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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
PALCE16V8Q-15JC	Vantis Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC20,.4SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	VANTIS CORP	50 MHz	8	70 °C	e0			锡铅				QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J20	8	不合格	COMMERCIAL	15 ns	PAL-TYPE	18	10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		EE PLD		MACROCELL			10		64
EPF8452GM160-2	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	160	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	ALTERA CORP	PGA	PGA,	116	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA			3A001.A.2.C		LABS WITH FASTTRACK INTERCONNECT; 452 FLIP FLOPS; 336 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		160	S-CPGA-P160		不合格	MILITARY				4 DEDICATED INPUTS, 116 I/O	5.34 mm	可加载 PLD		REGISTERED			4			39.624 mm	39.624 mm
XCR3128-10PC84C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	2.97 V	3.63 V	CHIP CARRIER	SQUARE	LDCC84,1.2SQ	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	64	3	77 MHz	PLASTIC, LCC-84	LCC	XILINX INC	Obsolete	无	3.3 V	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30	84	S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	5.08 mm	EE PLD		MACROCELL	128	YES	2	YES		29.3116 mm	29.3116 mm
PALC16R4L-25WC	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	DIP	WDIP, DIP20,.3	28.5 MHz	4	75 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	WDIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0	无		锡铅	1 EXTERNAL CLOCK	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		20	R-GDIP-T20	4	不合格	商业扩展	25 ns	PAL-TYPE	12	8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	5.08 mm	UV PLD		MIXED			8		64	24.13 mm	7.62 mm
EPM7064AETI144-7	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	LFQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	100	135.1 MHz	LFQFP,	QFP	ALTERA CORP	Obsolete	3.3 V	3 V	3.6 V	e3			哑光锡		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		144	S-PQFP-G144		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	1.6 mm	EE PLD		MACROCELL						20 mm	20 mm
XH95180-7PQ160C	AMD Xilinx	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3	133	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	e0	无		锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
PZ3032I10BC	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP44,.47SQ,32	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	NO	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns					EE PLD			32	NO		NO
PZ3032I10BC	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP44,.47SQ,32	3					NO	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	unknown	30		S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns					EE PLD			32	NO		NO
EP312PC-30	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	12	50 MHz	DIP, DIP24,.3	DIP	ALTERA CORP	Obsolete	无	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	无		锡铅	12 MACROCELLS	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE	220	2.54 mm	unknown		24	R-PDIP-T24	12	不合格	COMMERCIAL	30 ns	PAL-TYPE	22	8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O	4.318 mm	OT PLD		MACROCELL			8		200	31.6865 mm	7.62 mm
XCR5064-10PC44I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ, LDCC44,.7SQ	77 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	e0			锡铅	NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	44	S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL	64	NO	2	NO		16.5862 mm	16.5862 mm
XC2C32-4CPG56I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	Obsolete	XILINX INC	BGA	LFBGA,	3	33	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	FAST ZERO POWER DESIGN TECHNOLOGY	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	56	S-PBGA-B56		不合格	INDUSTRIAL	4.5 ns			1 DEDICATED INPUTS, 33 I/O	1.35 mm	闪存 PLD		MACROCELL			1			6 mm	6 mm
XCR5064-12PC84I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	PLASTIC, LCC-84	67 MHz	3	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	e0			锡铅	NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30	84	S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	12 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	5.08 mm	EE PLD		MACROCELL	64	NO	2	NO		29.3116 mm	29.3116 mm
XC7272A-16PC84C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete	XILINX INC	LCC	PLASTIC, MO-047AF, LCC-84	55 MHz	3	42	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			锡铅	PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 72 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30	84	S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	25 ns			12 DEDICATED INPUTS, 42 I/O	5.08 mm	OT PLD		MACROCELL	72	NO	12	NO		29.3116 mm	29.3116 mm
XH95216-10HQ208I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	e0			锡铅				QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
P3Z22V10IBD-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	65 MHz	10	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP24,.4	RECTANGULAR	小概要	3.6 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	SOP,						8542.39.00.01		DUAL	鸥翼		1.27 mm	unknown			R-PDSO-G24		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	2.65 mm	EE PLD		MACROCELL			11			15.4 mm	7.5 mm
PZ3032CS8A44-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,	91 MHz	32					32 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			16.5862 mm	16.5862 mm
PZ3032CS8A44-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	91 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	LPCC	QCCJ,					32 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			16.5862 mm	16.5862 mm
XCR3064-12PC68I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	67 MHz	1	48	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	2.97 V	3.3 V	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	LCC	XILINX INC	Obsolete	无					NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	12 ns			2 DEDICATED INPUTS, 48 I/O	5.08 mm	EE PLD		MACROCELL	64	NO	2	NO		24.2316 mm	24.2316 mm
PALCE22V10H-25E4/BLA	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	DIP, DIP24,.3	26.3 MHz	10	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0		3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		24	R-CDIP-T24	10	不合格	MILITARY	25 ns	PAL-TYPE	22	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	5.08 mm	EE PLD	38535Q/M;38534H;883B	MACROCELL			11		132	31.9405 mm	7.62 mm
PZ3320N8EB	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC	BGA	BGA256,20X20,50	SQUARE	网格排列	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B256		不合格	INDUSTRIAL	11 ns					可加载 PLD			320	YES		YES
PZ5064NS10BC-S	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Transferred	XILINX INC	TQFP-44	80 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无					YES	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	not_compliant	30		S-PQFP-G44	32	不合格	INDUSTRIAL	12 ns	PAL/PLA-TYPE	36	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD			64	YES	2	YES		10 mm	10 mm
PZ5064NS10BC-S	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-44	80 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无					YES		TRAY	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	compliant	30		S-PQFP-G44	32	不合格	INDUSTRIAL	12 ns	PAL/PLA-TYPE	36	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD			64	YES	2	YES		10 mm	10 mm
PZ3064AS10A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	11.5 ns					EE PLD			64	YES		YES
PZ3064AS10A44	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QCCJ, LDCC44,.7SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	11.5 ns					EE PLD			64	YES		YES
PZ3064-10BC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP	10 X 10 X 1 MM, PLASTIC, SOT-376-1, TQFP-44								8542.39.00.01						unknown		44