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类别是'category.FIFO内存' (9205)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	表面安装	引脚数	终端数量			Current - Supply (Nom)																								包装	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	资历状况		工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电路数量	内存大小	元素配置	操作模式	电源电流-最大值	访问时间	数据总线宽度	方向	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	最高频率	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	输出启用	周期	高度	长度	宽度	器件厚度
74HC7403D	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	64	64 words	2	74HC7403D	Philips Semiconductors	飞利浦半导体	12 MHz	98 ns	SOP16,.4	RECTANGULAR	小概要	Transferred	5.76	有				SOP	PLASTIC/EPOXY		-40 °C										FIFOs	CMOS	DUAL	鸥翼			1.27 mm	unknown			R-PDSO-G16	不合格	125 °C			2/6 V	AUTOMOTIVE					ASYNCHRONOUS	0.001 mA				64X4			4								其他先进先出
7200L35SO8	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IDT72V06L25J8	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装				Non-Compliant		Tape & Reel (TR)					70 °C	0 °C																										25 ns
74LS224AD	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
7202LA20JG	IDT	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IDT72T18125L4-4BBG	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装				Compliant							70 °C	0 °C																										3.4 ns
72421L25JI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	32	32	35 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	PLCC	QCCJ, LDCC32,.5X.6	PL32	5.33	15 ns	40 MHz	1	64 words	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC32,.5X.6	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	5 V	20	Compliant	集成设备技术	72421L25JI		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	J BEND	225	1	1.27 mm	not_compliant	40 MHz	32	R-PQCC-J32	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.035 mA	15 ns		单向	64X9		3.556 mm	9	576 b	0.005 A	576 bit	40 MHz	PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出	单向	无	无	有	5.5 V	4.5 V	YES	25 ns		13.9954 mm	11.4554 mm	2.79 mm		含铅
72205LB15JI8	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	68	68	60 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	PLCC	PLASTIC, LCC-68	PL68	5.2	10 ns	66.7 MHz	1	256 words	256	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术	72205LB15JI8	Tape & Reel	e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	J BEND	225	1	1.27 mm	not_compliant	66.7 MHz	68	S-PQCC-J68	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.06 mA	10 ns		单向	256X18		4.572 mm	18	4.5 kb	0.005 A	4608 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	18 b	其他先进先出	单向	无	无	有	5.5 V	4.5 V	YES	15 ns		24.2062 mm	24.2062 mm	3.63 mm		含铅
72811L15TFI8	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	64	60 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	SLIM, TQFP-64	PP64	5.34	10 ns	66.7 MHz	3	512 words	512	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP64,.47SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5 V	20	Compliant	集成设备技术	72811L15TFI8	Tape & Reel	e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	鸥翼	240	2	0.5 mm	not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V				SYNCHRONOUS	0.06 mA	10 ns		双向	512X9		1.6 mm	9	9 kb	0.01 A	4608 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出	双向	无	无	有	5.5 V	4.5 V	YES	15 ns		10 mm	10 mm	1.4 mm		含铅
72V201L15JI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	32	32	20 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	PLCC	PLASTIC, LCC-32	PL32	5.17	10 ns	66.7 MHz	1	256 words	256	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC32,.5X.6	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	3.3 V	20	Compliant	集成设备技术	72V201L15JI		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	J BEND	225	1	1.27 mm	not_compliant	66.7 MHz	32	R-PQCC-J32	不合格	无	3.3 V	3.6 V	3.3 V	INDUSTRIAL	3 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.02 mA	10 ns		单向	256X9		3.55 mm	9	2.3 kb	0.005 A	2304 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出	单向	无	无	有	3.6 V	3 V	YES	15 ns		13.9954 mm	11.4554 mm	2.79 mm		含铅
72851L15TFI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	64	80 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	SLIM, TQFP-64	PP64	5.89	10 ns	66.7 MHz	3	8192 words	8000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP64,.47SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5 V	20	Compliant	集成设备技术	72851L15TFI		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	鸥翼	240	2	0.5 mm	not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V				SYNCHRONOUS	0.08 mA	10 ns		双向	8KX9		1.6 mm	9	144 kb	0.01 A	73728 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出	双向	无	无	有	5.5 V	4.5 V	YES	15 ns		10 mm	10 mm	1.4 mm		含铅
72831L15TFI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	64	60 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	SLIM, TQFP-64	PP64	5.22	10 ns	66.7 MHz	3	2048 words	2000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP64,.47SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5 V	20	Compliant	集成设备技术	72831L15TFI		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	鸥翼	240	2	0.5 mm	not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V				SYNCHRONOUS	0.06 mA	10 ns		双向	2KX9		1.6 mm	9	36 kb	0.01 A	18432 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出	双向	无	无	有	5.5 V	4.5 V	YES	15 ns		10 mm	10 mm	1.4 mm		含铅
72V3641L15PQF	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132	400 µA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	PQFP	PLASTIC, QFP-132	PQ132	5.87	10 ns	66.7 MHz	3	1024 words	1000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SPQFP132,1.1SQ	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	20	Non-Compliant	集成设备技术		72V3641L15PQF		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	MAILBOX	8542.32.00.71			QUAD	鸥翼	225	1	0.635 mm	not_compliant	66.7 MHz	132	S-PQFP-G132	不合格	无	3.3 V	3.6 V	3.3 V	COMMERCIAL	3 V			Dual	SYNCHRONOUS		10 ns		双向	1KX36		4.57 mm	36	36 kb	0.0004 A	36864 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	36 b	其他先进先出					3.6 V	3 V	YES	15 ns		24.13 mm	24.13 mm	3.55 mm	无	含铅
7200L25SOI8	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	无	80 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28	5.28	25 ns	28.5 MHz	3	256 words	256	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术		Tape & Reel	e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant		28	R-PDSO-G28	不合格	7200L25SOI8	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA	25 ns	9 b	单向	256X9		3.048 mm	9	2.3 kb	0.0005 A	2304 bit		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出	单向				5.5 V	4.5 V	NO	35 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无	含铅
72125L25SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	无	100 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28	8.31	25 ns	28.6 MHz	3	1024 words	1000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术			e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C	PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant	50 MHz	28	R-PDSO-G28	不合格	72125L25SO	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.1 mA	25 ns	16 b	单向	1KX16		3.048 mm	16	16 kb	0.006 A	16384 bit	50 MHz	SERIAL	Synchronous	16 b	其他先进先出	单向				5.5 V	4.5 V	NO	20 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无	含铅
7202LA35SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	28	28	80 mA	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28	5.43	35 ns	22.2 MHz	3	1024 words	1000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	未说明	5 V	Compliant	集成设备技术	7202LA35SO	无		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant		28	R-PDSO-G28	不合格	Obsolete	5 V	5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA	35 ns		单向	1KX9		3.048 mm	9	9 kb	0.0005 A	9216 bit		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出	单向	有	无	无	5.5 V	4.5 V	NO	45 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm		含铅
7200L15SOI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	15 ns	80 mA	40 MHz	3	256 words	256	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.4	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	7200L15SOI	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28	Compliant	集成设备技术			e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant		28	R-PDSO-G28	不合格	5.07	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.08 mA	15 ns	9 b	单向	256X9		3.048 mm	9	2.3 kb	0.005 A	2304 bit		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出	单向				5.5 V	4.5 V	NO	25 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无	含铅
7201LA20SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28	5.49	20 ns	33.33 MHz	3	512 words	512	7201LA20SO	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术		无		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant		28	R-PDSO-G28	不合格	Obsolete	5 V	5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V	1	512 B	Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA	20 ns	9 b	单向	512X9		3.048 mm	9	4.5 kb	0.0005 A	4608 bit	33.3 MHz	PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出	单向				5.5 V	4.5 V	NO	30 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无	含铅
7200L15SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	40 MHz	3	256 words	256	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	7200L15SO	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术		5.07		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant		28	R-PDSO-G28	不合格	15 ns	5 V	5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA	15 ns	9 b	单向	256X9		3.048 mm	9	2.3 kb	0.0005 A	2304 bit		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出	单向				5.5 V	4.5 V	NO	25 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无	含铅
7201LA25SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28	5.35	25 ns	28.5 MHz	3	512 words	512	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术		7201LA25SO		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant		28	R-PDSO-G28	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA	25 ns	9 b	单向	512X9		3.048 mm	9	4.5 kb	0.0005 A	4608 bit		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出	单向				5.5 V	4.5 V	NO	35 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无	含铅
72811L15TFI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	64	60 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	SLIM, TQFP-64	PP64	5.34	10 ns	66.7 MHz	3	512 words	512	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP64,.47SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5 V	20	Compliant	集成设备技术	72811L15TFI		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	鸥翼	240	2	0.5 mm	not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V				SYNCHRONOUS	0.06 mA	10 ns		双向	512X9		1.6 mm	9	9 kb	0.01 A	4608 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出	双向	无	无	有	5.5 V	4.5 V	YES	15 ns		10 mm	10 mm	1.4 mm		含铅
7202LA50SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	PLASTIC, SOIC-28	PE28	5.43	50 ns	15 MHz	3	1024 words	1000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术		7202LA50SO		e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	鸥翼	225	1	1.27 mm	not_compliant		28	R-PDSO-G28	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.08 mA	50 ns	9 b	单向	1KX9		3.048 mm	9	9 kb	0.0005 A	9216 bit		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出	单向				5.5 V	4.5 V	NO	65 ns		18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无	含铅
IDT7203L12TPG	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	28	28	DIP,	5.16	IDT IDT7203L12TPG, FIFO Memory, Dual 18kbit, 2K x 9 bit, Bi-Directional 12ns, 4.5 u2192 5.5 V, 28-Pin PDIP	12 ns	2048 words	2000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	未说明	Compliant		IDT7203L12TPG	有		活跃	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC		e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	1	2.54 mm	compliant		28	R-PDIP-T28	不合格	DIP		5.5 V		COMMERCIAL	4.5 V		2.3 kB	Dual	ASYNCHRONOUS		12 ns	9 b		2KX9	3-STATE	4.572 mm	9			18432 bit		PARALLEL				双向				5.5 V	4.5 V	NO	20 ns	3.3 mm	34.671 mm	7.62 mm
72831L15TFI8	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	64	60 mA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	SLIM, TQFP-64	PP64	5.22	10 ns	66.7 MHz	3	2048 words	2000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP64,.47SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5 V	20	Compliant	集成设备技术	72831L15TFI8	Tape & Reel	e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		8542.32.00.71			QUAD	鸥翼	240	2	0.5 mm	not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64	不合格	无	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V				SYNCHRONOUS	0.06 mA	10 ns		双向	2KX9		1.6 mm	9	36 kb	0.01 A	18432 bit	66.7 MHz	PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出	双向	无	无	有	5.5 V	4.5 V	YES	15 ns		10 mm	10 mm	1.4 mm		含铅
723651L20PQFI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132	无	400 µA	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	PQFP	PLASTIC, QFP-132	PQ132	5.86	13 ns	50 MHz	3	2048 words	2000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SPQFP132,1.1SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	20	Non-Compliant	集成设备技术			e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	MAIL BOX; RETRANSMIT	8542.32.00.71			QUAD	鸥翼	225	1	0.635 mm	not_compliant	50 MHz	132	S-PQFP-G132	不合格	723651L20PQFI	5 V	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.0004 mA	13 ns		双向	2KX36		4.57 mm	36	72 kb		73728 bit	50 MHz	PARALLEL	Synchronous	36 b	其他先进先出					5.5 V	4.5 V	YES	20 ns		24.13 mm	24.13 mm	3.55 mm	无	含铅