category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	宏细胞数	逻辑块数量	等效门数	高度
5SGXEA5H3F35I3N	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								552	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGSED8N2F45I2N	Intel	数据表	838 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES						840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED8		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								840	26240 CLBS		现场可编程门阵列	695000	51200000			262400											3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC4VLX80-12FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA						768	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX80		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V					450kB			768			现场可编程门阵列	80640	3686400			8960	12										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
10AX048H3F34I2SG	Intel	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V								492			现场可编程门阵列	480000	5664768			183590											3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA5N3F40I4N	Intel	数据表	774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC6VLX365T-3FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	918 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA						720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	1759						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX365T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格	1V	11.2/2.5V				1.8MB	1412MHz		720			现场可编程门阵列	364032	15335424			28440	3											42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA4H2F35C3N	Intel	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000			158500											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC3S400AN-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				195		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3AN	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				45kB	770MHz	4.36 ns				现场可编程门阵列	8064	368640	400000			5			896	0.62 ns	896						17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
A54SX32A-FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	A54SX32	活跃						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	203 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	238 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX32A											2.25V ~ 5.25V													2.5 V															48000		2880					1.2 mm		17 mm	17 mm
XA6SLX25-3FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥495.143966 10: ¥467.116951 100: ¥440.676364 500: ¥415.732423 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	Automotive grade					186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		1mm		30	XA6SLX25			186	不合格	1.2V					117kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064												ROHS3 Compliant
XC7S100-L1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,452.927225 10: ¥1,405.152055 25: ¥1,395.384364 50: ¥1,385.684573 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						338	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B484															现场可编程门阵列	102400	4423680			8000					1.27 ns											ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-3FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2006	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	LCMXO1200	256		211	不合格	3.3V				21mA	21mA			5.1 ns				闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150		MACROCELL	600					7			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
XC7K70T-1FB484C	Xilinx Inc.	数据表	2730 In Stock	1: ¥1,967.734380 10: ¥1,856.353185 100: ¥1,751.276593 500: ¥1,652.147733 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA						185	0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K70T		S-PBGA-B484	185		1V					607.5kB		120 ps	185			现场可编程门阵列	65600	4976640			5125	1			82000										无		Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-11FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513				960		-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200			960	不合格	1.2V					756kB	1205MHz					现场可编程门阵列	200448	6193152			22272	11										3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XC4003E-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84						61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	XC4003E	84		80		5V	5V				400B	111MHz					现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	4			360	2.7 ns	100	100		2000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX230FF35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz		564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5SEEBF45I4N	Intel	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES						840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBF45		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								840	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359250						35920					3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4SGX290FF35C2X	Intel	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						800MHz		564			现场可编程门阵列	291200	17661952			11648											3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5SEEBH40I3N	Intel	数据表	421 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBH40		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359250						35920					3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
A3P1000-2PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	154 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	310 MHz	有	24	ProASIC3	1.575 V	Tray	A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-2PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	24576	1000000	28 mm	28 mm
XA6SLX25-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	1323 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	Automotive grade					186	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX25			186	不合格	1.2V					117kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064												ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				310		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-35	672		310	不合格	1.2V			174.4kB	18mA		165.9kB						现场可编程门阵列	33000	1358848		375MHz	4125					0.379 ns						2.6mm	27mm	27mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX45CU17I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES						156		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm			EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V								156			现场可编程门阵列	42959	3517440			1805																Non-RoHS Compliant
10M04DCF256A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						178	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V								178			现场可编程门阵列	4000	193536			250																符合RoHS标准
5AGZME3H3F35C4N	Intel	数据表	433 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						414	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGZME3		S-PBGA-B1152										670MHz					现场可编程门阵列	360000	23946240			16980											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准