类别是'category.CPLD(可编程逻辑器件)' (7349)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

终端样式

JESD-30代码

资历状况

执行器类型

输出类型

失败率

引线间距

电源

温度等级

可编程类型

引线样式

传播延迟

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

阀门数量

速度等级

输出功能

内置开关

编码器类型

宏细胞数

止动器

每转脉冲

JTAG BST

旋转寿命(循环分钟)

内部供电电压

延迟时间 tpd(1)最大

逻辑元素/块的数量

系统内可编程

特征

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

评级结果

EPM570GF256C4N
EPM570GF256C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Intel Corporation

活跃

160

INTEL CORP

1.89 V

5

160

440

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM570GF256C4N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM570

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

YES

17 mm

17 mm

EPM570GM100I5N
EPM570GM100I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TFBGA

YES

100-MBGA (6x6)

100

76

INTEL CORP

1.89 V

5.04

76

440

BGA, BGA100,11X11,20

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,11X11,20

1.8 V

40

1.71 V

EPM570GM100I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EPM570

S-PBGA-B100

不合格

1.5/3.3,1.8 V

系统内可编程

8.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

YES

EPM240GT100C3
EPM240GT100C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Intel Corporation

活跃

80

INTEL CORP

1.89 V

1.41

80

192

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EPM240GT100C3

TFQFP

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPM240

S-PQFP-G100

不合格

1.5/3.3,1.8 V

商业扩展

系统内可编程

4.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

1.71 V ~ 1.89 V

4.7ns

240

YES

14 mm

14 mm

EPM240GT100C4N
EPM240GT100C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Intel Corporation

活跃

80

INTEL CORP

1.89 V

5.02

80

192

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM240GT100C4N

TFQFP

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e3

活跃

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM240

S-PQFP-G100

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

6.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

1.71 V ~ 1.89 V

4.7ns

240

YES

14 mm

14 mm

EPM240GT100C5N
EPM240GT100C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

0 °C

24

1.89 V

Flash

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM240GT100C5N

TFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

80

INTEL CORP

1.89 V

1.23

80

192

MAX II

14 x 14 x 1mm

1.71 V

TQFP

+85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e3

活跃

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM240

100

S-PQFP-G100

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

1.71 V ~ 1.89 V

4.7ns

240

YES

1mm

14mm

14mm

EPM7032AETA44-10N
EPM7032AETA44-10N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-TQFP (10x10)

36

32

-40°C ~ 130°C (TJ)

Tray

MAX® 7000A

活跃

EPM7032

系统内可编程

600

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

2

EPM1270F256C3N
EPM1270F256C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Intel Corporation

活跃

212

INTEL CORP

2.625 V

1.19

212

980

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM1270F256C3N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM1270

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

6.2 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

2.5V, 3.3V

6.2ns

1270

YES

17 mm

17 mm

EPM2210F256C5
EPM2210F256C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

204

1700

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM2210

系统内可编程

2.5V, 3.3V

7.0ns

2210

EPM570GT144C5N
EPM570GT144C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

Intel Corporation

活跃

116

INTEL CORP

1.89 V

1.18

116

440

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM570GT144C5N

LFQFP

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e3

活跃

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM570

S-PQFP-G144

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

8.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

YES

20 mm

20 mm

EPM570GT100I5N
EPM570GT100I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

76

440

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

EPM7032AETI44-7
EPM7032AETI44-7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-TQFP (10x10)

36

32

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

活跃

EPM7032

系统内可编程

600

3 V ~ 3.6 V

7.5ns

2

EPM1270F256C4N
EPM1270F256C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

SQUARE

Intel Corporation

活跃

212

CPLD, MAX II

INTEL CORP

2.625 V

1.19

212

980

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM1270F256C4N

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM1270

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

8.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

2.5V, 3.3V

6.2ns

1270

YES

17 mm

17 mm

EPM1270T144C4N
EPM1270T144C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

Intel Corporation

活跃

116

INTEL CORP

2.625 V

1.19

116

980

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM1270T144C4N

LFQFP

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e3

活跃

Matte Tin (Sn)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM1270

S-PQFP-G144

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

8.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

2.5V, 3.3V

6.2ns

1270

YES

20 mm

20 mm

EPM570M100I5N
EPM570M100I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TFBGA

YES

100-MBGA (6x6)

100

76

INTEL CORP

2.625 V

1.34

76

440

BGA, BGA100,11X11,20

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,11X11,20

2.5 V

40

2.375 V

EPM570M100I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EPM570

S-PBGA-B100

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

系统内可编程

8.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

YES

EPM570F100C5N
EPM570F100C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

YES

100-FBGA (11x11)

100

Intel Corporation

活跃

76

INTEL CORP

2.625 V

0.75

76

440

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM570F100C5N

LBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM570

S-PBGA-B100

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

8.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O

1.7 mm

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

YES

11 mm

11 mm

EPM240F100C5N
EPM240F100C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

YES

100-FBGA (11x11)

100

Intel Corporation

活跃

80

INTEL CORP

2.625 V

1.36

80

192

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EPM240F100C5N

LBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM240

S-PBGA-B100

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

1.7 mm

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

2.5V, 3.3V

4.7ns

240

YES

11 mm

11 mm

EPS448JM
EPS448JM
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-CLCC Window (J-Lead)

28-JLCC

Altera

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TC)

-

EPLD

4.5V ~ 5.5V

EPM7128BFC256-7
EPM7128BFC256-7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

Altera

Bulk

EPM7128

活跃

100

128

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000B

Obsolete

EPM7128

系统内可编程

2500

2.375 V ~ 2.625 V

7.5ns

8

CY37256P160-125AC
CY37256P160-125AC
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-LQFP

160-TQFP (24x24)

Infineon Technologies

256

CY37256

Obsolete

133

Bag

0°C ~ 70°C (TA)

Ultra37000™

In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS

4.75V ~ 5.25V

10 ns

XC95108-20PQ160I
XC95108-20PQ160I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

160-PQFP (28x28)

AMD

108

XC95108

Obsolete

108

Tray

-40°C ~ 85°C (TA)

XC9500

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

2400

4.5V ~ 5.5V

20 ns

6

XCR3256XL-10PQG208C
XCR3256XL-10PQG208C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Sensata-BEI Sensors

Obsolete

164

256

Box

DSO5H14

0°C ~ 70°C (TA)

DSO5H

11V ~ 30V

用户可选

Connector

Shaft

Voltage

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

6000

Incremental

250

29.7B

3V ~ 3.6V

9.1 ns

16

XC9572XL-7PC44C
XC9572XL-7PC44C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44-PLCC (16.59x16.59)

Panduit Corp

34

72

XC9572XL

Bulk

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

*

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

1600

3V ~ 3.6V

7.5 ns

4

XC9572XL-7TQG100C
XC9572XL-7TQG100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

Tri-Star Electronics

72

72

XC9572

Bag

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

*

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

1600

7

3V ~ 3.6V

7.5 ns

4

XC9572-10PC84I
XC9572-10PC84I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0805 (2012 Metric)

84-PLCC (29.31x29.31)

Vishay Vitramon

XC9572

Tape & Reel (TR)

Obsolete

50V

69

72

-55°C ~ 150°C

GA

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.1pF

C0G, NP0

汽车

4.7 pF

-

-

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

-

1600

4.5V ~ 5.5V

10 ns

4

-

-

0.057 (1.45mm)

AEC-Q200

EPM7032TC44-12
EPM7032TC44-12
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-TQFP (10x10)

Altera

Obsolete

Non-Compliant

36

32

Tray

EPM7032

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

Obsolete

EPM7032

EE PLD

600

4.75 V ~ 5.25 V

12.0ns

2