类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

插入材料

本体材质

后壳材料,电镀

封装的热阻

中心接触电镀

中心触点材料

厂商

Voltage Rating AC

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

颜色

应用

功率(瓦特)

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

频率

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

输出的数量

效率

电压-隔离度

房屋颜色

引线间距

注意

电压

界面

电路数量

内存大小

最大输出电流

阻抗

连接器样式

端口的数量

速度

反向泄漏电流@ Vr

外壳尺寸,MIL

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

电压 - 正向 (Vf) (类型)

核心处理器

视角

电阻数

电缆开口

测试电流

电压 - 输出 2

家人

配套周期

数据总线宽度

工作温度 - 结点

触点终端

流明/瓦特@电流 - 测试

显色指数

电路型态

每个元件的功率

电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)

平均整流电流(Io)

工具类型

最大电流

输入

产品类别

电压 - 输出 3

比率-输入:输出

包括

电容@Vr, F

电压 - 输出 4

最低负载要求

锁相环

差分 - 输入:输出

通量@25°C,电流测试

通量@85°C,电流测试

插入损耗

本体饰面

主要目的

电缆组件

电压 - I/O

屏蔽终止

以太网

核数/总线宽度

电阻比漂移

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

电阻(欧姆)

保安功能

电阻匹配比

显示和界面控制器

萨塔

反向恢复时间(trr)

产品

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

EE80C186XL25
EE80C186XL25
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CD8067303561800S R3GK
CD8067303561800S R3GK
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

40-VFQFN Exposed Pad

40-VFQFPN (6x6)

Renesas Electronics America Inc

Tape & Reel (TR)

最后一次购买

410MHz

-40°C ~ 85°C (TA)

-

1.7V ~ 1.9V

Clock

PCIe

1

64 Bit

Clock, CMOS

1:10

有

Yes/Yes

Memory, DDR2, SDRAM

LS1023ASE7KQB
LS1023ASE7KQB
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

活跃

KYOCERA AVX

*

PC7410VG400NE
PC7410VG400NE
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

活跃

PEI-Genesis

*

64 Bit

HFA3860BIV
HFA3860BIV
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

Socket Adapter Systems

1.00mm Pitch

Socket Adapter Systems

PX4080FE3PNB
PX4080FE3PNB
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

SMT Adapters

1.27mm Pitch

SMT Adapters

KCIMX6U5EVM10AC
KCIMX6U5EVM10AC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

SMT Adapters

1.00mm Pitch

SMT Adapters

RH80530NZ014256
RH80530NZ014256
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

Intel

Bulk

活跃

*

SMT Adapters

1.27mm Pitch

SMT Adapters

AT91SAM9261B-CU-240
AT91SAM9261B-CU-240
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

217-LFBGA

217-LFBGA (15x15)

Glenair

零售包装

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

190MHz

ARM926EJ-S

-

-

1 Core, 32-Bit

有

SDRAM

USB 2.0 (2)

DMA, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, TWI, UART/USART

System Control; CP15

-

LCD

-

AT91SAM9XE256QU
AT91SAM9XE256QU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

180MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps

1 Core, 32-Bit

无

SDRAM, SRAM

USB 2.0 (3)

EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

-

-

LCD, Touchscreen

-

AT91SAM9XE512CU
AT91SAM9XE512CU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

Obsolete

Panduit Corp

-

AT91SAM9260-B-QU
AT91SAM9260-B-QU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

DO-214AC, SMA

DO-214AC (SMA)

Micro Commercial Co

Bulk

US1M

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

-

Standard

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

10 µA @ 1000 V

1.7 V @ 1 A

ARM926EJ-S

-65°C ~ 175°C

1000 V

1A

10pF @ 4V, 1MHz

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps

1 Core, 32-Bit

无

SDRAM, SRAM

USB 2.0 (2)

EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

-

-

-

-

75 ns

ATSAMA5D27C-CNRVAO
ATSAMA5D27C-CNRVAO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

289-LFBGA

-

铝合金

289-LFBGA (14x14)

Polyphenylene Sulfide (PPS)

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

Copper Alloy

Gold

-

Bulk

Metal

2M804-004

-65°C ~ 150°C

2M

Crimp

Receptacle, Female Sockets

35

橄榄色

Aviation, Military

Push-Pull

7.5A

N (Normal)

Shielded

IP67 - Dust Tight, Waterproof

橄榄色镉

14-235

500MHz

-

ARM® Cortex®-A5

-

3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

有

DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, QSPI

USB 2.0 + HSIC

CAN, EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

Multimedia; NEON™ MPE

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

Keyboard, LCD, Touchscreen

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

AT91SAM9260BCU
AT91SAM9260BCU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

活跃

Knowles Syfer

*

946877
946877
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

--

Circular

铝合金

Plastic

20

--

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

--

Plug Housing

用于公引脚

41

Threaded

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

Chromate over Cadmium

21-41

橄榄色

不包括触点

G

--

联接螺母

--

936795
936795
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

8

--

--

-55°C ~ 155°C

Digi-Reel®

CRA06

0.126 L x 0.059 W (3.20mm x 1.50mm)

±1%

活跃

--

±100ppm/°C

--

PCIe/QPI

4

64 Bit

Isolated

62.5mW

--

49.9

--

0.024 (0.60mm)

R9A07G075M05GFA#AA0
R9A07G075M05GFA#AA0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128-LQFP Exposed Pad

128-LFQFP (14x20)

Renesas Electronics America Inc

--

72

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

Tray

R9A07

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

--

活跃

--

12

Microprocessors - MPU

0.100 (2.54mm)

600MHz, 800MHz

ARM® Cortex®-R52

带锁销插座转带锁销插座

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

无

-

USB 2.0 (1)

CANbus, I²C, SCI, SPI, WDT

Multimedia; NEON™ SIMD

Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, TRNG

-

-

Microprocessors - MPU

3.00 (76.20mm)

IDT79RC32H435-350BCI
IDT79RC32H435-350BCI
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

Radial

256

Polypropylene (PP), Metallized

--

400V

Non-Compliant

200V

-55°C ~ 105°C

Bulk

PPB

1.043 L x 0.512 W (26.50mm x 13.00mm)

±10%

活跃

--

PC引脚

Commutation; High Pulse, DV/DT; Snubber

0.47µF

350 MHz

0.886 (22.50mm)

1.2 V

--

0.866 (22.00mm)

--

MPC8545EPXANGB
MPC8545EPXANGB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

783-BBGA, FCBGA

783-FCBGA (29x29)

Tray

飞思卡尔半导体

Obsolete

90 ~ 264 VAC

36V

CE

0°C ~ 70°C (With Derating)

CSS500

9.00 L x 4.70 W x 1.63 H (228.6mm x 119.4mm x 41.4mm)

活跃

开放式框架

Medical

360W (500W Forced Air)

1

87%

4kV

10A

800MHz

PowerPC e500

--

--

--

无

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core, 32-Bit

无

DDR, DDR2, SDRAM

-

DUART, I²C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

Adjustable Output, Load Sharing, Remote Sense, Standby Output, Universal Input

ATSAMA5D31A-CU
ATSAMA5D31A-CU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-TFBGA

324-TFBGA (15x15)

Atmel

031-51743-010, 031-51744-010

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

--

活跃

536MHz

ARM® Cortex®-A5

手动压接器

1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

无

LPDDR, LPDDR2, DDR2

USB 2.0 (3)

I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART, USART

-

AES, SHA, TDES, TRNG

LCD, Touchscreen

-

--

PC8548EMZGAQGD
PC8548EMZGAQGD
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CD8069504201001 SRF9G
CD8069504201001 SRF9G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

活跃

165 W

2.4 GHz

Intel Xeon Platinum 8260L

Revision 3.0

+ 90 C

35.75 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C0W

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

PEI-Genesis

Tray

*

Embedded Processors & Controllers

4.5 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

24 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

BX8069510900X S RGV7
BX8069510900X S RGV7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-2066

Bulk

活跃

165 W

3.7 GHz

i9-10900X

Revision 3.0

1 Configuration

+ 94 C

19.25 MB

1

SMD/SMT

4 Channel

Cascade Lake

999PNG

Intel

Intel

DDR4-2933

Details

Non-Embedded

Molex

英特尔酷睿

Bulk

*

Embedded Processors & Controllers

256 GB

Intel Core i9

64 bit

CPU - Central Processing Units

10 Core

Desktop Processors

CPU - Central Processing Units

PC8572ELVZGAVNE
PC8572ELVZGAVNE
E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1411 (3528 Metric)

1411

15°C/W

Obsolete

OSRAM Opto (ams OSRAM)

-

Non-Compliant

Bulk

GW JTLPS1.EM

DURIS® E 2835

0.128 L x 0.110 W (3.25mm x 2.80mm)

White

3.05V

120°

150mA

157 lm/W

80

250mA

72lm (68lm ~ 76lm)

-

0.031 (0.80mm)

MCIMX507CVM1B
MCIMX507CVM1B
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

400-LFBGA

--

400-LFBGA (17x17)

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

铍铜

Gold

铍铜

飞思卡尔半导体

--

335V

40GHz

Bulk

活跃

-65°C ~ 165°C

Bulk

--

活跃

--

Jack, Female Socket

Snap-On

--

Gold

50 Ohm

SMP

1

800MHz

ARM® Cortex®-A8

100

Solder

3 pcs - 1 Connector, 1 Contact, 1 Insulator

--

Gold

0.047 Semi Rigid

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

Solder

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

有

LPDDR, LPDDR2, DDR2

USB 2.0 + PHY (2)

1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

Boot Security, Cryptography, Secure JTAG

LCD

-

EMI环