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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	材料	终端数量		Cache Memory Size			I/O Voltage-Max			InterfaceType / Connectivity	厂商		No of I/O Lines																		操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	颜色	HTS代码	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	入口保护	电源电压	端子间距	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	镀层	速度	内存大小	反向泄漏电流@ Vr	不同 If 时电压 - 正向 (Vf)	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	程序存储器类型	电源电流-最大值	功率 - 最大	电缆开口	螺纹尺寸	电压 - 齐纳（标准值）（Vz）	边界扫描	筛选水平	电压 - I/O	附加接口	协处理器/DSP
TS68882MRB/C20	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	68		PGA	PGA, PGA68,10X10			20 MHz		125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA68,10X10	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V				无		Obsolete	TELEDYNE E2V (UK) LTD							3A001.A.2.C				8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG				2.54 mm	unknown	68		S-CPGA-P68	不合格		MILITARY				MATH PROCESSOR, COPROCESSOR			136 mA			4.82 mm			5		NO	MIL-STD-883 Class B; MIL-PRF-38535	32					YES	26.92 mm	26.92 mm
TS68882MR25	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	68		PGA	PGA, PGA68,10X10			25 MHz		125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA68,10X10	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V				无		Obsolete	E2V TECHNOLOGIES PLC							3A001.A.2.C				8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG				2.54 mm	unknown	68		S-CPGA-P68	不合格		MILITARY				MATH PROCESSOR, COPROCESSOR			136 mA			4.184 mm			5		NO	MIL-STD-883 Class B	32						26.92 mm	26.92 mm
XL-8137	Rockwell Automation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SAMA7G54D1GT-I/4UB	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	427-TFBGA	427-TFBGA (21x18)									-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	SAMA7G5			活跃																			1GHz					ARM® Cortex®-A7												1.35V	10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (1)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3	USB (3)	EBI, I2C, SPI	Multimedia; NEON™ MPE		ARM TZ, Cryptography, 3DES, AES, SHA1, SHA-256, SHA-384, SHA-512
68882-20/BYCJC	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	QFP, QFP68,1.1SQ,50	20 MHz			125 °C		-55 °C	CERAMIC	QFP	QFP68,1.1SQ,50	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V				无		Obsolete	MOTOROLA INC						e0		3A001.A.2.C		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼				1.27 mm	unknown			S-XQFP-G68	不合格		MILITARY				MATH PROCESSOR, FLOATING POINT ACCELERATOR			150 mA						5		NO	38535Q/M;38534H;883B	32
68882-20/BYCJC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68		-55 °C		CERAMIC	QFP	QFP68,1.1SQ,50	SQUARE	FLATPACK	5 V					无		Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	QFP, QFP68,1.1SQ,50	125 °C						e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			QUAD	鸥翼				1.27 mm	unknown			S-XQFP-G68	不合格	5 V	MILITARY							150 mA									38535Q/M;38534H;883B
STM32MP257DAI3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	436-TFBGA	436-TFBGA (18x18)									-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	STM32MP2			活跃																			1.5GHz					ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33												1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART	GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
STM32MP257FAI3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	436-TFBGA	436-TFBGA (18x18)									-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	STM32MP2			活跃																			1.5GHz					ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33												1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART	GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
STM32MP257FAK3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	424-VFBGA	424-VFBGA (14x14)									-40°C ~ 125°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	STM32MP2			活跃																			1.5GHz					ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33												1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART	GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
STM32MP257DAL3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	361-VFBGA	361-VFBGA (10x10)									-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	STM32MP2			活跃																			1.5GHz					ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33												1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART	GPU		ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
PIC64GX1000-C/FCV	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2MB	3.3V	CANbus/GPIO/I2C/PCIe/QSPI/SPI	184	表面贴装								625MHz	0°C to 100°C	FBGA-484															1.2V to 3.3V											36B				RV64GC	Flash																							7A
SAM9X75D1GT-I/4TB	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	243-LFBGA	243-TFBGA (16x16)									-40°C ~ 85°C (TA)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	SAM9X7			活跃																			800MHz					ARM926EJ-S												1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (1)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM	USB (3)	CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB			AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG	LCD, LVDS, MIPI/DSI
SAM9X75D1G-I/4TB	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	243-LFBGA	243-TFBGA (16x16)									-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	SAM9X7			活跃																			800MHz					ARM926EJ-S												1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (1)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM	USB (3)	CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB			AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG	LCD, LVDS, MIPI/DSI
PC7447AVGH1167NB	E2V	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PC7410VG450LE	E2V	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TS68040MR25A	E2V	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
P5021NSE1TMB	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	DO-201AA, DO-27, Axial	DO-201	Central Semiconductor Corp			Tape & Reel (TR)		2 Ohms	活跃					-65°C ~ 200°C (TJ)		-	±5%																							7.5 µA @ 6.9 V	1.2 V @ 1 A					5 W				9.1 V
MC68306PV20B	Rochester Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	铝合金	TE Connectivity AMP 连接器	活跃	TX18AB00		Bulk								Bendix 10-214, Cannon CA-RX, MIL-DTL-5015D Class A, E, R Connectors				TXR				Backshell, Heat Shrink Adapter		橄榄色				Shielded	-					20					Cadmium										-		-	-				180°												蒂内尔锁		-	-
MIMX8MN6DVTJZCA	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	486-LFBGA, FCBGA	486-LFBGA (14x14)	Panduit Corp		Obsolete						Bulk		0°C ~ 95°C (TJ)		Opti-Core®																						1.5GHz, 750MHz					ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7												1.8V, 2.5V, 3.3V	GbE	5 Core, 64-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 OTG + PHY (1)	AC97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART	Multimedia; NEON™ MPE		ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS	MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD	-
5962-8514801XA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	68-CPGA	68-CPGA (29.46x29.46)	Intel						Non-Compliant		Bulk	活跃			-55°C ~ 125°C (TC)		80286																						8MHz					M80286												5V	-	-	无	-	-	-	-		-	-	-
MG80C186-10	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								Non-Compliant
MPC8572ECVTAULE557	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1023-BBGA, FCBGA	1023-FCBGA (33x33)	飞思卡尔半导体			Bulk		活跃						-40°C ~ 105°C (TA)		MPC85xx																						1.333GHz					PowerPC e500												1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (4)	2 Core, 32-Bit	无	DDR2, DDR3	-	DUART, HSSI, I²C, RapidIO	Signal Processing; SPE, Security; SEC		Cryptography, Random Number Generator	-	-
MPC755C-PX400LE	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
R9A06G033PGBG#AC1	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
P1010NXE5HFA	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-FBGA	425-TEPBGA I (19x19)	飞思卡尔半导体			Bulk		P1010	活跃					-40°C ~ 105°C (TA)		QorIQ P1																						1.0GHz					PowerPC e500v2												-	10/100/1000Mbps (3)	1 Core, 32-Bit	无	DDR3, DDR3L	USB 2.0 + PHY (1)	CAN, DUART, I²C, MMC/SD, SPI	Security; SEC 4.4		Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox	-	SATA 3Gbps (2)