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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	座位高度-最大	可编程逻辑类型	密度	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数
XC2VP50-6FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	1227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	692							0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				522kB	1200MHz		692			现场可编程门阵列	53136		4276224			5904		6		47232	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP1K100FC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES							186		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V						90MHz	0.4 ns	186			可加载 PLD	4992		49152	257000		624			MIXED								2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP3SE80F780I4N	Intel	数据表	363 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz		488			现场可编程门阵列	80000		6843392			3200											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5CEFA5U19C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224							0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484									1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA5		S-PBGA-B484	238	不合格		1.11.2/3.32.5V								238			现场可编程门阵列	77000		5001216			29080							76500				1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP1S80F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							773		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		20	EP1S80		S-PBGA-B1020	1238	不合格		1.51.5/3.3V								1238			现场可编程门阵列	79040		7427520			7904																Non-RoHS Compliant
EPF10K30BC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES							246		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K30		S-PBGA-B356	246	不合格		3.3/55V						66.67MHz	0.6 ns	246			可加载 PLD	1728		12288	69000		216			REGISTERED					4			1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-N3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥632.654359 10: ¥596.843739 100: ¥563.060125 500: ¥531.188804 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		316					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45			316	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V				261kB	806MHz					现场可编程门阵列	43661		2138112			3411				54576	0.26 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VSX95T			640	不合格	1V					1.1MB						现场可编程门阵列	94208		8994816			7360		2									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-95EA-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-95	484		295		1.2V				576kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	92000		4526080		375MHz	11500					0.379 ns						2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EPF8636ALC84-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES							68		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF8636		S-PQCC-J84	64	不合格		5V						385MHz		68			可加载 PLD	504			6000		63			REGISTERED				504	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant
A3PN060-2VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	Details	71 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN060	活跃	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PN060-2VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN060										8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格	1.425 V to 1.575 V		INDUSTRIAL								1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	18432	60000			2	1536	60000	1 mm	14 mm	14 mm
ICE40LP1K-CM121	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	YES	121		95					-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99					8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm		30	ICE40			95		1.2V				8kB		8kB						现场可编程门阵列		64 kb	65536		533MHz	160	16			1280		160				900μm		5mm	5mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX100-10FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-CFCBGA (35x35)	576				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C					1.14V~1.26V								XC4VFX100					1.2V		1.26V	1.14V		846kB							94896		6930432			10544	10544	10														Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	800					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格						864kB						现场可编程门阵列	155648		7077888			12160		2									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EPF6016AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							171		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格		2.5/3.33.3V						153MHz		171			可加载 PLD	1320			16000		132			MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K10AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							134		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10		S-PQFP-G208	134	不合格		2.5/3.33.3V						80MHz	0.6 ns	134			可加载 PLD	576		6144	31000		72			REGISTERED				576	4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XCKU085-2FLVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		624					0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格	950mV	0.95V				7.1MB			624	4100 CLBS		现场可编程门阵列	1088325		58265600			62190		2		995040		4100					4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
M7A3P1000-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	24	ProASIC3	0 to 70 °C	Tray		M7A3P1000							70 °C	0 °C				1.425V ~ 1.575V							231 MHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V		18 kB									147456	1000000	231 MHz			STD	24576				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XC6SLX150T-3FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	687 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		540					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		540	不合格	1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443		4939776			11519		3		184304	0.21 ns						2.6mm					ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	764 In Stock	1: ¥19,277.311920 10: ¥18,643.435123 25: ¥18,513.838255 50: ¥18,385.142258 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		498					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	900		498	不合格	1.2V					603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261		4939776			7911		2		126576								31mm	31mm			ROHS3 Compliant
10M25DCF484C8G	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V								360			现场可编程门阵列	25000		691200			1563																符合RoHS标准
EP3SL150F1152C3N	Intel	数据表	956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V						717MHz		744			现场可编程门阵列	142500		6543360			5700											3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2VP20-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		404					0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880		1622016			2320		6		18560	0.32 ns						2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1SGX25FF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							607		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格		1.51.5/3.3V								607	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660		1944576			2566						2852					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EPF6024AQC208-3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							171		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6024		S-PQFP-G208	171	不合格		2.5/3.33.3V						133MHz		171			可加载 PLD	1960			24000		196			MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant