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类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 型芯材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 屏蔽/屏蔽 | 引脚数量 | 触点表面处理 | 功能 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 终端类型 | 工作电源电流 | 电缆终端 | 电流源 | 使用方法 | 间距--连接器 | 间距--电缆 | 产品类别 | 包括 | 筛选水平 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 长度 | 触点表面处理厚度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||
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 | BCM63148VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 420 | Broadcom Limited | Broadcom | Tray | 活跃 | * | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63177A2UKFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | 420 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | - | - | Wireless & RF Modules | - | - | - | - | WiFi模块 | WiFi Modules - 802.11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63156B1VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21FF42 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 300-BBGA | 300-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS21FF42 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 2.97V ~ 3.63V | - | Parallel/Serial | 300mA | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2149QN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | SMD/SMT | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS2149 | Obsolete | + 85 C | 5.25 V | - 40 C | 4.75 V | -40°C ~ 85°C | - | 接口集成电路 | 4.75V ~ 5.25V | Line Interface Unit (LIU) | 5 V | 1 Channel | LIU | 1 | - | T1/J1 Line Interface Units - LIUs | 电信接口集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3251NA3 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS3251 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 80mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5326-FEI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1292-BGA, FCBGA | 1292-FCBGA | -- | -- | 不用于新设计 | 1.2V | SONET/SDH | SFI-4 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5336B-FGI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4329-BI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | Discontinued at Digi-Key | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9196AS1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28 | 2.214806 g | Phenolic | 表面贴装 | Compliant | -55°C to +125°C | 0.05 | 85 °C | -40 °C | 5 V | 1 | 5.25 V | 4.75 V | Pb | 400 µA | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBL38640/2SOA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 20256 E V2.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF20451EV1.3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | 3.3000 V | 16.384 Mbps | H-Mode Switching IC | 表面贴装 | Industrial grade | -40 to 85 °C | H-Mode Switching IC | 217 | 250 mA | Industrial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22554 HT V3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF3452HV1.3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF22554EV3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9196AS1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | Non-Compliant | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | Obsolete | 4.75 V ~ 5.25 V | Telecom Circuit | -- | 1 | 400µA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88830KQC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-QFN | 24-QFN (6x6) | -- | Tray | -- | 活跃 | -- | Telecom Circuit | PCM | 2 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3200-GS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3200 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 941 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 110µA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS32512N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-BGA (23x23) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS32512 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 150mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3205-D-GS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3205 | Obsolete | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX30001CTI T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | MAX30001 | 活跃 | - | 生物电位AFE | 心率监测 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RPCS3477C.B0-998976 | Cortina Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56263B0KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | 活跃 | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56272A0IFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tray | 活跃 | Broadcom Limited | -- | 833 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | 110 | 活跃 | -- | DIP 转电缆 | 24 | Multiple, Ribbon | 2 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | Unshielded | Gold | Solder | -- | 0.100 (2.54mm) | 0.050 (1.27mm) | RF System on a Chip - SoC | -- | RF System on a Chip - SoC | 3.00 (914.40mm) | 10.0µin (0.25µm) |
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BCM63148VKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
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BCM63177A2UKFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
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BCM63156B1VKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
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DS21FF42
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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DS2149QN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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DS3251NA3
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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PM5326-FEI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
-
PM5336B-FGI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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PM4329-BI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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MT9196AS1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
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PBL38640/2SOA
Intel
分类:Interface - Telecom
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PEB 20256 E V2.1
Intel
分类:Interface - Telecom
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PEF20451EV1.3
Intel
分类:Interface - Telecom
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PEF 22554 HT V3.1
Intel
分类:Interface - Telecom
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PEF3452HV1.3
Intel
分类:Interface - Telecom
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PEF22554EV3.1
Intel
分类:Interface - Telecom
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MT9196AS1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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LE88830KQC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
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SI3200-GS
Skyworks
分类:Interface - Telecom
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DS32512N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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SI3205-D-GS
Skyworks
分类:Interface - Telecom
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MAX30001CTI T
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
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RPCS3477C.B0-998976
Cortina Systems
分类:Interface - Telecom
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BCM56263B0KFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
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BCM56272A0IFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom