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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量					厂商																系列	无铅代码	ECCN 代码	应用	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	界面	模拟 IC - 其他类型
FSA8108BUCX	Fairchild	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	12-UFBGA, WLCSP	12-WLCSP (1.16x1.56)	Fairchild Semiconductor		Bulk	活跃		-			手机		2.7V ~ 4.5V												I²C
DS1481S T&R	Analog Devices	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)	14-SOIC	Analog Devices Inc./Maxim Integrated		Tape & Reel (TR)	DS1481	Obsolete		-			-		2.7V ~ 5.5V												1-Wire®
MLX80104KLW-DAG-000-RE	Melexis	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, Wettable Flank	28-VFQFN Exposed Pad	28-QFN (5x5)	Melexis Technologies NV		Bulk	Obsolete		-			LIN控制器		5V ~ 27V												LIN
LC75700T-MPB-E	Sanyo	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)	20-TSSOP	Sanyo		Bulk	Obsolete		-			-		2.7V ~ 5.5V												-
MCZ33904C3EKR2	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad	32-SOIC-EP	飞思卡尔半导体		活跃	MCZ33	Bulk		-			系统基础芯片		5.5V ~ 28V												CAN
LMH0024MA	National Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)	16-SOIC	National Semiconductor		Bulk	LMH0024	活跃		-			SMPTE 259M / 344M		3.3V												Serial
MCZ33903CP3EK	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad	32-SOIC-EP	飞思卡尔半导体		Bulk	MCZ33	活跃		-			系统基础芯片		5.5V ~ 28V												CAN
DS1875T T&R	Analog Devices	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	38-WFQFN Exposed Pad	38-TQFN (5x7)	Analog Devices Inc./Maxim Integrated		Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	DS1875	Obsolete		-			光纤		2.85V ~ 3.9V												I²C
MC33742PEPR2	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN-EP (7x7)	飞思卡尔半导体		Bulk	活跃		-			汽车		5.5V ~ 18V												SPI 串行
MAX14605ETA	Analog Devices	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Analog Devices Inc./Maxim Integrated						Strip	MAX146	Obsolete	*
946575	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEF98010ELV13 S LLBZ	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PMB9603W S LLCD	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PSB80318MV12 S LLE9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PEF88288EL S LLBA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
946816	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SLB9660VQ12FW443XUMA1	Infineon	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
CDP65C51M4S2357	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
CDP1852CE	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SLN52GDL128DMMCC8IXHSA1	Infineon	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RP10975A10DBFPBK	KYOCERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
73S8024RN-20IMR/F1	Maxim	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	马克西姆集成产品	73S8024RN-20IMR/F1	85 °C		-40 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	HVQCCN,	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	Obsolete	未说明	5.89	无	Low Cost Smart Card Interface				MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC		无	EAR99		8542.39.00.01		QUAD	无铅	未说明	1	0.5 mm	compliant	S-XQCC-N20		5.5 V	INDUSTRIAL	2.7 V		模拟电路	0.9 mm		4 mm	4 mm
73S8009C-32IM/F1	Maxim	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete	未说明	5.91	无	Versatile Power Management and Smart Card Interface IC						MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC	马克西姆集成产品	73S8009C-32IM/F1	,			无	EAR99		8542.39.00.01				未说明			compliant							电源支持电路
73S8024RN-IMR/F2	Maxim	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	73S8024RN-IMR/F2	85 °C		-40 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	HVQCCN,	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	Obsolete	未说明	5.62	无				MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC	马克西姆集成产品		无	EAR99		8542.39.00.01		QUAD	无铅	未说明	1	0.5 mm	compliant	S-XQCC-N32		5.5 V	INDUSTRIAL	2.7 V		模拟电路	0.9 mm		5 mm	5 mm
78P2344JAT-IGTR	Maxim	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	TQFP-100	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	5.11	3.3 V				TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP	Teridian Semiconductor Corp	78P2344JAT-IGTR							QUAD	鸥翼		1	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100	不合格		INDUSTRIAL				1.6 mm	pcm收发器	14 mm	14 mm