类别是'category.CPLD(可编程逻辑器件)' (7349)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

可编程类型

传播延迟

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

阀门数量

速度等级

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

内部供电电压

延迟时间 tpd(1)最大

逻辑元素/块的数量

系统内可编程

长度

宽度

CY37256P208-125NXI
CY37256P208-125NXI
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Infineon Technologies

165

Tray

256

CY37256

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

Ultra37000™

In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS

4.5V ~ 5.5V

10 ns

XC95108-15PQ160C
XC95108-15PQ160C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

160-PQFP (28x28)

AMD

108

Tray

108

XC95108

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

XC9500

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

2400

4.75V ~ 5.25V

15 ns

6

XC95144XL-7CSG144I
XC95144XL-7CSG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144-LCSBGA (12x12)

AMD

117

Tray

144

XC95144

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

XC9500XL

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

3200

7

3V ~ 3.6V

7.5 ns

8

EPM7512AEFC25610N
EPM7512AEFC25610N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPM7512AEFC256-10N

87 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

212

INTEL CORP

3.6 V

5.13

212

512

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM7512

S-PBGA-B256

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.1 mm

EE PLD

10000

MACROCELL

512

YES

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

32

YES

17 mm

17 mm

EPM1270F256I-5N
EPM1270F256I-5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

EPM1270F256I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

212

INTEL CORP

2.625 V

1.19

212

980

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

EPM1270

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

系统内可编程

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

--

MACROCELL

980

YES

2.5V, 3.3V

6.2ns

1270

YES

17 mm

17 mm

EPM3064ATC1004N
EPM3064ATC1004N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

66

64

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 3000A

Obsolete

EPM3064

系统内可编程

1250

3 V ~ 3.6 V

4.5ns

4

PAL16R4A4CNL
PAL16R4A4CNL
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EPM7096LC847
EPM7096LC847
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

ALTERA CORP

64

Obsolete

Altera Corporation

SQUARE

QCCJ

166.7 MHz

EPM7096LC84-7

70 °C

4.75 V

40

5 V

LDCC84,1.2SQ

PLASTIC/EPOXY

CHIP CARRIER

PLASTIC, LCC-84

68

96

LCC

8.61

5.25 V

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

unknown

EPM7096

84

S-PQCC-J84

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

EE PLD

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

5.08 mm

EE PLD

1800

MACROCELL

96

NO

4.75 V ~ 5.25 V

7.5ns

6

NO

29.3116 mm

29.3116 mm

ISPLSI2064VE200LT-100
ISPLSI2064VE200LT-100
LSI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ISPLSI5512VA100LB272
ISPLSI5512VA100LB272
LEVEL ONE 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC95216-20HQ208C
XC95216-20HQ208C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208-PQFP (28x28)

AMD

166

Tray

216

XC95216

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

XC9500

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

4800

4.75V ~ 5.25V

20 ns

12

XC9536-6VQ44C
XC9536-6VQ44C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-VQFP (10x10)

AMD

34

Tray

36

XC9536

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

XC9500

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

800

4.75V ~ 5.25V

6 ns

2

XC9572XL-10PC44I
XC9572XL-10PC44I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44-PLCC (16.59x16.59)

AMD

XC9572XL

72

Tube

34

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

XC9500XL

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

1600

3V ~ 3.6V

10 ns

4

CY37032P44-125AXC
CY37032P44-125AXC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LQFP

44-TQFP (10x10)

Infineon Technologies

37

Tray

32

CY37032

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

Ultra37000™

In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS

4.75V ~ 5.25V

10 ns

XCR3512XL-7PQ208C
XCR3512XL-7PQ208C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

AMD

180

Bulk

512

XCR3512

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

CoolRunner XPLA3

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

12000

3V ~ 3.6V

7 ns

32

EPM9320ARC208-10N
EPM9320ARC208-10N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208-RQFP (28x28)

132

320

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 9000A

Obsolete

EPM9320

系统内可编程

6000

4.75 V ~ 5.25 V

10.0ns

20

EPM3128AFC256-7
EPM3128AFC256-7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

98

128

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 3000A

Obsolete

EPM3128

系统内可编程

2500

3 V ~ 3.6 V

7.5ns

8

EPM9560RI304-20
EPM9560RI304-20
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

304-BFQFP

304-RQFP (40x40)

216

560

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MAX® 9000

Obsolete

EPM9560

系统内可编程

12000

4.5 V ~ 5.5 V

20.0ns

35

EPM7032QI44-12
EPM7032QI44-12
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-TQFP (10x10)

36

32

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MAX® 7000

Obsolete

EPM7032

EE PLD

600

4.5 V ~ 5.5 V

12.0ns

2

EPM7096LC84-15
EPM7096LC84-15
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

96

Tray

EPM7096

Obsolete

Altera

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPM7096LC84-15

100 MHz

QCCJ

SQUARE

Altera Corporation

Obsolete

64

ALTERA CORP

5.25 V

7.94

LCC

68

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

J BEND

220

1.27 mm

unknown

EPM7096

84

S-PQCC-J84

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

EE PLD

15 ns

0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

5.08 mm

EE PLD

1800

MACROCELL

96

NO

4.75 V ~ 5.25 V

15.0ns

6

NO

29.3116 mm

29.3116 mm

EPM7032BUC49-5
EPM7032BUC49-5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

49-LFBGA

YES

49-UBGA (7x7)

49

Tray

EPM7032

Obsolete

Altera

EPM7032BUC49-5

303 MHz

LFBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

36

ROCHESTER ELECTRONICS INC

2.625 V

5.71

BGA

70 °C

2.375 V

未说明

2.5 V

PLASTIC/EPOXY

未说明

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFBGA,

36

32

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000B

e0

Obsolete

锡铅

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

unknown

EPM7032

49

S-PBGA-B49

COMMERCIAL

COMMERCIAL

系统内可编程

3.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

1.55 mm

EE PLD

600

MACROCELL

2.375 V ~ 2.625 V

5.0ns

2

7 mm

7 mm

EPM240T100C4N
EPM240T100C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM240T100C4N

TFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

80

INTEL CORP

2.625 V

1.2

80

192

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM240

S-PQFP-G100

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

6.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

2.5V, 3.3V

4.7ns

240

YES

14 mm

14 mm

EPM1270T144C5
EPM1270T144C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EPM1270T144C5

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

116

INTEL CORP

2.625 V

1.38

116

980

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

3A991

锡铅

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPM1270

S-PQFP-G144

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

商业扩展

系统内可编程

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

2.5V, 3.3V

6.2ns

1270

YES

20 mm

20 mm

EPM240ZM68C7N
EPM240ZM68C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-TFBGA

YES

68-MBGA (5x5)

68

PLASTIC/EPOXY

CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX II 192 Macro 54 IOs

INTEL CORP

1.89 V

1.38

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

BGA

EPM240ZM68C7N

85 °C

1.71 V

40

1.8 V

BGA68,9X9,20

54

192

BGA, BGA68,9X9,20

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EPM240

R-PBGA-B68

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

12 ns

0 DEDICATED INPUTS

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

1.71 V ~ 1.89 V

7.5ns

240

YES

EPM2210GF324C5
EPM2210GF324C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EPM2210GF324C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

272

INTEL CORP

1.89 V

5.02

272

1700

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

3A991

锡铅

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPM2210

S-PBGA-B324

不合格

1.5/3.3,1.8 V

商业扩展

系统内可编程

11.2 ns

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

1700

YES

1.71 V ~ 1.89 V

7.0ns

2210

YES

19 mm

19 mm