类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 材料 - 绝缘 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 温度等级 | 注意 | 界面 | 电路数量 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 层数 | 速度 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 电缆开口 | 电流源 | 数据率 | 线规或量程 - AWG | 工作温度 - 结点 | 保险丝类型 | 座位高度-最大 | 电压 - 直流逆向(Vr)(最大值) | 平均整流电流(Io) | 线规或量程 - mm2 | 产品类别 | 包括 | 电容@Vr, F | 剥落长度 | 通信IC类型 | 自然环境下的热阻 | 反向恢复时间(trr) | 断开类型 | 温度上升时的耗散功率 | 产品 | 特征 | 输入电压 | 产品类别 | 轴承 | 知识产权评级 | 直径 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 端子宽度 | 材料可燃性等级 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DS3170N T&R | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA, CSBGA | 100-CSBGA (11x11) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | DS3170 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Single-Chip Transceiver | DS3, E3 | 1 | 120mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q48NB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS21Q48 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 4.75V ~ 5.25V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 95mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB50501ELV1.3-G | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 200 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Non-Compliant | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 7.52°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585FCM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 | -- | 20A | 800V | 600V | 24A | ASBM | 活跃 | -- | 馈通 | 4 | Blue | Push In, Spring | 1 | 14-22 AWG | -- | 0.5-2.5mm² | 9mm | -- | -- | 6.0mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3200-G-GS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | - | Composite | 16-SOIC | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | 活跃 | Copper Alloy | Gold | - | Bulk | Composite | CTVS06RF | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Plug, Male Pins | 41 | Silver | Aviation, Marine, Military | 941 mW | Threaded | - | 3.3V, 5V | B | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 21-41 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | - | - | 110µA | Coupling Nut, Self Locking | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 946554 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Flange | Circular | Composite | Plastic | -- | 20 | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 8 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 13-8 | Silver | 不包括触点 | C | -- | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 946801 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | SMA | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | Fast Recovery = 200mA (Io) | Standard | 5µA @ 600V | 950mV @ 1A | -55°C ~ 150°C | 600V | 1A | 45pF @ 4V, 1MHz | 35ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585GCM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3200-G-FSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI3200 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 941 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 110µA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2176N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 24-DIP (0.300, 7.62mm) | 24-PDIP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS2176 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | - | 接收缓冲器 | TDM | 1 | 5mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3050-KT | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3050 | Obsolete | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32170-B-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI32170 | 活跃 | - | - | - | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB21521EV1.4-G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF33008HLV2.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB3264HV1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 有 | -40 to 85 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF 22622 F V1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 73M1912-IVTR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | 73M1912 | Obsolete | 0°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | 30mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ACE9040J/IW/FP2N | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | YES | 64-QFP | 64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.75 V | 30 | Zarlink | 85 °C | 无 | LFQFP | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.71 | QFP | 01002-8586 | Solid | EIB传感器 | Bulk | Obsolete | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026BBD, LQFP-64 | -40 to 85 Degrees C | - | e0 | 无 | 锡铅 | 3.75V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1 | 0.4 mm | unknown | 64 | S-PQFP-G64 | 音频处理器 | COMMERCIAL | 5~15 VDC | INDUSTRIAL | 15mA | 1.6 mm | 电信电路 | 5~15 VDC | 有 | IP66 | 7 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 73M1912-IMR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | 73M1912 | Obsolete | 0°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | 30mA | 10 Ft | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q48A3N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BBGA | 144-PBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS21Q48 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 4.75V ~ 5.25V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 95mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM5397-FGI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Phoenix Contact | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8985AP1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.51x16.51) | Miscellaneous | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | 活跃 | 4.75 V ~ 5.25 V | Switch | -- | 1 | 10mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3251N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | VH1245ES+958BAC | Johnson Controls | Tray | DS3251 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 80mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB 20570 F V3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP | 表面贴装 | HDLC | 0 to 70 °C | 100 | 3.3 V | 8192 Kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7556TSN-V/5CC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 888-BGA, FCBGA | 888-FCBGA (25x25) | 微芯片技术 | 40 | Microchip | Details | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | - | Tray | VeriTime™ | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | Ethernet | 57 | - | 以太网集成电路 | 以太网交换机 | 以太网集成电路 |
DS3170N T&R
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21Q48NB
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
PSB50501ELV1.3-G
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
ISL5585FCM
Renesas
分类:Interface - Telecom
SI3200-G-GS
Skyworks
分类:Interface - Telecom
946554
Intel
分类:Interface - Telecom
946801
Intel
分类:Interface - Telecom
ISL5585GCM
Renesas
分类:Interface - Telecom
SI3200-G-FSR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS2176N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3050-KT
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32170-B-FM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
PSB21521EV1.4-G
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF33008HLV2.1
Intel
分类:Interface - Telecom
PEB3264HV1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF 22622 F V1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
73M1912-IVTR/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
ACE9040J/IW/FP2N
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
73M1912-IMR/F
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21Q48A3N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
PM5397-FGI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
MT8985AP1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
DS3251N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
PEB 20570 F V3.1
Intel
分类:Interface - Telecom
VSC7556TSN-V/5CC
Microchip
分类:Interface - Telecom
