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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量		Date Of Intro																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	外部数据总线宽度	格式	附加接口	协处理器/DSP	保安功能	显示和界面控制器	DMA通道数	长度
RE464XDEC44HJ	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC																8542.31.00.01					compliant
MC9328MX21VM	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		289	有		活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-289	32 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.65 V	1.45 V	1.5 V						e1	有			锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY; UNAVAILABLE FOR IMPORT OR SALE IN US		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	unknown	40	289	S-PBGA-B289	COMMERCIAL		COMMERCIAL	266 MHz	MICROPROCESSOR			32	1.6 mm	26	YES	YES	32	固定点	YES					17 mm	17 mm
MIMXRT1052CVL5B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	YES	196	有		活跃	NXP SEMICONDUCTORS	MABGA-196	3	105 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA196,14X14,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.15 V							e1			5A992.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	24MHZ NOMINAL CRYSTAL FREQUENCY AVAILABLE	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	0.65 mm	compliant	40		S-PBGA-B196			INDUSTRIAL		SoC				1.52 mm											10 mm	10 mm
MC9328MXLVM20	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		256	有		活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	16 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	2 V	1.8 V	1.9 V						e1	有			锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	unknown	40	256	S-PBGA-B256	COMMERCIAL		COMMERCIAL	200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	1.6 mm	25	YES	YES	32	固定点	YES					14 mm	14 mm
FH8065802420503	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MCIMX6U6AVM10ADR REV.1.4	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TDA1MEVAASQ4RQ1	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
GG8067402570603	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1667	2017-04-20	网格排列					活跃	INTEL CORP	BGA,	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE							5A992.C			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			compliant			S-PBGA-B1667				2100 MHz	MICROPROCESSOR						NO	NO		固定点	YES
88DE3118A0-BVD2C000-T191	Marvell Technology Group Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
GC801MD18-32S	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
G1620	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃		INTEL CORP																8542.31.00.01					compliant								MICROPROCESSOR
MPC8245LZU266B	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	BGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	网格排列					Obsolete		MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	BGA, BGA352,26X26,50	PLASTIC/EPOXY											BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B352	不合格	2,3.3 V		266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32
SPAKLC302PU16B	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IDT75K62134	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无		Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC														8542.31.00.01					unknown
QG80331M500	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		829	有		Obsolete	INTEL CORP	BGA	BGA,	133 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.6 V	3 V	3.3 V							e1			3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		829	S-PBGA-B829	不合格			500 MHz	MICROPROCESSOR				2.942 mm	64	YES	YES	64	固定点	YES					37.5 mm	37.5 mm
P5021PSE72QC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1295		活跃	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	105 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.23 V	1.17 V	1.2 V					有				e1				锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1295			OTHER	2200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC				3.53 mm	16	YES	YES	64	固定点	YES					37.5 mm	37.5 mm
SC1201UFH-266F	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		481	有		活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.71 V	1.8 V						e2	无			锡银			BOTTOM	BALL	未说明	1.27 mm	unknown	未说明	481	S-PBGA-B481	COMMERCIAL		商业扩展	266 MHz	MICROPROCESSOR			32	2.59 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES					40 mm	40 mm
SC1201UFH-266F	AMD	数据表	823 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES		481	有		Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	TEPBGA-481	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA481,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	2.1 V	1.71 V	1.8 V					e2			3A991.A.2	锡银	SEATED HGT-NOM	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	unknown		481	S-PBGA-B481	不合格		商业扩展	266 MHz	MICROPROCESSOR		1090 mA	32	2.59 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES				6	40 mm	40 mm
MPC8560VT833LC	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		783	有		活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	166 MHz	3	105 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V						e2	无			TIN COPPER/TIN SILVER			BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown	40	783	S-PBGA-B783	COMMERCIAL		OTHER	833 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	3.85 mm	64	YES	YES	64	固定点	YES					29 mm	29 mm
BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3	Bridgelux Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AM6231ATGGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)					-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃																1.4GHz		ARM® Cortex®-A53										1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	1 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F	AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6234ASCGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)					-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃																1GHz		ARM® Cortex®-A53										1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	4 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F	AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6232ASCGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)					-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃																1GHz		ARM® Cortex®-A53										1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	2 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F	AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
MT8390IV/KZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)					-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®				活跃																2GHz, 2.2GHz		ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78										1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	6, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART	ARM® Mali-G57MC3	AES	MIPI-CSI
MT8390AV/AZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)					-20°C ~ 95°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®				活跃																2GHz, 2.2GHz		ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78										1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	6, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART	ARM® Mali-G57MC3	AES	MIPI-CSI