类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

操作模式

电源电流-最大值

数据率

座位高度-最大

筛选水平

通信IC类型

收发器数量

输出低电流-最大值

过滤器

压缩法

负电源电压

标准

ISDN接入速率

参考点

输出高电压-最小

输出低电压-最大值

长度

宽度

RF3858
RF3858
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

LGA

LGA, LCC32,.32SQ,40

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

LGA

LCC32,.32SQ,40

SQUARE

网格排列

3.6 V

5A991.G

8517.70.00.00

BOTTOM

无铅

未说明

1

1 mm

compliant

未说明

32

S-XBGA-N32

不合格

INDUSTRIAL

0.85 mA

1.2 mm

射频前端电路

8 mm

8 mm

STLC60444
STLC60444
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TH71111
TH71111
Melexis Microelectronic Integrated Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

SQUARE

FLATPACK

Obsolete

THESYS GESELLSCHAFT FUR MIKROELEKTRONIK MBH

QFP

LQFP,

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

32

S-PQFP-G32

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

电信电路

7 mm

7 mm

TQM879006
TQM879006
TriQuint Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

Obsolete

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

QFN

HQCCN,

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

5 V

e4

镍镀金

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.7 mm

compliant

28

S-PQCC-N28

不合格

INDUSTRIAL

1.12 mm

射频和基带电路

6 mm

6 mm

BCM5401
BCM5401
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

TBGA-256

1

PLASTIC/EPOXY

BGA

网格排列

1.8 V

Obsolete

BROADCOM CORP

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

256

不合格

以太网收发器

BCM7041
BCM7041
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA,

PLASTIC/EPOXY

BGA

UNSPECIFIED

网格排列

1.8 V

Obsolete

BROADCOM CORP

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

256

X-PBGA-B256

不合格

电信电路

LM96530SQE
LM96530SQE
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

60

70 °C

UNSPECIFIED

VQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

5 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

QFN

VQCCN,

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

60

S-XQCC-N60

COMMERCIAL

0.8 mm

电信电路

-5 V

9 mm

9 mm

RFAC3612TR7
RFAC3612TR7
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

10

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BCC

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

2.85 V

Obsolete

RF MICRO DEVICES INC

BCC,

85 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

1

0.5 mm

unknown

R-PBCC-B10

INDUSTRIAL

1.195 mm

电信电路

2.5 mm

2 mm

TGA8652-SL
TGA8652-SL
TriQuint Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

12

SQUARE

网格排列

Obsolete

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

LGA

LGA,

PLASTIC/EPOXY

LGA

e4

镍上闪金

8542.39.00.01

BOTTOM

无铅

1

unknown

12

S-PBGA-N12

不合格

2.1336 mm

电信电路

TEA7088AFP
TEA7088AFP
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

STMICROELECTRONICS

SOIC

SOP, SOP28,.4

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.4

RECTANGULAR

小概要

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

not_compliant

28

R-PDSO-G28

不合格

OTHER

2.65 mm

电话多功能电路

17.9 mm

7.5 mm

WE9215
WE9215
Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

70 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

R-PDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

PX1011BI-EL1/G
PX1011BI-EL1/G
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

81

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

BGA

LFBGA,

SOT-643-1

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

0.8 mm

unknown

30

81

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

电路接口

9 mm

9 mm

IDT82V3380DQ
IDT82V3380DQ
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

HLFQFP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

1.4 mm

电信电路

14 mm

14 mm

TK83361MTL-G
TK83361MTL-G
TOKO Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

SOP,

70 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

4 V

Transferred

TOKO INC

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

R-PDSO-G16

不合格

OTHER

1.94 mm

电信电路

9.9 mm

3.9 mm

TK83361MTL-G
TK83361MTL-G
Asahi Kasei Microsystems Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

SOP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

4 V

Obsolete

ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP

SOIC

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

16

R-PDSO-G16

INDUSTRIAL

1.94 mm

电信电路

9.9 mm

3.9 mm

TK83361MTL-G
TK83361MTL-G
Asahi Kasei Power Devices Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

ASAHI KASEI POWER DEVICES CORP

SOIC

SOP,

70 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

4 V

接触制造商

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

16

R-PDSO-G16

不合格

OTHER

1.94 mm

电信电路

9.9 mm

3.9 mm

LT3960JMSE#WTRPBF
LT3960JMSE#WTRPBF
Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

10

2020-10-15

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HTSSOP

TSSOP10,.2,20

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

EXPOSED PAD MINI_SOIC

EXPOSED PAD MINI_SOIC

活跃

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.5 mm

未说明

10

S-PDSO-G10

400 Mbps

1.1 mm

AEC-Q100

可收发器

1

3 mm

3 mm

TCM129C14DWR
TCM129C14DWR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

5 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

SOP,

85 °C

FULL DUPLEX

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G24

不合格

INDUSTRIAL

SYNCHRONOUS

13 mA

2.65 mm

PCM 编解码器

YES

A/MU-LAW

-5 V

15.4 mm

7.5 mm

TZA3005H
TZA3005H
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

QFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK

Transferred

飞利浦半导体

QFP, QFP64,.66SQ,32

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

S-PQFP-G64

不合格

ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER

TP3410J304
TP3410J304
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP, DIP28,.6

1

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

260

1

2.54 mm

compliant

R-GDIP-T28

不合格

160 Mbps

数码单反

0.0032 A

ANSI T1.601

BASIC

U

2.4 V

0.4 V

TJA1145ATK
TJA1145ATK
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

2019-09-04

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC14,.12,25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

,

150 °C

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

无铅

1

0.65 mm

unknown

R-PDSO-N14

65 mA

1 mm

AEC-Q100

可收发器

1

3 mm

4.5 mm

M21451G-13
M21451G-13
Mindspeed Technologies Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

,

unknown

TC35603F
TC35603F
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TCP-3068H-DT
TCP-3068H-DT
onsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

12

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

567KE

VFBGA,

ON SEMICONDUCTOR

Obsolete

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

R-PBGA-B12

OTHER

0.611 mm

电信电路

1.179 mm

0.722 mm

HM9121
HM9121
Hualon Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

HUALON MICROELECTRONICS CORP

,

unknown