | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 35 | 85 °C | 有 | CPC7593MA | HVSON | RECTANGULAR | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.75 mm | compliant | 28 | R-PDSO-N28 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 mm | 电信电路 | 11 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7594BB | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 18 | SOP | RECTANGULAR | IXYS Corporation | 活跃 | IXYS CORP | 5.61 | SOIC | Compliant | SOP, | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 35 | 85 °C | 有 | CPC7594BB | e3 | 有 | 100 Ω | Matte Tin (Sn) | 110 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 18 | R-PDSO-G18 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 1 µA | 2.69 mm | 电信电路 | 10.211 mm | 7.493 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB20954-HTV1.1 | Siemens | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ABS FR | 有 | 1591 | - | Multipurpose | IP54 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW15G0101DXB-BBC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Infineon Technologies | Polyamide | 磷青铜 | 通孔 | Tray | CYW15G0101 | Obsolete | Straight | 300 | Solder | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 带罩封头 | 2 | Header | 5.0800 mm | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | Black | LVTTL | 390mA | 35.06 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3066-B-FTR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | - | - | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | - | Direct Access Arrangement (DAA) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32391-B-FM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | 24 | Tray | SI32391 | 活跃 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | 156 | - | N | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BL2341R | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | LVCMOS/LVDS/LVPECL/LVHSTL | VFQFN | HCSL/LVCMOS/LVDS/LVPECL | 4 | 表面贴装 | 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | BL2341 | Obsolete | -40 to 85 °C | * | Communication & Networking ICs | 40 | 4.5, 5.5 V | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2180AQN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 1% | Tube | DS2180A | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 30 pF | 4.5V ~ 5.5V | 收发器 | T1 | 1 | 3mA | 1.02 mm | 1 x 0.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3050-E1-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3050 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA |
BCM65419B1IFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM68369B1KFEBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM56471A0KFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM56375A2KFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM56274A1KFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
LE9541C UQC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
MT88E45BNR1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
SI32260-C-FMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM56245B0IFSBLG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
73M1906B-IVT/F
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
DS21Q554BN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI32171-B-FM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MT8870DE1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
MT93L00AV
Microchip
分类:Interface - Telecom
DS2143Q _
MAXIM Dallas
分类:Interface - Telecom
SI3200-KS
Silicon Image
分类:Interface - Telecom
CPC7593MA
IXYS
分类:Interface - Telecom
CPC7594BB
IXYS
分类:Interface - Telecom
PEB20954-HTV1.1
Siemens
分类:Interface - Telecom
CYW15G0101DXB-BBC
Infineon
分类:Interface - Telecom
SI3066-B-FTR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32391-B-FM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BL2341R
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS2180AQN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3050-E1-GM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
