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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量																		厂商																										操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	注意	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	程序内存大小	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	评估套件	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	内容	速度等级
LFE5UM5G-85F-EVNG	Lattice Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lattice Semiconductor Corporation	Box	活跃	1	Lattice	Lattice												-									可编程逻辑集成电路																																												FPGA - Field Programmable Gate Array
LFD2NX-VERSA-B-EVN	Lattice Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lattice Semiconductor Corporation				Box	活跃	LFD2NX	1	Lattice	Lattice									Certus™-NX			FPGA																				-																			Board(s)											Lattice
TEF1001-02-B2IX4-F	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic	Trenz Electronic											1	PCle						FPGA						开发工具																													可编程逻辑集成电路开发工具															评估板	可编程逻辑集成电路开发工具
TE0808-05-BBE81-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1	Trenz Electronic	Trenz Electronic		128 MB	7.6 cm x 5.2 cm																				Computing																													System-On-Modules - SOM																System-On-Modules - SOM
TE0808-05-BBE81-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1	Trenz Electronic	Trenz Electronic		128 MB	7.6 cm x 5.2 cm																				Computing																													System-On-Modules - SOM																System-On-Modules - SOM
TE0808-05-9BE81-AS	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1	Trenz Electronic	Trenz Electronic		128 MB	7.6 cm x 5.2 cm																				Computing																													System-On-Modules - SOM																System-On-Modules - SOM
P0082-EDU	Terasic Technologies	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Terasic Technologies	Details											1	Terasic												开发工具																													可编程逻辑集成电路开发工具																可编程逻辑集成电路开发工具
SLG47115V-EVB	Dialog	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Dialog Semiconductor	Dialog Semiconductor											1	Details		Bag										开发工具																													可编程逻辑集成电路开发工具																可编程逻辑集成电路开发工具
DK-DEV-4S100G5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant																																																				有
ICE65L08F-TCB196C	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	Transferred	SILICONBLUE TECHNOLOGIES CORP	FBGA, BGA196,14X14,20	5.81	70 °C	PLASTIC	FBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V									ICE65L08F-TCB196C														BOTTOM	BALL		0.5 mm	unknown		S-PBGA-B196	150	不合格		1.2 V	COMMERCIAL											150			现场可编程门阵列													7680
M2GL060TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	未说明	5.8	,	MICROSEMI CORP	活跃	有	M2GL060TS-1VFG400T2	1.2000 V	207	Tray	M2GL060	活跃										-40 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有								1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																					现场可编程门阵列	56520			1869824				1
M2GL025S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	207	Non-Compliant							M2GL025S-1VF400I	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.87								100 °C	-40 °C					BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V						138 kB						207			现场可编程门阵列	27696												27696
M2S050T-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	微芯片技术	377	Tray	M2S050	活跃	1.14 V	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB						M2S050T-1FGG896I	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-896	1.54	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	896	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	377		2.44 mm	现场可编程门阵列							1		FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core		256KB				31 mm	31 mm
M2GL060T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	30	267	Tray	微芯片技术	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V					M2GL060T-FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484			1.2 V		OTHER													2.44 mm	现场可编程门阵列	56520			1869824					4 Transceiver										23 mm	23 mm
M2S150-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	M2S150-1FCG1152	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	1.2 V	40	574	微芯片技术	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						FBGA-1152	5.77	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	有	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 150K Logic Modules			146124	1 Core		512KB				35 mm	35 mm
M2S010TS-VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	5.8	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	1.2000 V	微芯片技术	Non-Compliant	138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	-	64 kB	1.14 V					LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	40	M2S010TS-VFG256	有	活跃	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256	138	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列							STD		FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core		256KB				14 mm	14 mm
M2S050-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	40	267	微芯片技术	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S050-1FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.76	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		2.44 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core		256KB				23 mm	23 mm
M1AGLE3000V2-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896		M1AGLE3000V2-FG896	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-896	5.88	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	20	620	Compliant		1.425 V						e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B896		不合格	1.5 V		COMMERCIAL		1.575 V	1.14 V		63 kB							75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	75264				3e+06	892.86 MHz					75264	75264			3000000			1.73 mm	29 mm	29 mm	无
M1A3P600L-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.2 V		30	1.14 V								M1A3P600L-1FG256I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.26	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL											177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列												13824	13824		600000				17 mm	17 mm
M2GL060T-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	活跃	微芯片技术	1.14 V	56520 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT					M2GL060T-1FCS325I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	200	Tray	M2GL060	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant		S-PBGA-B325			1.2 V																现场可编程门阵列	56520			1869824					2 Transceiver
M1A3P400-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484								40	1.5 V	1.575 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	350 MHz	5.25	BGA,	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	M1A3P400-1FGG484	1.425 V					e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格			COMMERCIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列												9216			400000				23 mm	23 mm
M2S010T-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	1.2000 V	1.14 V	微芯片技术	1.26 V	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S010T-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.84	3	PLASTIC/EPOXY	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant		S-PBGA-B484	233	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列							1		FPGA - 10K Logic Modules			9744	1 Core		256KB				23 mm	23 mm
M2S010T-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	1.2 V	30	Non-Compliant	138	Tray	微芯片技术	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V					M2S010T-VF256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	5.81	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	138	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core		256KB				14 mm	14 mm
M2S025T-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.2 V	30	M2S025T-1VF400	无	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA400,20X20,32	5.3	1.2000 V	微芯片技术	1.14 V	1.26 V	207	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	not_compliant		S-PBGA-B400	160	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	160		1.51 mm	现场可编程门阵列							1		FPGA - 25K Logic Modules			23988	1 Core		256KB				17 mm	17 mm
M2GL050T-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.2 V	20	1.2000 V	微芯片技术	1.14 V	1.26 V	377	Non-Compliant	Tray	M2GL050	活跃	1.14 V				M2GL050T-FG896	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA896,30X30,40	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	0 to 85 °C		IGLOO2					85 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant		S-PBGA-B896	377	不合格		1.2 V	OTHER					228.3 kB						377		2.44 mm	现场可编程门阵列	56340			1869824				STD				56340							31 mm	31 mm

LFE5UM5G-85F-EVNG

Lattice Semiconductor

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFD2NX-VERSA-B-EVN

Lattice Semiconductor

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TEF1001-02-B2IX4-F

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0808-05-BBE81-AK

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0808-05-BBE81-A

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0808-05-9BE81-AS

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
P0082-EDU

Terasic Technologies

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SLG47115V-EVB

Dialog

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
DK-DEV-4S100G5N

ALTERA

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
ICE65L08F-TCB196C

Texas Instruments

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL060TS-1VFG400T2

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025S-1VF400I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S050T-1FGG896I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL060T-FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S150-1FCG1152

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010TS-VFG256

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S050-1FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1AGLE3000V2-FG896

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1A3P600L-1FG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL060T-1FCS325I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1A3P400-1FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010T-1FG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010T-VF256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S025T-1VF400

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL050T-FG896

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)