category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
XCV300-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					312					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XCV300	456		312		2.5V						8kB	294MHz					现场可编程门阵列	6912		65536	322970		1536		5				0.7 ns						2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX24-PQG160I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-160	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	有	24	微芯片技术	Actel	0.196363 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX24-PQG160I	91.8 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28			Details	125 I/O	-40 to 85 °C	Tray		A42MX24	e3					Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant					S-PQFP-G160		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V						1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912	36000	250 MHz	912	STD			1410	2.5 ns	1890		36000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A42MX09-VQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-84	YES	100-VQFP (14x14)	100	336 LE	83 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	215 MHz	有	微芯片技术	-	90	Actel	Tray	A42MX09	活跃	5.25 V	1.55	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	TFQFP	117 MHz	A42MX09-VQG100	有	70 °C	40	3.3 V	TQFP100,.63SQ	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100							Details	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX09	e3						Matte Tin (Sn)		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100	104	不合格	3.3 V, 5 V	3.3,3.3/5,5 V	COMMERCIAL							104	684 CLBS, 14000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				14000					2.5 ns	684	684		14000	1 mm	14 mm	14 mm
XC6VLX75T-1FF484I	Xilinx Inc.	数据表	559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484								240	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX75T	484		240	不合格	1V						702kB						现场可编程门阵列	74496		5750784			5820		1				5.08 ns						3mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
10M08DAF256I7G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					178					-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V										178		现场可编程门阵列	8000		387072			500																	符合RoHS标准
LCMXO2280C-5FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	15000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324					SRAM		271			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm			40	LCMXO2280	324		271		3.3V						23mA		420MHz	3.6 ns	3.6 ns			闪存 PLD	2280		28262			285			MACROCELL	256					7			1.7mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S500E-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256								190	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC3S500E	256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4			9312	0.76 ns						1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5CEFA9F31C7N	Intel	数据表	2891 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					480					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA9		S-PBGA-B896	488	不合格		1.11.2/3.32.5V										488		现场可编程门阵列	301000		14251008			113560												2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP1S60F1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	773										-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1.27mm	compliant		未说明	EP1S60		S-PBGA-B1020	1018	不合格		1.51.5/3.3V										1018		现场可编程门阵列	57120		5215104			5712																	Non-RoHS Compliant
EP3C120F780C7	Intel	数据表	901 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES					531					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C120		S-PBGA-B780	531	不合格									472.5MHz			531		现场可编程门阵列	119088		3981312			7443												2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FF484I	Xilinx Inc.	数据表	833 In Stock	1: ¥7,874.826674 10: ¥7,429.081770 100: ¥7,008.567705 500: ¥6,611.856327 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484		240						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX130T	484		240	不合格							1.2MB						现场可编程门阵列	128000		9732096			10000		1				5.08 ns						3mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX220-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760								800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX220			800	不合格	1V						864kB						现场可编程门阵列	221184		7077888			17280		2										3.5mm					ROHS3 Compliant
XC2S150-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	3234 In Stock	1: ¥680.964338 10: ¥642.419187 100: ¥606.055839 500: ¥571.750791 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456								260	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm			30	XC2S150	456		260	不合格	2.5V						6kB						现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		6					864						23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156								600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T			600	不合格	900mV	11.2/2.5V					1.8MB	1098MHz					现场可编程门阵列	241152		15335424			18840						5.87 ns						3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX40-10FF672C	Xilinx Inc.	数据表	2877 In Stock	1: ¥3,625.420119 10: ¥3,420.207663 100: ¥3,226.611000 500: ¥3,043.972643 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					352					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225		1mm	not_compliant		未说明			S-PBGA-B672	352	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					324kB				352		现场可编程门阵列	41904		2654208			4656		10															Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-L1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156								600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX195T			600	不合格	900mV	11.2/2.5V					1.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	199680		12681216			15600						5.87 ns						3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738								680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX220			680	不合格	1V						954kB						现场可编程门阵列	221184		7815168			17280		2										3.5mm					Non-RoHS Compliant
XC5VSX50T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)		480						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V									XC5VSX50T					1V						594kB							52224		4866048			4080	4080	1															ROHS3 Compliant
XC7A35T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥252.153708 10: ¥237.880857 100: ¥224.415903 500: ¥211.713115 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324								210	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格	1V	1V					225kB	1412MHz	810 ps				现场可编程门阵列	33208		1843200			2600		3				0.94 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP3C10F256I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					182					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格									472.5MHz			182		现场可编程门阵列	10320		423936			645												1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP1C12F324C8	Intel	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	249										0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V							275MHz			249		现场可编程门阵列	12060		239616			1206												2.2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP2C35F672C6	Intel	数据表	2581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					475					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V							500MHz			475		现场可编程门阵列	33216		483840			2076												2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE30F23C6N	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					328					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz			331		现场可编程门阵列	28848		608256			1803												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
ICE40LP4K-CM81	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES	81								63	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			256MHz	30	ICE40			63		1.2V					10kB		10kB						现场可编程门阵列		80 kb	81920			440				3520			440				900μm		4mm	4mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1K30FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	171										-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.4 ns		171		可加载 PLD	1728		24576	119000		216			MIXED									2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准