类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

注意

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

照明

传播延迟

接通延迟时间

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

粘合剂

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

内容

逻辑块数(LABs)

电阻公差

以太网

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

USB

平台

逻辑块数量

逻辑单元数

外形尺寸

[医]GPIO

等效门数

萨塔

视频输出

产品

语言

互连系统

建议的编程环境

产品类别

产品长度

产品宽度

粘合剂类型

长度

宽度

辐射硬化

A1240A-PQ144M
A1240A-PQ144M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

144

144

QFP,

8.69

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

5 V

30

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

104

Non-Compliant

4.5 V

A1240A-PQ144M

Obsolete

MICROSEMI CORP

e0

3A001.A.2.C

锡铅

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

90 MHz

S-PQFP-G144

不合格

5 V

MILITARY

5.5 V

4.5 V

5 ns

684 CLBS, 4000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

684

4000

684

568

684

4000

28 mm

28 mm

A10V20B-PL68C
A10V20B-PL68C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

68

LCC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

5.85

45 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.465 V

3.3 V

57

Non-Compliant

3.135 V

A10V20B-PL68C

Obsolete

MICROSEMI CORP

70 °C

0 °C

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

68

S-PQCC-J68

69

不合格

3.3 V

3.3 V

COMMERCIAL

6.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

2000

547

273

4.5 ns

547

547

2000

24.2316 mm

24.2316 mm

A1020B-CQ84M
A1020B-CQ84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

GQFF, TPAK84,1.63SQ,25

5.84

37 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

TPAK84,1.63SQ,25

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

5 V

20

69

Non-Compliant

4.5 V

A1020B-CQ84M

Obsolete

MICROSEMI CORP

e0

3A001.A.2.C

锡铅

125 °C

-55 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

225

0.635 mm

compliant

48 MHz

S-CQFP-F84

69

不合格

5 V

5 V

MILITARY

5.5 V

4.5 V

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

5.5 ns

547

547

2000

16.51 mm

16.51 mm

A3P250-QNG132I
A3P250-QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

132

132

SQUARE

VBCC

UNSPECIFIED

-40 °C

100 °C

2

350 MHz

5.24

VBCC,

MICROSEMI CORP

Obsolete

A3P250-QNG132I

87

Compliant

1.425 V

30

1.5 V

1.575 V

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

260

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

250000

6144

6144

250000

8 mm

8 mm

A1460A-PQ160C
A1460A-PQ160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

PLASTIC/EPOXY

70 °C

3

100 MHz

5.85

PLASTIC, QFP-160

MICROSEMI CORP

Obsolete

A1460A-PQ160C

4.75 V

30

5 V

5.25 V

FLATPACK

SQUARE

QFP

e0

锡铅

MAX 131 I/OS

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

848 CLBS, 6000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

3 ns

848

6000

28 mm

28 mm

AT40K20AL-1DQC
AT40K20AL-1DQC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

5.92

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

AT40K20AL-1DQC

Obsolete

ATMEL CORP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAXIMUM USABLE GATES 30000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

256

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

256

1024 CLBS, 20000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.2 ns

1024

1024

20000

28 mm

28 mm

1SG280LH3F55E2VG
1SG280LH3F55E2VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.72

1SG280LH3F55E2VG

活跃

INTEL CORP

compliant

现场可编程门阵列

10M50DAF484C8GES
10M50DAF484C8GES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.27

10M50DAF484C8GES

Obsolete

ALTERA CORP

8542.39.00.01

unknown

现场可编程门阵列

CORE1553-SA
CORE1553-SA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

Core1553

-

25.0000 ppm/°C

FPGA

41.2 kOhm

0.1 W

Board(s)

0.1

7.06

LMS-SOM-VISION
LMS-SOM-VISION
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AEC-Q200

1

Xilinx

Xilinx

Details

100 ppm/K

169 kOhm

Computing

0.1 W

通用型

System-On-Modules - SOM

1

System-On-Modules - SOM

1.55 mm

0.85 mm

AGLN030V5-ZCSG81I
AGLN030V5-ZCSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

ACTEL CORP

5 X 5 MM, 0.8 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, GREEN, CSP-81

5.78

250 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA81,9X9,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

未说明

66

Tray

AGLN030

Obsolete

1.425 V

AGLN030V5-ZCSG81I

Transferred

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.4 mm

compliant

S-PBGA-B81

66

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

66

768 CLBS, 30000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

768

30000

768

768

30000

5 mm

5 mm

AGLN060V5-ZCSG81I
AGLN060V5-ZCSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

未说明

60

Tray

AGLN060

Obsolete

1.425 V

AGLN060V5-ZCSG81I

Obsolete

MICROSEMI CORP

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81

5.81

85 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

1536

60000

5 mm

5 mm

A1225A-1PQG100C
A1225A-1PQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

PLASTIC, QFP-100

5.8

90 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

5 V

40

83

Compliant

4.75 V

A1225A-1PQG100C

Obsolete

MICROSEMI CORP

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

MAX 83 I/OS

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

120 MHz

R-PQFP-G100

83

不合格

5 V

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

4.3 ns

83

451 CLBS, 2500 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

451

2500

451

4.3 ns

451

451

2500

20 mm

14 mm

A1225A-1PQG100I
A1225A-1PQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

Obsolete

MICROSEMI CORP

PLASTIC, QFP-100

5.8

81.1 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

5 V

40

83

Compliant

4.5 V

A1225A-1PQG100I

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

MAX 83 I/OS

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

120 MHz

R-PQFP-G100

83

不合格

5 V

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

4.3 ns

83

451 CLBS, 2500 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

451

2500

451

4.3 ns

451

451

2500

20 mm

14 mm

A1020B-1PLG68I
A1020B-1PLG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Obsolete

MICROSEMI CORP

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

5.8

47.7 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

40

4.5 V

A1020B-1PLG68I

e3

哑光锡

MAX 57 I/OS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

69

不合格

5 V

INDUSTRIAL

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

3.8 ns

547

547

2000

24.13 mm

24.13 mm

A14100A-RQ208I
A14100A-RQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

100 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

5.5 V

5 V

4.5 V

A14100A-RQ208I

Obsolete

MICROSEMI CORP

HFQFP,

8.76

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

INDUSTRIAL

1377 CLBS, 10000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

3 ns

1377

10000

28 mm

28 mm

AGL125V5-QNG132I
AGL125V5-QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

Obsolete

MICROSEMI CORP

HVBCC, LGA132(UNSPEC)

5.61

108 MHz

3

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVBCC

LGA132(UNSPEC)

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.575 V

1.5 V

未说明

1.425 V

AGL125V5-QNG132I

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

未说明

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

84

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

84

3072 CLBS, 125000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

3072

3072

125000

8 mm

8 mm

P0628
P0628
Terasic Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terasic Inc.

1SG280

Obsolete

1SG280H

1

Terasic

Terasic Technologies

Stratix 10 GX/SX

Box

Stratix® 10 GX

FPGA

开发工具

-

可编程逻辑集成电路开发工具

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

-

开发套件

-

-

可编程逻辑集成电路开发工具

TB-LOAN-1SG10M
TB-LOAN-1SG10M
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Box

Obsolete

-

-

FPGA

-

Board(s)

-

-

-

SOM-6883R3X-U2A1
SOM-6883R3X-U2A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Self-Adhesive

Aluminum

Slip-Resistant

US

EAR99

White on Red

Floor Marking

不发光

English

Self-Adhesive

RM-F600-SMC
RM-F600-SMC
iBASE Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Round

4

2

2

1x PCIex1

-20 to 60 °C

ARM

One 10/100/1000

2 USB2.0 Host/1 USB2.0 OTG

12

1 SATA

1 HDMI, 1 LVDS 24 bit

EK-U1-KCU105-G
EK-U1-KCU105-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Programmable Logic Tools

PCIe

Box

XCKU040

活跃

XCKU040

Kintex® UltraScale™

Programmable Logic Tools

-

Board(s), Cable(s), Power Supply

Kintex UltraScale FPGA KCU105 PCIe Card

FMC, Pmod

Vivado

SOM-3567BS0XB-S7A1
SOM-3567BS0XB-S7A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Advantech

2 GB

Atom

Details

DDR3L

70 mm x 70 mm

Intel

8 GB

E3827

+ 85 C

- 40 C

1

Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, Serial, USB

Advantech

SOM-3567

Computing

1.75 GHz

5 V

2 GB

System-On-Modules - SOM

Qseven

System-On-Modules - SOM

TE0808-05-BBE21-AK
TE0808-05-BBE21-AK
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

1

5.2 cm x 7.6 cm

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

Xilinx

XCZU15EG-1FFVC900E

4 GB

4 GB

GPIO, Serial

0 C

5.2 cm x 7.6 cm

TE0808-05-9BE21-L
TE0808-05-9BE21-L
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

1

5.2 cm x 7.6 cm

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

Xilinx

XCZU9EG-1FFVC900E

4 GB

4 GB

GPIO, Serial

0 C

5.2 cm x 7.6 cm