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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	时钟频率	传播延迟	数据率	座位高度-最大	输出功能	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数
LFE2-20E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2436 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	402						0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	357MHz	30	LFE2-20	672		402	不合格	1.2V			39.8kB	34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		2625				10500		0.331 ns		20000			2.6mm	27mm	27mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
MPF300TS-1FCG1152I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-1152	20.6 Mbit	PolarFire	9.210472 oz									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	512 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	1		Tray		MPF300TS																									1 V, 1.05 V							12.5 Gb/s									16 Transceiver
5AGTFC7H3F35I5N	Intel	数据表	670 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGTFC7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			544			现场可编程门阵列	242000	15470592		11460											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV50-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240							166	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XCV50	240		166		2.5V			4kB	294MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384	5					0.7 ns	384				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A40MX04-1VQG80I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	Details	69 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	160 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	5.5 V	Tray	A40MX04	活跃	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A40MX04-1VQG80I	48 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29					-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A40MX04	e3						Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G80		不合格	3.3 V, 5 V	INDUSTRIAL			547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6000	2.3 ns	547	6000	1 mm	14 mm	14 mm
5CGXFC9E6F35C7N	Intel	数据表	2769 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BGA	YES							560	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm				5CGXFC9		S-PBGA-B1152	560	不合格		1.11.2/3.32.5V							560	11356 CLBS		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560											2.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EPF10K130EBI356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES						274			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V					0.5 ns		274			可加载 PLD	6656	65536	342000	832		MIXED									1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100EFC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES						93			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K100		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.02 ns		85			可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL							4		1.7mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
EP1AGX60EF1152I6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							514	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX60		S-PBGA-B1152	514	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz			514			现场可编程门阵列	60100	2528640		3005											3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SE260H780C4N	Intel	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200											3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC2VP30-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES							416	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		676		416	不合格	1.5V			306kB	1200MHz			416			现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6				27392	0.32 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4020E-2HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208							160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4020E	208		224		5V	5V		3.1kB							现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784	2				2016	1.6 ns	784	784		13000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX550T-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760					1200	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX550T				不合格				2.8MB							现场可编程门阵列	549888	23298048		42960	1					5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	411 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	200						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX9	324		200	不合格	1.2V			72kB	862MHz						现场可编程门阵列	9152	589824		715	3				11440	0.21 ns	715				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP20K600CB652C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES						488			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant		30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V					1.48 ns		480			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL							4		2mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX45DF25I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES						252			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm			40	EP2AGX45		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			252			现场可编程门阵列	42959	3517440		1805											2.2mm	25mm	25mm		符合RoHS标准
LFE5U-45F-8BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	952 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA							203	0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01		1.045V~1.155V			260					未说明									243kB							现场可编程门阵列	44000	1990656		11000															ROHS3 Compliant
EPF10K100EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES						189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V				140MHz	0.7 ns		189			可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED									4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP3C25U256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES							156	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm			30	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格						472.5MHz			156			现场可编程门阵列	24624	608256		1539											1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP4SGX110FF35I3N	Intel	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						372			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			372			现场可编程门阵列	105600	9793536		4224											3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV1000E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad						512			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV1000E	680		512		1.8V			48kB	357MHz			512			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	6					0.47 ns					1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VSX315T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T			600	不合格				3.1MB							现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	2										3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668	448						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60	668		448	不合格	1.2V			360kB	1205MHz						现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	11										2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP3C16E144C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							84	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm			30	EP3C16		S-PQFP-G144	84	不合格						472.5MHz			84			现场可编程门阵列	15408	516096		963											1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7A50T-3FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥583.951880 10: ¥550.898001 100: ¥519.715095 500: ¥490.297259 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	170						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		256		170	不合格	1V	1V		337.5kB	1412MHz	810 ps					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	3				65200	0.94 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant