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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XCV300E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV300E	256		176		1.8V			16kB	416MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		8					0.4 ns					2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFEC20E-3F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		400				0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V						not_compliant	340MHz		LFEC20	672				1.2V		62.9kB		53kB						19700	434176				2464															Non-RoHS Compliant	无铅
EPF8282AVTC100-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-TQFP (14x14)					78		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V									EPF8282															208		2500		26
EP3C40Q240C8	Intel	数据表	889 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES		128				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	240	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP3C40		R-PQFP-G240	128	不合格						472.5MHz		128		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX15BF14C8	Intel	数据表	626 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES		72				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm			30	EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V						72		现场可编程门阵列	14400	552960			900								900				1.55mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23I7	Intel	数据表	231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		343				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V						346		现场可编程门阵列	15408	516096			963								963				2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3SD1800A-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			519		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		189kB	250MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000		4160		4										2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		528				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V1500	896		528		1.5V			108kB					现场可编程门阵列		884736	1500000		1920		5				15360	0.39 ns		17280			3.4mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AT40K20AL-1BQU	Microchip Technology	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		114		0°C~70°C TC	Tray	1997	AT40KAL	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		100MHz	40	AT40K20			256	不合格	3.3V		1kB		1kB					现场可编程门阵列	1024	8192	30000				1				1520	2.2 ns			20000			20mm	20mm		ROHS3 Compliant
EPF10K100ABI356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES					274		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant		30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.5/3.33.3V					0.8 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000		624			REGISTERED						4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016AFC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES					81		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	235	3.3V	1mm	compliant		30	EPF6016		S-PBGA-B100	81	不合格		2.5/3.33.3V				133MHz		81		可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL						4			1.7mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50SQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES					189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED									4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
5SGXMA4H3F35C4N	Intel	数据表	798 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500												3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SE110F1152I4LN	Intel	数据表	805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300												3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7A50T-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥528.965803 10: ¥499.024342 100: ¥470.777682 500: ¥444.129888 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			170		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明									337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075							1.27 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP20K1000EBI652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	YES					488		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant		30	EP20K1000		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V					2.13 ns	480		可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840			MACROCELL						4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HC-6BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332		FLASH	278			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm			30	LCMXO2-7000			279		2.5V	2.5/3.3V	68.8kB	189μA	30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858					3432							2mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP4SE530H35C3N	Intel	数据表	465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744				0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						744		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248												3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45C2N	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720												3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP3SL70F484I3N	Intel	数据表	531 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES					296		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V				717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700												3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A3P125-FG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA-144				N	1500 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz			Tray		A3P125																							1.5 V							-					125000						-				1.05 mm	13 mm	13 mm
LFE3-17EA-7FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			133		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-17	256		133		1.2V		92kB	18mA	87.5kB					现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125							0.335 ns					1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX230KF40C3	Intel	数据表	965 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						744		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120												3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX50T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	979 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50			480	不合格	1V	12.5V		270kB	1412MHz				现场可编程门阵列	46080	2211840			3600		3														ROHS3 Compliant
EP3C55U484I7	Intel	数据表	2927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		327				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm				EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格						472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491												2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant