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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量								厂商																							操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	长度	宽度
EP3C40U484I7	Intel	数据表	721 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					331	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格					472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475									2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP1S30F1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				726			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格		1.51.5/3.3V					726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247					3819				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP1C20F324C6	Intel	数据表	952 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				233			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C20		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V			405MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006									2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152C2N	Intel	数据表	93 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			800MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EPF10K50EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V			140MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP1K50FC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES				186			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V				0.5 ns	186		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5AGXFB1H4F35I3N	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES				544			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1152							670MHz				现场可编程门阵列	300000	17358848		14151									2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2AGX125EF29I5G	Intel	数据表	579 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)					372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)							0.87V~0.93V																						118143	8315904		4964													符合RoHS标准
EP1K30FC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES				171			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.52.5/3.3V				0.6 ns	171		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC5VLX110T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738				680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX110T			680	不合格	1V			666kB					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	2								3.5mm				Non-RoHS Compliant
EP4CE6E22I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					91	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480		392					392				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC6VLX130T-2FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	2079 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX130T	484		240	不合格	1V			1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2								3mm				ROHS3 Compliant
EP3C16E144A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					84	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	144	3A991			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		2.5V	0.5mm			EP3C16		S-PQFP-G144	84	不合格		1.2/3.3V					84		现场可编程门阵列	15408	516096		963													符合RoHS标准
XC7VX690T-L2FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA					350	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	350		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150			866400	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP2C50F672C6N	Intel	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					450	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.21.5/3.33.3V			500MHz		450		现场可编程门阵列	50528	594432		3158									2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP1S20F484I6N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				361			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.51.5/3.3V					586		现场可编程门阵列	18460	1669248		1846													符合RoHS标准
EP4CE55F23A7N	Intel	数据表	2910 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA				324			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)							1.15V~1.25V																						55856	2396160		3491													符合RoHS标准
EPF81188AQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES				184			0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	锡铅		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF81188		S-PQFP-G240	180	不合格		3.3/55V			385MHz		184		可加载 PLD	1008		12000	126		MACROCELL					4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T		S-PBGA-B	600	不合格	1V	11.2/2.5V		3.1MB	1412MHz				现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	3												ROHS3 Compliant
EP1AGX50DF780I6	Intel	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES				350			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780						1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL			1mm			EP1AGX50		S-PBGA-B780	350	不合格		1.22.5/3.3V					350		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508													符合RoHS标准
XC7S50-L1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA				100			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)			Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		0.92V~0.98V																337.5kB						52160	2764800		4075													ROHS3 Compliant
XC2V1000-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					324	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V	1.51.5/3.33.3V		90kB	820MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	6		10240	0.35 ns		11520				23mm	23mm	无	符合RoHS标准
EP2A25F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				492			0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V				1.69 ns	480		可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430		MACROCELL							2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
AGLP060V2-CS289	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	CSP-289	YES	289-CSP (14x14)	289	N	157 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP060	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	70 °C	无	AGLP060V2-CS289	160 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP060V2								8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B289	157	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	COMMERCIAL	157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000	STD	1584	1584	60000	0.81 mm	14 mm	14 mm
XCV200-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA				176			0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V		7kB	250MHz		176		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.8 ns					2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅