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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	材料	终端数量	Capacitance tolerance	Capacitors series	Case - inch	Case - mm		Gross weight		Kind of capacitor																	Transport packaging size/quantity	Type of capacitor	Operating temperature	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电容量	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电介质	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	数据总线宽度	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	DMA通道数	饱和电流	Operating voltage	Shaft diameter
RDPXA261B1C400	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	294	INTEL CORP		BGA	BGA,	3.6864 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.43 V	1.235 V	1.3 V						Obsolete														8542.31.00.01		BOTTOM	BALL			unknown		294	S-PBGA-B294	不合格			400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32			26	YES	YES		32	固定点	YES
MPC855TZP80D4	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
C80186-3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
C80186-3	AMD	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68		无		Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LCC	CERAMIC, LCC-68	16 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	QCCN	LCC68A,.95SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V										e0					锡铅		8542.31.00.01		QUAD	无铅		1.27 mm	unknown		68	S-CQCC-N68	不合格		COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR	550 mA	16		3.048 mm	20	NO	NO		16	固定点	NO	0	5	2				24.13 mm	24.13 mm
SAB80186-1-N	Siemens	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68		,	20 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V						Transferred		西门子 A G												PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS	8542.31.00.01		QUAD	J BEND			unknown			S-PQCC-J68	不合格		COMMERCIAL	10 MHz	MICROPROCESSOR	550 mA	16			20	NO	NO		16	固定点	NO	0	5	2
SAB80186-1-N	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68		无		Obsolete		INFINEON TECHNOLOGIES AG	LCC	PLASTIC, LCC-68	20 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V										e0					锡铅	PROGRAMMABLE CHIP SELECT; 3 INTERNAL PROGRAMMABLE TIMERS	8542.31.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	not_compliant		68	S-PQCC-J68	不合格		COMMERCIAL	10 MHz	MICROPROCESSOR	550 mA	16		5.1 mm	20	NO	NO		16	固定点	NO							24.3 mm	24.3 mm
TMS9981JDL	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	TEXAS INSTRUMENTS INC	DIP, DIP40,.6	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE						无		Obsolete														8542.31.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	2.54 mm	not_compliant	未说明		R-XDIP-T40	不合格		COMMERCIAL		MICROPROCESSOR		16
AM29040-66KC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RCPXA260B1C400	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	294	无		Obsolete		INTEL CORP	BGA	BGA,	3.6864 MHz	1	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.43 V	1.235 V	1.3 V																		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL			compliant		294	S-PBGA-B294	不合格			400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32			26	YES	YES		32	固定点	YES
P5021PSE72QC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1295	Transferred		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA,	105 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.23 V	1.17 V	1.2 V						有							e1			5A002.A		锡银铜		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1295			OTHER	2200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC				3.53 mm	16	YES	YES		64	固定点	YES							37.5 mm	37.5 mm
RCPXA270C0C416	Marvell Technology Group Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	356		Obsolete		MARVELL SEMICONDUCTOR INC	BGA	VFBGA,	13.002 MHz	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.705 V	1.2825 V	1.35 V						无						e0	无				锡铅		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	unknown		356	S-PBGA-B356	不合格			416 MHz	MICROPROCESSOR				1 mm	26	YES	YES		32	固定点	YES							13 mm	13 mm
MC6800CLD	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40		MOTOROLA INC	DIP, DIP40,.6	85 °C	-40 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE						无		Obsolete						e0					Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T40			INDUSTRIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		8
PPC405EX-SSC600T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388			有		Obsolete		APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA388,26X26,40	666.66 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA388,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.3 V	1.2 V	1.25 V												3A991.A.2				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	unknown	未说明	388	S-PBGA-B388	不合格		INDUSTRIAL	600 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		2.65 mm		YES	YES			固定点	YES							27 mm	27 mm
P1750AE-30PGMB	Pyramid Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	68		无		活跃		PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP	PGA	PGA-68	30 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V											无		3A991.A.2			2.7 MIPS DAIS MIX; TWO PROGRAMMABLE TIMERS; FAST POLYNOMIAL EXPANSION ALGORITHM	8542.31.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm	compliant	未说明	68	S-CPGA-P68	不合格		MILITARY	30 MHz	MICROPROCESSOR		16		4.572 mm	16	NO	NO		16	浮点	NO							28.56 mm	28.56 mm
Z8400AC1	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44		无		Obsolete		STMICROELECTRONICS	LCC	PLASTIC, LCC-44	4 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V										e0					锡铅	DRAM刷新控制器	8542.31.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	not_compliant		44	S-PQCC-J44	不合格		COMMERCIAL	4 MHz	MICROPROCESSOR	200 mA	8		4.57 mm	16	NO	NO		8	固定点	NO	0	2					16.5862 mm	16.5862 mm
IBM25PPC750GXECR5522V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Bulk	*				活跃
IBM25PPC750FX-GB0532V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Bulk	*				活跃
I7-860	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Obsolete		INTEL CORP		,																	8542.31.00.01						compliant								MICROPROCESSOR
IBMPPC750GXECB5H82B	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Bulk	*				活跃
TSPC860SRVZQU66D	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																							32 Bit
XPC850SRCZT66BU	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	Brass	256	1.35	Transferred		MOTOROLA INC	BGA	BGA, BGA256,16X16,50	33 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V					M5	28.52119/5000								3A991.A.2	Threaded bushing with hole series BN1035			8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		256	S-PBGA-B256	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		2.35 mm	26	YES	YES		32	固定点	YES						5.5 mm	23 mm	23 mm
TSPC603RMGU12LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	GCQ	0201	0603	0.03 g	MLCC	BGA	BGA,	266 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	SMD			Obsolete	E2V TECHNOLOGIES PLC	ceramic	-55...125°C			±2%				3A991.A.2				8542.31.00.01	18pF	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	C0G (NP0)	MILITARY	266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES					50V		21 mm	21 mm
TSPC603RMGU12LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	±0.1pF	GCM	0402	1005	0.03 g	无	MLCC	Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	SMD		ceramic	-55...125°C				e0			3A991.A.2		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	0.36pF	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	C0G (NP0)	MILITARY	266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES					100V		21 mm	21 mm
TDA2SGBRQABCQ1	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	760		Obsolete		TEXAS INSTRUMENTS INC	FCBGA-760	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	1.11 V	1.15 V						有						e1	有		5A992.C		锡银铜		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30		S-PBGA-B760			AUTOMOTIVE		SoC				2.96 mm				AEC-Q100							3			23 mm	23 mm
TSPC603RMGU6LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	Obsolete		E2V TECHNOLOGIES PLC		BGA	BGA,	166 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V														3A991.A.2				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格		MILITARY	166 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES							21 mm	21 mm