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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数																	操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP4CE22E22C8N	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				79	现场可编程门阵列	22320	608256			1395										1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC6SLX9-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	1241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196			106	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX9	196		100	不合格	1.2V				72kB	667MHz					现场可编程门阵列	9152	589824			715	2			11440		715				1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			218	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	324		218	不合格	1.2V				261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2			54576						1.5mm	15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S50-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V			30	XC2S50	208		176	不合格	2.5V				4kB	263MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5				0.7 ns	384			3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75T-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2683 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			348	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	676		320	不合格	1.2V				387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3			93296	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			295	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-35	484		295		1.2V		174.4kB	18mA		165.9kB						现场可编程门阵列	33000	1358848		500MHz	4125					0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	847 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	FLASH	104			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm	269MHz	30	LCMXO2-2000	132		105	不合格	2.5V	2.5/3.3V	21.3kB	4.8mA		9.3kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	2112	75776			264			1056											无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A3P400-FGG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA-256			Details	5000 LE	178 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz					Tray		A3P400																								1.5 V								-					400000					-				1.2 mm		17 mm	17 mm
EP3C120F780C8N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	531				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C120		R-PBGA-B780	531	不合格							472.5MHz				531	现场可编程门阵列	119088	3981312			7443										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5CEFA7U19I7N	Intel	数据表	2360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240				-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V									230	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC3S1000-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2352 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			173	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920	4				0.61 ns				1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	1.62GHz	30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V				261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2			54576										无SVHC	ROHS3 Compliant
EP3C25F324C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25		R-PBGA-B324	215	不合格							472.5MHz				215	现场可编程门阵列	24624	608256			1539										2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC3S400-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			173	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	XC3S400	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896	4				0.61 ns	896			1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
A3P400-FGG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA-256			Details	5000 LE	178 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	-	90	55296 bit	ProASIC3				Tray		A3P400																								1.5 V			3 mA					-					400000					-				1.2 mm		17 mm	17 mm
EP2C5Q208I8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	142				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C5		S-PQFP-G208	134	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				142	现场可编程门阵列	4608	119808			288						288				4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC3S50A-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	68				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3		活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S50A	100	S-PQFP-G100	62	不合格		1.21.2/3.33.3V					667MHz				68	现场可编程门阵列	1584	55296	50000		176					0.71 ns	176				1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	SRAM	74			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	420MHz	30	LCMXO640	100		74		3.3V		17mA	17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7		1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-3FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	400				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V			1.4MB	1412MHz	90 ps			400	现场可编程门阵列	162240	11980800			12675	-3			202800	0.58 ns					3.37mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
EP3C55F484C7N	Intel	数据表	2190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C55		R-PBGA-B484	327	不合格							472.5MHz				327	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A200T-2FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	DDR3	285			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V	1GB			1.6MB	1286MHz	110 ps	110 ps		285	现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-2			269200	1.05 ns					2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A35T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	1634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484	250		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		484		250	不合格		1V			225kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200			2600	2				1.05 ns										ROHS3 Compliant
EP3C16Q240C8N	Intel	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	160				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	240		3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP3C16		R-PQFP-G240	160	不合格							472.5MHz				160	现场可编程门阵列	15408	516096			963										4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC3S1400A-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2556 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			502	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	250MHz	30	XC3S1400A	676		408	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			72kB						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816	4				0.71 ns						27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A35T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324			210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		324		210	不合格		1V			225kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	33208	1843200			2600	1						33280								ROHS3 Compliant