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类别是'category.CPLD（可编程逻辑器件）' (7349)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量													厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	可编程类型	传播延迟	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量
EPM2210F324C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	2.625 V	1.41		272	1700	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无		EPM2210F324C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	272	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e0		活跃		3A991	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EPM2210		S-PBGA-B324	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	商业扩展	系统内可编程	7 ns	0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O	2.2 mm	闪存 PLD			MACROCELL	1700	YES	2.5V, 3.3V	7.0ns	2210	YES		19 mm	19 mm
EPM1270T144C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	2.625 V	5.01		116	980	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无		EPM1270T144C3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	116	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e0		活跃		3A991	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EPM1270		S-PQFP-G144	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	商业扩展	系统内可编程	6.2 ns	0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O	1.6 mm	闪存 PLD			MACROCELL	980	YES	2.5V, 3.3V	6.2ns	1270	YES		20 mm	20 mm
EPM1270T144C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)				116	980		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II			活跃																EPM1270						系统内可编程										2.5V, 3.3V	6.2ns	1270
EPM7128AETC144-7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	Transferred	100	ALTERA CORP	3.6 V	3.76	QFP		100	128	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无		EPM7128AETC144-7	129.9 MHz	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	MAX® 7000A	e0	无	活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			YES	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPM7128	144	S-PQFP-G144	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	系统内可编程	7.5 ns	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	1.6 mm	EE PLD	2500		MACROCELL	128	YES	3 V ~ 3.6 V	7.5ns	8	YES		20 mm	20 mm
EPM570T100C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	CPLD, MAX II	INTEL CORP	2.625 V	1.18		76	440	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有		EPM570T100C4N	TFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	76	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e3		活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EPM570		S-PQFP-G100	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	OTHER	系统内可编程	7 ns	0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O	1.2 mm	闪存 PLD			MACROCELL	440	YES	2.5V, 3.3V	5.4ns	570	YES		14 mm	14 mm
EPM240M100I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TFBGA	YES	100-MBGA (6x6)	100		80	192	BGA, BGA100,11X11,20	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA100,11X11,20	2.5 V	30	2.375 V	有	EPM240M100I5N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	80	INTEL CORP	2.625 V	0.79	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MAX® II	e1		活跃		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant		EPM240		S-PBGA-B100	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V		系统内可编程	7.5 ns	0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O		闪存 PLD			MACROCELL	192	YES	2.5V, 3.3V	4.7ns	240	YES
EPM240M100C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TFBGA	YES	100-MBGA (6x6)	100	2.625 V	0.79		80	192	BGA, BGA100,11X11,20	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA100,11X11,20	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有		EPM240M100C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	80	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e1		活跃		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant		EPM240		S-PBGA-B100	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	OTHER	系统内可编程	7.5 ns	0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O		闪存 PLD			MACROCELL	192	YES	2.5V, 3.3V	4.7ns	240	YES
EPM570F256I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256		160	440	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	40	2.375 V	有	EPM570F256I5N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	160	INTEL CORP	2.625 V	1.17	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MAX® II	e1		活跃		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EPM570		S-PBGA-B256	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V		系统内可编程	8.7 ns	0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O	2.2 mm	闪存 PLD			MACROCELL	440	YES	2.5V, 3.3V	5.4ns	570	YES		17 mm	17 mm
EPM7032STC44-7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-TQFP	44-TQFP (10x10)	Altera	Bag	EPM7032	Obsolete				36	32	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	MAX® 7000S			Obsolete																EPM7032						系统内可编程					600					4.75 V ~ 5.25 V	7.5ns	2
EPM7128AETC100-10	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	84	INTEL CORP	3.6 V	1.59		84	128	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	3.3 V	30	3 V	70 °C	无		EPM7128AETC100-10	98 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	MAX® 7000A	e0		活跃		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			YES	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	235	0.5 mm	not_compliant		EPM7128		S-PQFP-G100	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	系统内可编程	10 ns	0 DEDICATED INPUTS, 84 I/O	1.27 mm	EE PLD	2500		MACROCELL	128	YES	3 V ~ 3.6 V	10.0ns	8	YES		14 mm	14 mm
EPM1270T144C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	Altera Corporation	Transferred	116	CPLD, MAX II	ALTERA CORP	2.625 V	3.35	QFP		116	980	MSL 3 - 168 hours	22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	85 °C		有	EPM1270T144C3N	LFQFP	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e3	有	活跃		3A991	Matte Tin (Sn) - annealed			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown	304MHz	EPM1270	144	S-PQFP-G144	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	OTHER	系统内可编程	3.7ns	0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O	1.6 mm	闪存 PLD			MACROCELL	980	YES	2.5V, 3.3V	6.2ns	1270	YES		20 mm	20 mm
EPM570GF100I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	100-FBGA (11x11)				76	440		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MAX® II			活跃																EPM570						系统内可编程										1.71 V ~ 1.89 V	5.4ns	570
EPM7192EGI160-20	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BPGA	NO	160-PGA (39.6x39.6)	160	Intel Corporation	Obsolete	124	INTEL CORP	5.5 V	5.18		124	192	PGA, PGA160M,15X15	网格排列	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA160M,15X15	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C		无	EPM7192EGI160-20	83.3 MHz	PGA	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	MAX® 7000	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	PERPENDICULAR	PIN/PEG	220	2.54 mm	compliant		EPM7192		S-CPGA-P160	不合格	3.3/5,5 V	INDUSTRIAL	EE PLD	20 ns	0 DEDICATED INPUTS, 124 I/O	5.34 mm	EE PLD	3750		MACROCELL	192	NO	4.5 V ~ 5.5 V	20.0ns	12	NO		39.624 mm	39.624 mm
EPM570F100I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES	100-FBGA (11x11)	100	440	LBGA, BGA100,10X10,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA100,10X10,40	2.5 V	未说明	2.375 V	无	EPM570F100I5	LBGA		SQUARE	Intel Corporation	活跃	76	INTEL CORP	2.625 V	1.97		76	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MAX® II	e0		活跃			锡铅			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EPM570		S-PBGA-B100	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V		系统内可编程	7.5 ns	0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O	1.7 mm	闪存 PLD			MACROCELL	440	YES	2.5V, 3.3V	5.4ns	570	YES		11 mm	11 mm
EPM570T100C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	SQUARE	Intel Corporation	活跃	76	CPLD, MAX II	INTEL CORP	2.625 V	1.18		76	440	Lead free / RoHS Compliant	544-1315 EPM570T100C3N-ND	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	2.5 V	40	2.375 V		85 °C	有	EPM570T100C3N	TFQFP	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e3		活跃	3 (168 Hours)		MATTE TIN (472) OVER COPPER			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EPM570		S-PQFP-G100	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	OTHER	系统内可编程	5.4 ns	0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O	1.2 mm	闪存 PLD			MACROCELL	440	YES	2.5V, 3.3V	5.4ns	570	YES		14 mm	14 mm
EPM7160SLC84-10	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	64	INTEL CORP	5.25 V	7.33		64	160	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	CHIP CARRIER	2	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	5 V	30	4.75 V	70 °C	无		EPM7160SLC84-10	125 MHz	QCCJ	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	MAX® 7000S	e0		Obsolete			Tin/Lead (Sn/Pb)			CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	J BEND	220	1.27 mm	compliant		EPM7160		S-PQCC-J84	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL	系统内可编程	10 ns	0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	5.08 mm	EE PLD	3200		MACROCELL	160	YES	4.75 V ~ 5.25 V	10.0ns	10	YES		29.3116 mm	29.3116 mm
EPM7064STC44-5F	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	44-TQFP	44-TQFP (10x10)	Compliant			36	64		0°C ~ 70°C (TA)	Tray	MAX® 7000S			Obsolete				70 °C	0 °C											EPM7064						系统内可编程					1250	4				4.75 V ~ 5.25 V	5.0ns	4					含铅
EPM570F100C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	100-FBGA (11x11)				76	440		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II			活跃																EPM570						系统内可编程										2.5V, 3.3V	5.4ns	570
EPM7032AELC44-4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	Transferred	36	ALTERA CORP	3.6 V	5.19	LCC		36	32	PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	3.3 V	40	3 V	70 °C	有		EPM7032AELC44-4N	227.3 MHz	QCCJ	SQUARE	Altera Corporation	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	MAX® 7000A	e3	有	活跃		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed			32 MACROCELLS; 2 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	unknown		EPM7032	44	S-PQCC-J44	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	系统内可编程	4.5 ns	0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O	4.57 mm	EE PLD	600		MACROCELL	32	YES	3 V ~ 3.6 V	4.5ns	2	YES		16.5862 mm	16.5862 mm
EPM240GT100C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	Altera	活跃	80	INTEL CORP	1.89 V	1.41		80	192	Bulk	活跃	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EPM240GT100C5	TFQFP	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e0		活跃		EAR99	锡铅			YES	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	235	0.5 mm	compliant		EPM240		S-PQFP-G100	不合格	1.5/3.3,1.8 V	商业扩展	系统内可编程	7.5 ns	0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	闪存 PLD			MACROCELL	192	YES	1.71 V ~ 1.89 V	4.7ns	240	YES		14 mm	14 mm
EPM240F100I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES	100-FBGA (11x11)	100	活跃		INTEL CORP	2.03		80	192	BGA, BGA100,10X10,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA100,10X10,40	无	EPM240F100I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MAX® II			活跃						YES		可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EPM240		S-PBGA-B100	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V		系统内可编程	7.5 ns			闪存 PLD				192	YES	2.5V, 3.3V	4.7ns	240	YES
EPM7032STC44-10FN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	44-TQFP	44-TQFP (10x10)	Compliant			32	36		0°C ~ 70°C (TA)	Tray	MAX® 7000S			Obsolete				70 °C	0 °C											EPM7032						系统内可编程					600	2				4.75 V ~ 5.25 V	10.0ns	2					无铅
EPM1270M256C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-TFBGA	YES	256-MBGA (11x11)	256	1270	3.6 V		Flash	BGA, BGA256,20X20,20	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,20X20,20	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EPM1270M256C5N	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	212	2.625 V	1.35		MAX II	11 x 11 x 1.05mm	有	INTEL CORP	212	980	3 V	MBGA	+85 °C	0 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e1		活跃		3A991	锡银铜			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant		EPM1270	256	R-PBGA-B256	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	OTHER	系统内可编程	6.2ns	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O		闪存 PLD			MACROCELL	980	YES	2.5V, 3.3V	6.2ns	1270	YES	1.05mm	11mm	11mm
EPM1270GF256C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	1.89 V	5		212	980	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无		EPM1270GF256C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	212	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	MAX® II	e0		活跃		3A991	锡铅			YES	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EPM1270		S-PBGA-B256	不合格	1.5/3.3,1.8 V	商业扩展	系统内可编程	10 ns	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O	2.2 mm	闪存 PLD			MACROCELL	980	YES	1.71 V ~ 1.89 V	6.2ns	1270	YES		17 mm	17 mm
EPM570T144A5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	116	INTEL CORP	2.625 V	5		116	440	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	125 °C		有	EPM570T144A5N	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	MAX® II	e3		活跃		EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EPM570		S-PQFP-G144	不合格	1.5/3.3,2.5/3.3 V	AUTOMOTIVE	系统内可编程	8.7 ns	0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O	1.6 mm	闪存 PLD			MACROCELL	440	YES	2.5V, 3.3V	5.4ns	570	YES		20 mm	20 mm