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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	JTAG BST	逻辑单元数	等效门数	系统内可编程
AX125-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	138	Compliant	1.425 V				AX125-1FGG256	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA256,16X16,40	5.8	763 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40				e1			锡银铜	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	763 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	2.3 kB	850 ps	850 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	763 MHz		1344	1				1344	0.84 ns	1344		2016	125000			1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1440A-1TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	5 V	40	4.5 V								A1440A-1TQG176I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LFQFP,	5.76	150 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V				e3			哑光锡							QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL								564 CLBS, 4000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列													2.6 ns	564			4000				24 mm	24 mm
A1240A-1TQG176C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	5 V	40	104	Compliant	4.75 V						A1240A-1TQG176C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM, TQFP-176	5.8	80 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP176,1.0SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.25 V				e3			哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 104 I/OS				QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	110 MHz		S-PQFP-G176	104	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		4.3 ns			104	684 CLBS, 4000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	684			4000			684	1				568	4.3 ns	684		684	4000				24 mm	24 mm	无
A3P400-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.425 V								A3P400-FG484	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	7.76	350 MHz	3	85 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格			COMMERCIAL								9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列														9216			400000				23 mm	23 mm
A3P400-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P400	活跃	1.425 V					A3P400-FG144	无	活跃	MICROSEMI CORP	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	5.25	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0 to 70 °C		ProASIC3	e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			COMMERCIAL								9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			55296	400000				STD						9216			400000				13 mm	13 mm
A10V10B-PLG68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	3.6 V	3.3 V	40	57	Compliant	3 V							A10V10B-PLG68C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.81	50 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER				e3			哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS				QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68	57	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL				6.5 ns			57	295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列				1200			295					147	4.5 ns	295		295	1200				24.13 mm	24.13 mm	无
A3P600-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	Compliant	Tray	A3P600	活跃	1.425 V	A3P600-FG484	无	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	1.54	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	235	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	231 MHz			STD				13824		13824			600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AX250-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	248	Tray	AX250	活跃	1.425 V					AX250-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	1.64	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C		Axcelerator	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL							248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			55296	250000		4224		STD					0.99 ns	2816		4224	250000				27 mm	27 mm
A1280A-1PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	160	160	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	125	Compliant	4.5 V						A1280A-1PQ160I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-160	5.84	75 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE				e0		EAR99	锡铅	85 °C	-40 °C	MAX 125 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	90 MHz		S-PQFP-G160	125	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		4.3 ns	4.3 ns		125	1232 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1232			8000			1232	1				998	4.3 ns	1232		1232	8000				28 mm	28 mm	无
A14V60A-PQ208C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	167	Compliant	3 V						A14V60A-PQ208C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-208	5.88	75 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30				e0			锡铅	70 °C	0 °C	MAX 167 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	75 MHz		S-PQFP-G208		不合格	3.3 V		COMMERCIAL	3.6 V	3 V		3.9 ns	3.9 ns			848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	848			6000			848					768	3.9 ns	848			6000				28 mm	28 mm	无
A14100A-CQ256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	256	256	228	Compliant	4.5 V						A14100A-CQ256M	Obsolete	MICROSEMI CORP	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-256	8.42	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED		GQFF	TPAK256,3SQ,20	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	5.5 V	5 V	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000						3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			QUAD	FLAT		0.5 mm	compliant	100 MHz		S-CQFP-F256	228	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V		3 ns	3 ns		228	1377 CLBS, 10000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	1377			10000			1377					1153	3 ns	1377		1377	10000				36 mm	36 mm	无
A1415A-VQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	4.75 V								A1415A-VQ100C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.91	125 MHz	3	70 °C		PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	30				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 80 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL								200 CLBS, 1500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列													3 ns	200			1500				14 mm	14 mm
A1020B-PLG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	69	Compliant	4.5 V						A1020B-PLG84M	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ,	5.76	3	125 °C	-55 °C		PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40				e3		3A001.A.2.C	哑光锡	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	48 MHz		S-PQCC-J84		不合格	5 V		MILITARY	5.5 V	4.5 V		4.5 ns				547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	547			2000			547					273		547			2000				29.3116 mm	29.3116 mm
A1440A-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	5 V	30	4.5 V								A1440A-VQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.84	125 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V				e0			锡铅							QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL								564 CLBS, 4000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列													3 ns	564			4000				14 mm	14 mm
A1425A-PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	无	A1425A-PQ160I	4.5 V								5.88	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK		5.5 V	5 V	30	PLASTIC, QFP-160	MICROSEMI CORP	Obsolete				e0			锡铅			MAX 100 I/OS				QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			INDUSTRIAL								310 CLBS, 2500 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列													3 ns	310			2500				28 mm	28 mm
A1280A-PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	4.75 V								3	70 °C	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	30	PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84	MICROSEMI CORP		Obsolete	无	A1280A-PL84C	8.78	50 MHz	PLASTIC/EPOXY	QCCJ				e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 72 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL								1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列													5 ns	1232		1232	8000				29.21 mm	29.21 mm
AGLN030V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100							AGLN030V5-ZVQG100	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	7.8	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY		TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V					e3			TIN				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER								768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列														768			30000				14 mm	14 mm
A3PE1500-2FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	5.3	3	85 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	444	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	16000 LE	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	40	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	310 MHz	ProASIC3	Tray	A3PE1500	活跃	1.425 V	A3PE1500-2FGG676I	有	活跃	MICROSEMI CORP	27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-676	-40 to 85 °C	Tray	A3PE1500	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	33.8 kB			-		38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	276480	1.5e+06	310 MHz			2		-		38400	38400	1500000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
A54SX16A-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	网格排列	2.75 V	2.5 V	40	2.25 V								A54SX16A-2FGG256I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.31	294 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE				e1			锡银铜			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	180	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL							180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列													1 ns	1452		1452	24000				17 mm	17 mm
A54SX32A-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	40	2.25 V								A54SX32A-1FGG144I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.32	278 MHz	3	85 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE				e1			锡银铜			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,2.5/5 V	INDUSTRIAL							111	2880 CLBS, 48000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列													1.1 ns	2880		2880	48000				13 mm	13 mm
XCR3384XL-12PQG208Q	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V								XCR3384XL-12PQG208Q	有	不推荐	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-208	5.42	87 MHz	3		172	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY				e3	有		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格			AUTOMOTIVE				12 ns				0 DEDICATED INPUTS, 172 I/O	4.1 mm	EE PLD									MACROCELL												28 mm	28 mm
XC95288XV-10PQG208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	2.62 V	2.5 V	30	2.37 V								XC95288XV-10PQG208I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-208	5.62	100 MHz	3		168	85 °C	-40 °C				e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		208	S-PQFP-G208		不合格		1.8/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL				10 ns				0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	闪存 PLD									MACROCELL		288				YES			YES			28 mm	28 mm
XC95288XV-10TQG144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.62 V	2.5 V	40	2.37 V								XC95288XV-10TQG144I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP-144	5.62	100 MHz	3		117	85 °C	-40 °C				e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		144	S-PQFP-G144		不合格		1.8/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL				10 ns				0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	闪存 PLD									MACROCELL		288				YES			YES			20 mm	20 mm
XC95288XV-6TQG144C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	Obsolete	有	XC95288XV-6TQG144C	30	2.5 V	2.62 V	2.37 V								PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	70 °C	117	3	208 MHz		5.61	TQFP-144	QFP	XILINX INC				e3		EAR99	Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		144	S-PQFP-G144		不合格		1.8/3.3,2.5 V	COMMERCIAL				6 ns				0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	闪存 PLD									MACROCELL		288				YES			YES			20 mm	20 mm
XC95144XV-5TQG100I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	XILINX INC	Obsolete	有	XC95144XV-5TQG100I	2.4 V								2.5 V	40	2.6 V	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	LFQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C		81	3	5.65	PLASTIC, TQFP-100	QFP				e3			哑光锡				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		100	S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL				4 ns				0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	1.6 mm	闪存 PLD									REGISTERED												14 mm	14 mm

AX125-1FGG256

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1440A-1TQG176I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1240A-1TQG176C

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A3P400-FG484

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P400-FG144

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A10V10B-PLG68C

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A3P600-FG484

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AX250-FG484I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A14V60A-PQ208C

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A1020B-PLG84M

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A1440A-VQ100I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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A54SX32A-1FGG144I

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XCR3384XL-12PQG208Q

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XC95288XV-10TQG144I

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XC95288XV-6TQG144C

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XC95144XV-5TQG100I

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