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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	速度等级	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
AT40K20-2AJC	Microchip Technology	数据表	1050 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84	84-PLCC (29.31x29.31)		62					0°C~70°C TC	Tube	1997	AT40K/KLV			Obsolete	2 (1 Year)				70°C	0°C				4.75V~5.25V								AT40K20					5V			5.25V	4.75V	1kB	1kB								1024	8192	30000	100MHz		1024	2			1024										无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013XL-1PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	192							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240								3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	240		192		3.3V					2.3kB	200MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576		1			1536		576	576					32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K400EFI672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES							488		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm	compliant		EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V									480			现场可编程门阵列	16640	212992	1052000		1664																符合RoHS标准
XC5VLX30-2FF324C	Xilinx Inc.	数据表	2476 In Stock	1: ¥1,877.684622 10: ¥1,771.400590 100: ¥1,671.132633 500: ¥1,576.540213 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324		220					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V					144kB							现场可编程门阵列	30720	1179648			2400		2											19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP1SGX25FF1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							607		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格		1.51.5/3.3V									607	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC5VSX50T-3FF665C	Xilinx Inc.	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V	12.5V				594kB	1412MHz						现场可编程门阵列	52224	4866048			4080		3										2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090-FG676I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-676									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	86316	425 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	40	IGLOO2		Tray		M2GL090																										1.2 V									667 Mb/s													4 Transceiver
EP4CE75F23I8LN	Intel	数据表	2401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		11.2/3.32.5V						362MHz			295			现场可编程门阵列	75408	2810880			4713												2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC6SLX16-3FT256I	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V					72kB	862MHz						现场可编程门阵列	14579	589824			1139		3			18224	0.21 ns						1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7V585T-L2FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	600							0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格	1V	11.8V				3.5MB	1818MHz			600			现场可编程门阵列	582720	29306880			45525					728400	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2S15F672C5	Intel	数据表	642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							366		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S15		S-PBGA-B672	358	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz			366	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328			780						5.962 ns	6240					2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1517C3N	Intel	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V						717MHz			976			现场可编程门阵列	255000	16672768			10200												3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4VFX12-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	320							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V					81kB				320			现场可编程门阵列	12312	663552			1368		11										2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50VRC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES							189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3V							0.4 ns		189			可加载 PLD	2880	20480	116000		360			REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC4010E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	160							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4010E	208		160	不合格		5V				1.6kB	111MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400						2.7 ns	400	400		7000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S40F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							773		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格		1.51.5/3.3V									818	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125							4697					3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC4010-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	160							0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208								4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V				XC4010	208		160		5V	5V				1.6kB	133.3MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400		5			1120		400	400		8000		3.92mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K400EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.57 ns		480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LFX125EB-04F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	99 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		160					-40°C~105°C TJ	Tray	2000	ispXPGA®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	8542.39.00.01		2.3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	LFX125	256		160		2.5V	2.5/3.3V				15.3kB	11.5kB	320MHz						现场可编程门阵列	1936	94208	139000								0.93 ns	484					2.1mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
EP2S60F672C3	Intel	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							492		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			492	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						4.45 ns	24176					2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	24	有	892.86 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	微芯片技术	1.14 V	147 I/O	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	40	70 °C	有	A3PE3000L-1PQG208	250 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.6		ProASIC3	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PE3000L	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V	63 kB	147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86 MHz	1	75264	75264	75264	3000000	3.4 mm		28 mm	28 mm	无
A42MX16-VQG100M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	VQFP	YES		100-VQFP (14x14)	100	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	83 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	172 MHz	有	90	Actel	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	未说明	125 °C	有	A42MX16-VQG100M	94 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.55			-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX16						3A001.A.2.C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY						1232 CLBS, 24000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			24000			2.8 ns	1232		24000	1 mm		14 mm	14 mm
MPF500TL-FCG784E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-784	784-FCBGA (29x29)	微芯片技术				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	388	Tray	MPF500	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF500TL													0.97V ~ 1.08V													1.05 V														481000	33792000
5AGXFB1H4F35I5N	Intel	数据表	869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES							544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			544			现场可编程门阵列	300000	17358848			14151												2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4005E-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)							61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC4005E	84	S-PQCC-J84	112	不合格		5V				784B	111MHz			112			现场可编程门阵列	466	6272	5000		196						2.7 ns	196	196		3000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅