类别是'category.微处理器' (10000)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

时钟频率

电源电流-最大值

位元大小

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

地址总线宽度

核心架构

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

UART 通道数

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

总线兼容性

保安功能

最大数据传输率

显示和界面控制器

通信协议

萨塔

数据编码/解码方式

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

T1024NSE7PQA
T1024NSE7PQA
NXP USA Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

780-FBGA

YES

0°C~105°C TA

2014

QorIQ T1

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

5A002.A.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

1V

0.8mm

30

S-PBGA-B780

1.03V

0.97V

1.4GHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e5500

133.33MHz

64

16

YES

YES

64

YES

GbE (8)

2 Core 64-Bit

DDR3L, DDR4

USB 2.0 + PHY (2)

I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage

SATA 3Gbps (2)

2.07mm

23mm

ROHS3 Compliant

MPC8555VTAQF
MPC8555VTAQF
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

3 (168 Hours)

783

5A992

105°C

0°C

BOTTOM

BALL

1.3V

1GHz

783

S-PBGA-B783

不合格

MICROPROCESSOR, RISC

32

无卤素

64

YES

YES

64

浮点

YES

1

3.75mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

含铅

SB80C188EB25
SB80C188EB25
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

Bulk

e0

80

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

QUAD

鸥翼

未说明

5V

0.5mm

25MHz

未说明

80

不合格

5V

5V

COMMERCIAL

5V

5.5V

4.5V

MICROPROCESSOR

115mA

16

25 μs

20

NO

YES

8

固定点

NO

1.66mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

NT80960JD3V404
NT80960JD3V404
Intel 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFP

Bulk

40MHz

3V

符合RoHS标准

无铅

OMAP3525DCUSA
OMAP3525DCUSA
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

423-LFBGA, FCBGA

423

L2 Cache, ROM, SRAM

-40°C~105°C TJ

Tray

OMAP-35xx

e1

no

Obsolete

4 (72 Hours)

423

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

260

1.8V

0.65mm

600MHz

OMAP3525

423

1.35V

1.35V

985mV

64kB

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A8

32

32b

26

ARM

YES

YES

浮点

YES

1.8V 3.0V

3

1 Core 32-Bit

LPDDR

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD

LCD

1.4mm

16mm

ROHS3 Compliant

含铅

EN80C186XL-20
EN80C186XL-20
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LCC

70°C

Bulk

68

QUAD

J BEND

5V

20MHz

S-PQCC-J68

COMMERCIAL

5V

MICROPROCESSOR

16

20

NO

YES

16

固定点

NO

符合RoHS标准

无铅

KMPC8560PX667LC
KMPC8560PX667LC
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

0°C~105°C TA

Tray

2002

MPC85xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC8560

667MHz

PowerPC e500

2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core 32-Bit

DDR, SDRAM

I2C, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART

Communications; CPM

Non-RoHS Compliant

EN80C188EA20
EN80C188EA20
Intel 数据表

236 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LCC

-40°C

85°C

Bulk

68

QUAD

J BEND

5V

1.27mm

20MHz

S-PQCC-J68

不合格

5V

INDUSTRIAL

5V

MICROPROCESSOR, RISC

16

符合RoHS标准

无铅

FF8062700995505SR04W
FF8062700995505SR04W
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

988

2.4GHz

符合RoHS标准

P3041NXE1NNB
P3041NXE1NNB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1295-BBGA, FCBGA

-40°C~105°C TA

Tray

2006

QorIQ P3

Obsolete

3 (168 Hours)

P3041

1.333GHz

PowerPC e500mc

1.5V 1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

4 Core 32-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI

Security; SEC 4.2

Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox

SATA 3Gbps (2)

ROHS3 Compliant

LPC11U37FBD64/501J
LPC11U37FBD64/501J
NXP Semiconductors / Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-RoHS Compliant

CM8062300835404SR00S
CM8062300835404SR00S
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LGA

1155

2.5GHz

8542.31.00.01

BOTTOM

0.9mm

2.5GHz

0.25/1.52V

2500 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

75000mA

64

64b

符合RoHS标准

XLS416WD0800-21
XLS416WD0800-21
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

最后一次购买

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant

LUPXA255A0C400
LUPXA255A0C400
Intel 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

85°C

Bulk

e1

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

250

1.3V

1mm

400MHz

40

256

不合格

OTHER

3.3V

MICROPROCESSOR

32

26

YES

YES

32

固定点

YES

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

MIMX8MD6CVAHZAB
MIMX8MD6CVAHZAB
NXP USA Inc. 数据表

99 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

621-FBGA, FCBGA

YES

16

-40°C~105°C TJ

Tray

i.MX8MD

活跃

3 (168 Hours)

621

BOTTOM

BALL

1V

0.65mm

S-PBGA-B621

1.05V

0.9V

1.3GHz

ARM® Cortex®-A53

40MHz

YES

160K

GbE

2 Core 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 3.0 (2)

EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC

ARM® Cortex®-M4

ETHERNET; I2C; I2S; PCI; RS-232; SPI; UART; USB

ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS

eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI

2.18mm

17mm

ROHS3 Compliant

MIMX8MD6DVAJZAB
MIMX8MD6DVAJZAB
NXP USA Inc. 数据表

146 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

621-FBGA, FCBGA

0°C~95°C TJ

Tray

i.MX8MD

活跃

3 (168 Hours)

1.5GHz

ARM® Cortex®-A53

GbE

2 Core 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 3.0 (2)

EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC

ARM® Cortex®-M4

ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS

eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI

ROHS3 Compliant

P3041NXN7MMC
P3041NXN7MMC
NXP USA Inc. 数据表

208 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

1295-BBGA, FCBGA

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2002

QorIQ P3

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A991.A.1

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

P3041

S-PBGA-B1295

1.05V

0.95V

1.2GHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e500mc

133MHz

YES

YES

固定点

YES

1.5V 1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

4 Core 32-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI

SATA 3Gbps (2)

3.53mm

37.5mm

ROHS3 Compliant

Z8L18020VSG
Z8L18020VSG
Zilog 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

ROMless

0°C~70°C TA

Tube

2000

Z180

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

68

哑光锡

QUAD

J BEND

260

5V

20MHz

40

68

5V

5V

SCI, UART

MICROPROCESSOR

Z8L180

8

8b

2

20

Z8

NO

YES

固定点

NO

3.3V

1 Core 8-Bit

DRAM

ASCI, CSIO, UART

4.57mm

ROHS3 Compliant

无铅

MCIMX6L3EVN10AB
MCIMX6L3EVN10AB
NXP USA Inc. 数据表

3600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

432-TFBGA

YES

Industrial grade

162

-40°C~105°C TA

Tray

2002

i.MX6SL

e1

活跃

3 (168 Hours)

576

5A992

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.5mm

40

MCIMX6

S-PBGA-B

不合格

1.5V

1.375V

1.0GHz

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A9

32

16

YES

YES

32

固定点

YES

32000

1.2V 1.8V 3.0V

10/100Mbps (1)

1 Core 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (3)

AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

CAN; ETHERNET; IRDA; I2C; I2S; SPI; UART; USB

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

1.1mm

13mm

ROHS3 Compliant

MC68360ZQ25VL
MC68360ZQ25VL
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

YES

0°C~70°C TA

Tray

1995

M683xx

e0

最后一次购买

3 (168 Hours)

357

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

5V

1.27mm

40

MC68360

S-PBGA-B357

5.25V

4.75V

25MHz

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

CPU32+

25MHz

32

YES

YES

32

3.3V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

MC68040; MC68030

1.25 MBps

BISYNC, HDLC; ETHERNET, PROFIBUS; SS7 TRANSPARENT; X.21; V.14; UART; APPLE TALK; DDCMP

NRZ; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL

1.86mm

25mm

Non-RoHS Compliant

MCIMX6S6AVM08AB
MCIMX6S6AVM08AB
NXP USA Inc. 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

624-LFBGA

YES

-40°C~125°C TJ

Tray

2002

i.MX6S

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

624

5A992

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.35V

0.8mm

40

MCIMX6

S-PBGA-B624

1.5V

1.275V

800MHz

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A9

24MHz

64

16

YES

YES

32

固定点

YES

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (4)

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

1.6mm

21mm

ROHS3 Compliant

MIMX8MM6CVTKZAA
MIMX8MM6CVTKZAA
NXP USA Inc. 数据表

14845 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

486-LFBGA, FCBGA

YES

16

-40°C~105°C TJ

Tray

i.MX8MM

活跃

3 (168 Hours)

486

BOTTOM

BALL

0.95V

0.5mm

S-PBGA-B486

1V

0.9V

1.6GHz

ARM® Cortex®-A53

YES

288K

GbE

4 Core 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 2.0 + PHY (2)

I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART

ARM® Cortex®-M4

ETHERNET; I2C; I2S; PCI; RS-232; SPI; UART; USB

ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS

MIPI-DSI

1.25mm

14mm

MIMX8MM5DVTLZAA
MIMX8MM5DVTLZAA
NXP USA Inc. 数据表

298 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

486-LFBGA, FCBGA

0°C~95°C TJ

Tray

i.MX8MM

活跃

3 (168 Hours)

1.8GHz

ARM® Cortex®-A53

GbE

4 Core 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 2.0 + PHY (2)

I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART

ARM® Cortex®-M4

ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS

MIPI-DSI

MIMX8MQ6CVAHZAB
MIMX8MQ6CVAHZAB
NXP USA Inc. 数据表

499 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

621-FBGA, FCBGA

YES

Industrial grade

16

-40°C~105°C TJ

Tray

i.MX8MQ

活跃

3 (168 Hours)

621

BOTTOM

BALL

1V

0.65mm

S-PBGA-B621

1.05V

0.9V

1.3GHz

ARM® Cortex®-A53

40MHz

YES

160K

GbE

4 Core 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 3.0 (2)

EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC

ARM® Cortex®-M4

ETHERNET; I2C; I2S; PCI; RS-232; SPI; UART; USB

ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS

eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI

2.18mm

17mm

ROHS3 Compliant

MIMX8MQ6DVAJZAB
MIMX8MQ6DVAJZAB
NXP USA Inc. 数据表

130 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

621-FBGA, FCBGA

Commercial grade

0°C~95°C TJ

Tray

i.MX8MQ

活跃

3 (168 Hours)

1.5GHz

ARM® Cortex®-A53

GbE

4 Core 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 3.0 (2)

EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC

ARM® Cortex®-M4

ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS

eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI

ROHS3 Compliant