类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

插入材料

本体材质

终端数量

触点材料 - 电镀

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

性别

附加功能

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

基本部件号

绝缘颜色

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

资历状况

执行器类型

房屋颜色

工作电源电压

面板开孔尺寸

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

配置

注意

界面

内存大小

速度

外壳尺寸,MIL

uPs/uCs/外围ICs类型

电压 - 正向 (Vf) (类型)

比特数

核心处理器

视角

程序内存大小

扩频带宽

位元大小

电缆开口

测试电流

镜头风格

家人

甲板数量

数据总线宽度

操作力

无卤素

镜头尺寸

座位高度-最大

螺纹尺寸

地址总线宽度

逻辑元件/单元数

产品类别

Millicandela评级

定位/联系数

镜头透明度

波长 - 峰值

包括

触点定时

总 RAM 位数

镜头颜色

LABs数量/ CLBs数量

边界扫描

低功率模式

内部开关

索引停止

每层电路

面板后深度

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

每个甲板的杆数

投掷角度

电压 - I/O

绝对牵引范围 (APR)

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

本体颜色

面板孔尺寸

保安功能

业界认可的配合直径

实际直径

信号线

显示和界面控制器

萨塔

配套长度/深度

产品

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

执行器长度

高度(最大)

材料可燃性等级

评级结果

P5010NSE7TNB557
P5010NSE7TNB557
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

*

MCIMX31LCVMN4C
MCIMX31LCVMN4C
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

473-LFBGA

473-LFBGA (19x19)

飞思卡尔半导体

Miscellaneous

活跃

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

i.MX31

400MHz

ARM1136JF-S

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V

-

1 Core, 32-Bit

DDR

USB 2.0 (3)

1-Wire, AC97, ATA, FIR, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART

Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP

Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory

Keyboard, Keypad, LCD

-

MPC8250ACZUMHBB
MPC8250ACZUMHBB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

480

微芯片技术

活跃

LBGA, BGA480,29X29,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA480,29X29,50

1.9 V

70 °C

MPC8250ACZUMHBB

LBGA

SQUARE

摩托罗拉半导体产品

Transferred

MOTOROLA INC

2.2 V

8.59

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

VCC1A

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

e0

XO (Standard)

Tin/Lead (Sn/Pb)

REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O

Microprocessors

CMOS

3.3V

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

24.577 MHz

±100ppm

CMOS

S-PBGA-B480

Enable/Disable

Crystal

12mA

不合格

1.7/2.1,3.3 V

COMMERCIAL

10µA

266 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

-

32

1.65 mm

32

YES

64

浮点

YES

-

0.059 (1.50mm)

37.5 mm

37.5 mm

-

MPC860SRCZQ5
MPC860SRCZQ5
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

*

活跃

MPC8547VTATGA
MPC8547VTATGA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

--

Circular

Aluminum

--

--

16 (4), 20 (40), 8 Twinax (2)

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

Plug Housing

用于内螺纹插座

46 (44 + 2 Twinax)

Threaded

Crimp

C

Shielded

抗环境干扰

Durmalon™

25-90

--

不包括触点

J

--

Coupling Nut, Self Locking

--

MPC8536EBVTANG
MPC8536EBVTANG
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

*

活跃

RJ80535LC0091M
RJ80535LC0091M
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

铝合金

Plastic

Intel

--

22D

Bulk

活跃

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

--

插座外壳

用于内螺纹插座

22

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

化学镍

13-35

Silver

不包括触点

--

--

--

--

MC68EC000FU12
MC68EC000FU12
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

*

活跃

MC68HC001FN12
MC68HC001FN12
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

Non-Compliant

*

活跃

不含卤素

RK80532EC041512
RK80532EC041512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

--

Non-Compliant

Bulk

RK80532EC

活跃

*

活跃

64

RB80526PY600256
RB80526PY600256
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

370-PGA

370-PPGA (49x49)

Intel

--

Bulk

活跃

82°C (TC)

*

活跃

600MHz

Intel® Pentium® III Processor

1.75V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

RB80526PZ001256
RB80526PZ001256
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

370-PGA

370-PPGA (49x49)

Intel

--

Bulk

活跃

75°C (TC)

*

活跃

1GHz

Intel® Pentium® III Processor

1.75V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

-

RM7035C-466L-D004
RM7035C-466L-D004
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Composite

--

12

Microchip

微芯片技术

Details

--

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

6

Threaded

Microprocessors - MPU

Crimp

E

Shielded

抗环境干扰

化学镍

17-6

Silver

不包括触点

E

Microprocessors - MPU

--

--

Microprocessors - MPU

--

P8085AH
P8085AH
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

铝合金

Plastic

Rochester Electronics, LLC

--

22D

Bulk

活跃

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

79

Threaded

Crimp

D

Shielded

抗环境干扰

化学镍

21-35

Silver

不包括触点

--

--

--

--

P5040NSE7TMC
P5040NSE7TMC
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

--

Circular

铝合金

Plastic

--

16

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-83723 Series III, DL

活跃

--

Plug Housing

用于内螺纹插座

10

卡口锁

Crimp

7

Shielded

抗环境干扰

化学镍

16-10

Silver

不包括触点

--

--

联接螺母

--

MPC8347CZUAGDB
MPC8347CZUAGDB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-LBGA

672-TBGA (35x35)

飞思卡尔半导体

活跃

Bulk

MPC83

-40°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

Signal

Vertical

400MHz

PowerPC e300

2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, PCI, SPI

-

-

-

-

KMPC8314EVRAGDA
KMPC8314EVRAGDA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

620-BBGA Exposed Pad

620-PBGA (29x29)

飞思卡尔半导体

Bulk

KMPC83

活跃

0°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

400MHz

PowerPC e300c3

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM

Security; SEC 3.3

Cryptography, Random Number Generator

-

-

KC80526LY500256
KC80526LY500256
Intel 数据表

34 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2-SMD, J-Lead

YES

SMD

495

OSRAM Opto (ams OSRAM)

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-

Non-Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.35 V

1.25 V

KC80526LY500256

100 MHz

BGA

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.45 V

5.77

BGA

100°C (TJ)

迷你TOPLED

2.00mm L x 1.40mm W

未说明

White

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

495

R-PBGA-B495

COMMERCIAL

-

500MHz

MICROPROCESSOR

3.3V

64

Mobile Intel® Pentium® III

120°

32

20mA

长方形,带平顶

1.50mm x 1.00mm

2.79 mm

36

457.5mcd

Diffused

-

Yellow

YES

YES

64

浮点

YES

1.6V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

-

-

31 mm

27.2 mm

1.40mm

FC80486DX4WB75
FC80486DX4WB75
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

208-BFQFP

YES

208-SQFP (28x28)

Thermoplastic

-

208

Natural

Switchcraft Inc.

-

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

3 V

85 °C

FC80486DX4WB75

75 MHz

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.79

QFP

Bulk

Copper Alloy

活跃

-

TT-Plug®

Screw

插头

Male

QUAD

鸥翼

Unshielded

0.5 mm

unknown

-

208

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

OTHER

75MHz

MICROPROCESSOR, RISC

Intel486 GX

32

-

3.7 mm

-

32

2 Conductors, 2 Contacts

3 pcs - 1 Connector, 1 Handle, 1 Screw

YES

YES

不含开关

32

浮点

YES

3.3V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

Gold, Black

-

-

4.39mm (0.173)

0.173 (4.39mm)

Mono

-

-

0.780 (19.80mm)

-

28 mm

28 mm

MIMX8DX5GVLFZAC
MIMX8DX5GVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LX2162RE82029B
LX2162RE82029B
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1150-FBGA

1150-FBGA (23x23)

NXP USA Inc.

MSL 3 - 168 hours

-

Tray

活跃

16 x 48 kB

2 GHz

+ 105 C

0 C

SMD/SMT

16 x 32 kB

5°C ~ 105°C (TA)

QorIQ LX

850 mV

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

2GHz

ARM® Cortex®-A72

-

64bit

-

-

16 Core, 64-Bit

DDR4, SDRAM

USB 3.0 (1)

CANbus, I²C, PCIe, SPI, UART

-

16 Core

-

-

SATA 6Gbps (4)

S32G254AABK0CUCT
S32G254AABK0CUCT
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

420

935419463557

NXP

恩智浦半导体

Details

Tray

S32G2

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

CD8069504448800S RGZA
CD8069504448800S RGZA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

2.1 GHz

6230R

35.75 MB

1

SMD/SMT

999PKH

Intel

Intel

英特尔转强

Details

115V

30V

银合金

Tray

53

活跃

23

Embedded Processors & Controllers

250mA (AC/DC)

Gold

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

--

PCIe

英特尔转强

3

64 Bit

14 ~ 58gfm

CPU - Central Processing Units

Non-Shorting (BBM)

固定式

SP23T

40.18mm

1

15°

轴和面板密封

CPU - Central Processing Units

11.10mm

CD8069503956700S RFBP
CD8069503956700S RFBP
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

432

85 W

1.9 GHz

Intel Xeon Bronze 3204

Revision 3.0

+ 77 C

8.25 MB

5.451238 oz

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999CML

Intel

Intel

Xeon

DDR4-2133

Details

Non-Embedded

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Stratix® V GX

活跃

Embedded Processors & Controllers

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEA3

PCIe

1 TB

英特尔转强

64 Bit

340000

CPU - Central Processing Units

23704576

128300

6 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

MU82645DES S LM6B
MU82645DES S LM6B
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

552

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA5

490000

53105664

185000