类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

速度等级

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

辐射硬化

XCV400E-6BGG560I
XCV400E-6BGG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

BGA

BGA-560

5.79

357 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

XCV400E-6BGG560I

Obsolete

XILINX INC

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

20 kB

404

2400 CLBS, 129600 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

2400

10800

129600

42.5 mm

42.5 mm

XC4062XLA-08BGG432C
XC4062XLA-08BGG432C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

LBGA,

5.81

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

3 V

XC4062XLA-08BGG432C

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

OTHER

2304 CLBS, 40000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1 ns

2304

40000

40 mm

40 mm

XC7VX415T-3FFG1158I
XC7VX415T-3FFG1158I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

,

5.77

4

30

XC7VX415T-3FFG1158I

活跃

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

245

compliant

现场可编程门阵列

XCV300E-7BGG352I
XCV300E-7BGG352I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

BGA-352

5.81

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.71 V

1.8 V

30

XCV300E-7BGG352I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

352

S-PBGA-B352

260

不合格

1.2/3.6,1.8 V

260

1536 CLBS, 82944 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

1536

6912

82944

35 mm

35 mm

XC2C128-4CP132C
XC2C128-4CP132C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

BGA

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-132

5.73

3

100

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA132,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.8 V

30

1.7 V

XC2C128-4CP132C

Obsolete

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

YES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.5 mm

not_compliant

132

S-PBGA-B132

不合格

1.5/3.3,1.8 V

COMMERCIAL

4.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O

1.1 mm

闪存 PLD

MACROCELL

128

YES

YES

8 mm

8 mm

XC4VFX140-12FF1760C
XC4VFX140-12FF1760C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

BGA

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760

5.28

1181 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

XC4VFX140-12FF1760C

活跃

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

1760

S-PBGA-B1760

896

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

896

15792 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15792

142128

42.5 mm

42.5 mm

XCV400E-8BGG432I
XCV400E-8BGG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

XCV400E-8BGG432I

1.8 V

30

1.71 V

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA, BGA432,31X31,50

5.8

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

316

2400 CLBS, 129600 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

2400

10800

129600

40 mm

40 mm

XCR3064A-10PC44C
XCR3064A-10PC44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

LCC

PLASTIC, LCC-44

5.68

83 MHz

3

32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.6 V

3.3 V

3 V

XCR3064A-10PC44C

Obsolete

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

YES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

10 ns

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

4.57 mm

EE PLD

MACROCELL

64

YES

2

YES

16.5862 mm

16.5862 mm

XC5210-3PQG208C
XC5210-3PQG208C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP,

5.81

83 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC5210-3PQG208C

Obsolete

XILINX INC

QFP

e3

Matte Tin (Sn)

MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

324 CLBS, 10000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

3 ns

324

10000

28 mm

28 mm

XCV600E-6BGG560C
XCV600E-6BGG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

BGA

BGA-560

5.8

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV600E-6BGG560C

Obsolete

XILINX INC

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

404

3456 CLBS, 186624 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

3456

15552

186624

42.5 mm

42.5 mm

XCV300E-8FGG256C
XCV300E-8FGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

BGA, BGA256,16X16,40

5.8

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV300E-8FGG256C

Obsolete

XILINX INC

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

176

1536 CLBS, 82944 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

1536

6912

82944

17 mm

17 mm

XC7336Q-12PC44C
XC7336Q-12PC44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

XILINX INC

LCC

PLASTIC, LCC-44

5.91

80 MHz

3

32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

Non-Compliant

4.75 V

XC7336Q-12PC44C

Obsolete

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

36 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 36 FLIP-FLOPS

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

19 ns

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

4.57 mm

OT PLD

MACROCELL

36

NO

2

NO

16.5862 mm

16.5862 mm

XC7336Q-15WC44C
XC7336Q-15WC44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

XILINX INC

LCC

WQCCJ, LDCC44,.7SQ

5.91

66.7 MHz

1

32

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

WQCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER, WINDOW

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

XC7336Q-15WC44C

Obsolete

EAR99

36 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 36 FLIP-FLOPS

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

44

S-CQCC-J44

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

23 ns

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

4.826 mm

UV PLD

MACROCELL

36

NO

2

NO

16.51 mm

16.51 mm

XCVU160-1FLGB2104C
XCVU160-1FLGB2104C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

BGA

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.95 V

未说明

0.922 V

XCVU160-1FLGB2104C

活跃

XILINX INC

47.50 X 47.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-2104

5.77

85 °C

PLASTIC/EPOXY

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

not_compliant

S-PBGA-B2104

OTHER

1560 CLBS

现场可编程门阵列

1560

XC4020XLA-07BGG256C
XC4020XLA-07BGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA,

5.81

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4020XLA-07BGG256C

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 40000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

784 CLBS, 13000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

784

13000

27 mm

27 mm

XC3195A-2PQ160C
XC3195A-2PQ160C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

QFP

QFP, QFP160,1.2SQ

5.8

323 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC3195A-2PQ160C

Obsolete

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 7500 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

not_compliant

160

S-PQFP-G160

138

不合格

5 V

OTHER

138

484 CLBS, 6500 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.2 ns

484

484

6500

28 mm

28 mm

XC3190A-4TQ144C
XC3190A-4TQ144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

QFP

PLASTIC, TQFP-144

5.8

227 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC3190A-4TQ144C

Obsolete

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

144

S-PQFP-G144

122

不合格

5 V

OTHER

122

320 CLBS, 5000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

3.3 ns

320

320

5000

20 mm

20 mm

XC2018-100PC68C
XC2018-100PC68C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

LCC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

5.8

100 MHz

1

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

XC2018-100PC68C

Obsolete

XILINX INC

e0

锡铅

174 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

68

S-PQCC-J68

58

不合格

5 V

OTHER

58

100 CLBS, 1000 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

7.5 ns

100

100

1000

24.2316 mm

24.2316 mm

XC4062XLA-09BGG560C
XC4062XLA-09BGG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

LBGA,

5.81

227 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

3 V

XC4062XLA-09BGG560C

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

OTHER

2304 CLBS, 40000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

2304

40000

42.5 mm

42.5 mm

XC4044XLA-08HQG304C
XC4044XLA-08HQG304C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

263 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

XC4044XLA-08HQG304C

Obsolete

XILINX INC

QFP

HFQFP,

5.81

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

304

S-PQFP-G304

不合格

OTHER

1600 CLBS, 27000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1600

27000

40 mm

40 mm

XC4010E-4PG191B
XC4010E-4PG191B
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

191

PGA

CERAMIC, PGA-191

5.79

111 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA191M,18X18

SQUARE

网格排列

5.5 V

5 V

4.5 V

Military grade

XC4010E-4PG191B

Obsolete

XILINX INC

e3

3A001.A.2.C

哑光锡

TYP. GATES = 7000-20000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

compliant

191

S-CPGA-P191

160

不合格

5 V

MILITARY

160

400 CLBS, 7000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

2.7 ns

400

400

7000

47.244 mm

47.244 mm

XCV1600E-8FG900I
XCV1600E-8FG900I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

FBGA-900

5.84

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1600E-8FG900I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

900

S-PBGA-B900

700

不合格

1.2/3.6,1.8 V

700

7776 CLBS, 419904 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

7776

34992

419904

31 mm

31 mm

XC4085XLA-09HQG240C
XC4085XLA-09HQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

HFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

227 MHz

5.81

HFQFP,

QFP

XILINX INC

Obsolete

XC4085XLA-09HQG240C

3 V

30

3.3 V

3.6 V

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

SQUARE

e3

哑光锡

CAN ALSO USE 180000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

OTHER

3136 CLBS, 55000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

3136

55000

32 mm

32 mm

XC7VX415T-3FF1158E
XC7VX415T-3FF1158E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

XC7VX415T-3FF1158E

BGA, BGA1156,34X34,40

5.85

1818 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

XILINX INC

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1156

350

不合格

1,1.8 V

350

现场可编程门阵列

412160

XC3130A-2PC44C
XC3130A-2PC44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

4.75 V

XC3130A-2PC44C

接触制造商

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

QCCJ,

5.78

323 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

S-PQCC-J44

OTHER

100 CLBS, 1500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

2.2 ns

100

1500

16.5862 mm

16.5862 mm