类别是'category.FIFO内存' (9205)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

引脚数

质量

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

最大电流源

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电路数量

内存大小

元素配置

操作模式

时钟频率

访问时间

数据总线宽度

方向

组织结构

输出特性

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

备用内存宽度

可编程标志支持

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

周期

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

RoHS状态

无铅

72V243L6PFG8
72V243L6PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

LQFP

80

166MHz

Tape & Reel

2009

70°C

0°C

30mA

3.3V

Dual

4 ns

单向

3.45V

3.15V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T18125L6-7BB
72T18125L6-7BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

150MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

70mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

66MHz

3.8 ns

512KX18

9 Mb

0.02A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

6.7 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T7285L6-7BB
72T7285L6-7BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

1.713814g

130mA

150MHz

2009

活跃

70°C

0°C

150MHz

130mA

2.5V

Dual

3.8 ns

单向

1.1 Mb

Synchronous

72b

单向

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72401L35DB
72401L35DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

通孔

CDIP

16

Bulk

2012

Discontinued

125°C

-55°C

45mA

5V

Dual

20 ns

单向

5.5V

4.5V

20mm

7.62mm

3.43mm

符合RoHS标准

含铅

IDT7202LA15SOI
IDT7202LA15SOI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

INDUSTRIAL

4.5V

40MHz

15 ns

1KX9

9

0.005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

25 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

IDT7202LA15SOI8
IDT7202LA15SOI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

Tape & Reel (TR)

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

INDUSTRIAL

4.5V

40MHz

15 ns

1KX9

9

0.005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

25 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

IDT7202LA50SO8
IDT7202LA50SO8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

Tape & Reel (TR)

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

15MHz

50 ns

1KX9

3-STATE

9

0.0005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

65 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

7205L15JGI8
7205L15JGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

32

2010

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

32

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

QUAD

J BEND

260

1

5V

1.27mm

32

120mA

5V

5V

INDUSTRIAL

Dual

40MHz

15 ns

9b

8KX9

72 kb

0.012A

PARALLEL

其他先进先出

单向

5.5V

4.5V

NO

25 ns

13.97mm

11.43mm

2.79mm

符合RoHS标准

无铅

723632L15PFG
723632L15PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

LQFP

120

66.7MHz

2009

活跃

70°C

0°C

400mA

5V

Dual

10 ns

双向

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT7204L20SO
IDT7204L20SO
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

120mA

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

33.3MHz

20 ns

4KX9

3-STATE

9

0.002A

36864 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

30 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

72V263L6BCG8
72V263L6BCG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

166MHz

Tape & Reel

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 16K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

3.3V

未说明

100

35mA

3.3V

COMMERCIAL

Dual

SYNCHRONOUS

4 ns

8KX18

147456 bit

PARALLEL

单向

3.45V

3.15V

YES

6 ns

1.5mm

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T1865L6-7BB
72T1865L6-7BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

60mA

150MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

144

60mA

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Dual

66MHz

3.8 ns

8KX18

144 kb

0.05A

PARALLEL

Asynchronous

其他先进先出

单向

2.625V

2.375V

YES

6.7 ns

1.97mm

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

IDT7204L25SOI
IDT7204L25SOI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

120mA

5.5V

5V

INDUSTRIAL

4.5V

28.5MHz

25 ns

4KX9

9

0.002A

36864 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

35 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

72401L25DB
72401L25DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

通孔

CDIP

16

2012

Discontinued

125°C

-55°C

45mA

5V

Dual

34 ns

单向

5.5V

4.5V

20mm

7.62mm

3.43mm

符合RoHS标准

含铅

72245LB15JI8
72245LB15JI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

PLCC

68

60mA

66.7MHz

2000

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

225

1

5V

1.27mm

66.7MHz

68

60mA

5V

5V

INDUSTRIAL

Dual

10 ns

4KX18

72 kb

0.005A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

单向

5.5V

4.5V

YES

15 ns

4.572mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

723651L20PFGI
723651L20PFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

TQFP

120

50MHz

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

120

EAR99

85°C

-40°C

MAIL BOX; RETRANSMIT

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.4mm

30

120

400μA

不合格

5V

5V

INDUSTRIAL

1

9kB

Dual

SYNCHRONOUS

13 ns

36b

2KX36

73728 bit

PARALLEL

其他先进先出

双向

5.5V

4.5V

YES

20 ns

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72V3622L15PFGI
72V3622L15PFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

TQFP

120

66.7MHz

Bulk

2015

85°C

-40°C

400mA

3.3V

2

1.1kB

10 ns

36b

双向

双向

3.6V

3V

符合RoHS标准

72V3622L15PFGI8
72V3622L15PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

LQFP

120

66.7MHz

Tape & Reel

2015

85°C

0°C

400mA

3.3V

2

1.1kB

10 ns

36b

双向

双向

3.6V

3V

符合RoHS标准

72235LB15JI
72235LB15JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

PLCC

68

60mA

66.7MHz

2000

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

225

1

5V

1.27mm

66.7MHz

68

60mA

5V

5V

INDUSTRIAL

Dual

10 ns

2KX18

36 kb

0.005A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

单向

5.5V

4.5V

YES

15 ns

4.572mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT723613L20PQFI
IDT723613L20PQFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

2009

e0

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

5V

0.635mm

20

132

1mA

5.5V

5V

INDUSTRIAL

4.5V

50MHz

12 ns

64X36

36

0.001A

2304 bit

PARALLEL

BI-DIRECTIONAL FIFO

双向

YES

20 ns

4.57mm

24.13mm

24.13mm

Non-RoHS Compliant

72T36115L4-4BBG
72T36115L4-4BBG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

BGA

240

90mA

225MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

90mA

2.5V

Dual

3.4 ns

4.5 Mb

Asynchronous

36b

单向

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

无铅

72T18105L4-4BB
72T18105L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

70mA

225MHz

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

70mA

2.5V

Dual

3.4 ns

单向

2.3 Mb

Asynchronous

单向

2.625V

2.375V

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

IDT7202LA20SO8
IDT7202LA20SO8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

Tape & Reel (TR)

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

80mA

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

33.3MHz

20 ns

1KX9

3-STATE

9

0.0005A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

30 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

72841L10TFG8
72841L10TFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

LQFP

64

60mA

100MHz

Tape & Reel

2012

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

64

EAR99

70°C

0°C

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.5mm

100MHz

40

64

60mA

5V

5V

COMMERCIAL

6.5 ns

4KX9

72 kb

0.01A

PARALLEL

Synchronous

9b

其他先进先出

双向

5.5V

4.5V

YES

10 ns

1.6mm

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T18115L5BBGI
72T18115L5BBGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

BGA

240

83MHz

2009

e1

yes

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE

BOTTOM

BALL

260

1

2.5V

30

240

70mA

不合格

2.5V

INDUSTRIAL

1

Dual

SYNCHRONOUS

3.6 ns

18b

双向

18

0.06A

PARALLEL

其他先进先出

单向

9

2.625V

2.375V

YES

5 ns

符合RoHS标准