类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

操作模式

传播延迟

电源电流-最大值

输入数量

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

速度等级

输出功能

编程电压

宏细胞数

耐力

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

数据轮询

专用输入数量

拨动位

命令用户界面

页面尺寸

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

辐射硬化

XCS40XL-3PQG240C
XCS40XL-3PQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XCS40XL-3PQG240C

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP,

5.81

3

85 °C

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

OTHER

784 CLBS, 13000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

784

13000

32 mm

32 mm

XC4VLX160-12FFG1513I
XC4VLX160-12FFG1513I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC4VLX160-12FFG1513I

活跃

XILINX INC

,

5.29

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

not_compliant

XC3195A-2PG175C
XC3195A-2PG175C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HPGA

PGA175,16X16

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.25 V

5 V

4.75 V

XC3195A-2PG175C

Obsolete

XILINX INC

PGA

HPGA, PGA175,16X16

5.77

323 MHz

85 °C

MAX USABLE 7500 LOGIC GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

175

S-CPGA-P175

144

不合格

5 V

OTHER

144

484 CLBS, 6500 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

2.2 ns

484

484

6500

42.164 mm

42.164 mm

XCV300E-8PQG240I
XCV300E-8PQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP240,1.3SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV300E-8PQG240I

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

5.81

416 MHz

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

158

1536 CLBS, 82944 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

1536

6912

82944

32 mm

32 mm

XCV200E-6FGG456I
XCV200E-6FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV200E-6FGG456I

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA-456

5.8

357 MHz

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

456

S-PBGA-B456

284

不合格

1.2/3.6,1.8 V

284

1176 CLBS, 63504 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

1176

5292

63504

23 mm

23 mm

XCV300E-7BGG432I
XCV300E-7BGG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV300E-7BGG432I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-432

5.81

400 MHz

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

316

1536 CLBS, 82944 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

1536

6912

82944

40 mm

40 mm

XC3130A-2PQ100I
XC3130A-2PQ100I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

5 V

30

4.5 V

XC3130A-2PQ100I

Obsolete

XILINX INC

QFP

QFP, QFP100,.7X.9

5.78

323 MHz

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

not_compliant

100

R-PQFP-G100

80

不合格

5 V

80

100 CLBS, 1500 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

2.2 ns

100

100

1500

20 mm

14 mm

XCV400E-8FGG676I
XCV400E-8FGG676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV400E-8FGG676I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA676,26X26,40

5.81

416 MHz

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

676

S-PBGA-B676

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

404

2400 CLBS, 129600 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

2400

10800

129600

27 mm

27 mm

XC5VSX240T-2FFG1738I
XC5VSX240T-2FFG1738I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

30

0.95 V

XC5VSX240T-2FFG1738I

活跃

XILINX INC

BGA

BGA-1738

5.24

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1738

S-PBGA-B1738

960

不合格

1,2.5 V

INDUSTRIAL

960

18720 CLBS

3.25 mm

FPGA

0.77 ns

18720

239616

42.5 mm

42.5 mm

XCR3064XL-6CS48I
XCR3064XL-6CS48I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

5.15

167 MHz

3

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

2.7 V

XCR3064XL-6CS48I

活跃

XILINX INC

BGA

FBGA,

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

48

S-PBGA-B48

不合格

INDUSTRIAL

6 ns

32 I/O

1.8 mm

EE PLD

MACROCELL

7 mm

7 mm

XCV300E-8FGG456I
XCV300E-8FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV300E-8FGG456I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA456,22X22,40

5.81

416 MHz

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

456

S-PBGA-B456

312

不合格

1.2/3.6,1.8 V

312

1536 CLBS, 82944 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

1536

6912

82944

23 mm

23 mm

X28VC256K-55
X28VC256K-55
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA28,5X6

RECTANGULAR

网格排列

5 V

未说明

X28VC256K-55

Obsolete

XICOR INC

CERAMIC, PGA-28

5.91

55 ns

32768 words

32000

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

1

2.54 mm

unknown

R-CPGA-P28

不合格

5.5 V

5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.08 mA

32KX8

3-STATE

4.62 mm

8

0.025 A

262144 bit

PARALLEL

EEPROM

5 V

10000 Write/Erase Cycles

YES

YES

NO

128 words

16.51 mm

14 mm

XC3190A-3PG175C
XC3190A-3PG175C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

5 V

4.75 V

XC3190A-3PG175C

接触制造商

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

PGA,

5.78

270 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

SQUARE

网格排列

5.25 V

e0

锡铅

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P175

OTHER

320 CLBS, 5000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

320

5000

42.164 mm

42.164 mm

XC4VFX140-10FFG1760I
XC4VFX140-10FFG1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

XC4VFX140-10FFG1760I

活跃

XILINX INC

BGA

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760

5.24

1028 MHz

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1760

S-PBGA-B1760

896

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

896

15792 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15792

142128

42.5 mm

42.5 mm

XC2064-100PC44C
XC2064-100PC44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

4.75 V

XC2064-100PC44C

Obsolete

XILINX INC

LCC

PLASTIC, LCC-44

8.73

100 MHz

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

122 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 600-1000

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

44

S-PQCC-J44

34

不合格

5 V

OTHER

34

64 CLBS, 600 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

8 ns

64

64

600

16.5862 mm

16.5862 mm

XC4VLX200-12FFG1513C
XC4VLX200-12FFG1513C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1513

1205 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1513,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

XC4VLX200-12FFG1513C

活跃

XILINX INC

BGA

LEAD FREE, FBGA-1513

5.27

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1513

S-PBGA-B1513

960

不合格

OTHER

960

22272 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

22272

200448

40 mm

40 mm

XCR5064C-12VQ44I
XCR5064C-12VQ44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCR5064C-12VQ44I

Obsolete

XILINX INC

QFP

TQFP, TQFP44,.47SQ,32

5.36

8542.39.00.01

unknown

44

XCS30XL-3TQG144C
XCS30XL-3TQG144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

30

XCS30XL-3TQG144C

Obsolete

XILINX INC

QFP

LFQFP,

5.81

3

85 °C

e3

Matte Tin (Sn)

30000 EQUIVALENT GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

576 CLBS, 10000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

576

10000

20 mm

20 mm

XC7272A-25PC84C
XC7272A-25PC84C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

40 MHz

3

42

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

4.75 V

XC7272A-25PC84C

Obsolete

XILINX INC

LCC

PLASTIC, MO-047AF, LCC-84

5.83

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 72 MACROCELLS

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

不合格

5 V

COMMERCIAL

40 ns

12 DEDICATED INPUTS, 42 I/O

5.08 mm

OT PLD

MACROCELL

72

NO

12

NO

29.3116 mm

29.3116 mm

XCV1000-6BGG560C
XCV1000-6BGG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV1000-6BGG560C

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.8

333 MHz

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

OTHER

6144 CLBS, 1124022 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

6144

1124022

42.5 mm

42.5 mm

XCV100E-6FGG256I
XCV100E-6FGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV100E-6FGG256I

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA-256

5.8

357 MHz

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.6,1.8 V

176

600 CLBS, 32400 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

600

2700

32400

17 mm

17 mm

XC4VLX200-12FF1513C
XC4VLX200-12FF1513C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1513

1205 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1513,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

XC4VLX200-12FF1513C

活跃

XILINX INC

BGA

FBGA-1513

5.25

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

1513

S-PBGA-B1513

960

不合格

OTHER

960

22272 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

22272

200448

40 mm

40 mm

XCV300E-6BGG352C
XCV300E-6BGG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

5.81

357 MHz

30

1.8 V

1.89 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

BGA352,26X26,50

LBGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

Compliant

1.71 V

XCV300E-6BGG352C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-352

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

352

S-PBGA-B352

260

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

16 kB

260

1536 CLBS, 82944 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

1536

6912

82944

35 mm

35 mm

XCV300E-6FGG456I
XCV300E-6FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV300E-6FGG456I

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA-456

5.79

357 MHz

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

456

S-PBGA-B456

312

不合格

1.2/3.6,1.8 V

312

1536 CLBS, 82944 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

1536

6912

82944

23 mm

23 mm

XC3190A-2PG175C
XC3190A-2PG175C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HPGA

PGA175,16X16

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

XC3190A-2PG175C

Obsolete

XILINX INC

PGA

HPGA, PGA175,16X16

5.8

323 MHz

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

compliant

175

S-CPGA-P175

144

不合格

5 V

OTHER

144

320 CLBS, 5000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

2.2 ns

320

320

5000

42.164 mm

42.164 mm